신속 제작은 대기열을 압축할 뿐 물리적 공정을 단축하지 않습니다. 실제로 제작을 지연시키는 것은 누락된 데이터입니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
Gerber 또는 ODB++ 파일, 드릴 비트, 스택업 및 제조사 부품 번호가 포함된 BOM(자재 명세서).
레이어 수, 구리 중량, 재질 및 마감은 툴링 전에 확정됩니다. 임피던스 목표는 기준 레이어와 함께 명시됩니다.
어느 면에 부품을 장착해야 하는지, 극성 규칙, 테스트 요구 사항 및 고객 제공 부품.
배송 조건 및 관련 서류는 사전에 합의되어야 합니다. 서류가 미비할 경우 빠른 제작이 어려울 수 있습니다. 보드에 부품 실장까지 필요하다면, 같은 데이터 세트로 두 번째 엔지니어링 검토 없이 PCB 시제품 신속 제작 서비스 주문이 시작됩니다.
불완전한 데이터: 드릴 파일이 누락되었거나, 제조업체 부품 번호가 없는 BOM(자재 명세서)이 있거나, 어느 쪽에 부품이 장착되는지 표시되지 않은 조립 도면이 있는 경우. 이러한 누락 하나하나가 질문 하나와 하루의 시간을 낭비하게 하며, 이는 신속한 처리의 이점을 대부분 상쇄합니다.
사전 결정. 마감 처리는 납기 및 조립 공정에 영향을 미칩니다. OSP는 매장에 진열될 보드에는 적합하지 않을 수 있으며, HASL은 미세 피치를 유지하지 못할 수 있습니다. 사전에 결정하면 재견적을 피할 수 있습니다.
실장게시 IoT 보드 조립: 이를 결정하는 다섯 가지 제약안테나 금지 영역, 슬립 전류, 모듈 배치, 코팅: 연결형 제품의 성패를 좌우하는 조립 결정을 정리합니다. 대기 전류와 밀폐 하우징의 열 문제까지 다룹니다.실장게시 PCB 조립 공정 순서SMT와 스루홀 공정을 순서대로: 페이스트 인쇄, 실장, 리플로우, 검사, THT, 세정, 시험까지 단계별 관리 포인트를 정리합니다.