약 1 GHz를 넘으면 적층판은 더 이상 수동 캐리어로 동작하지 않습니다. 유전 손실은 감쇠로 나타나고, 비유전율은 신호 속도와 스터브가 달릴 수 있는 길이를 정하며, 공기에서 흡수한 수분이 둘을 모두 바꿉니다. 고주파 보드는 기계적 성질이 아니라 전기적 성질로 고른 재료와, 동박을 에칭하기 전에 확정한 적층 구조로 이에 대응합니다.
1 GHz 이상에서 달라지는 것
- 손실 — 감쇠는 주파수와 적층판의 손실 탄젠트에 따라 커지므로 재료가 배선 형상만큼 중요합니다.
- 비유전율 — 50 Ω 선로를 만드는 배선 폭은 비유전율과 그 공차에 따라 달라지므로 배선 전에 적층 구조를 확정합니다.
- 수분 — 흡수된 물은 실효 비유전율과 손실을 높이므로 옥외에서 동작하는 장비에는 저흡수 적층판을 사용합니다.
- 동박 표면 — 고주파에서는 전류가 도체 표면에 몰리므로 표면 처리와 동박 조도를 마감과 함께 정합니다.
- 기계적 성질 — PTFE 계열 재료는 FR-4보다 무르므로 드릴 조건과 홀 처리, 패널 지지대를 표준 레시피가 아니라 그 재료에 맞춰 조정합니다.
재료와 재고
Rogers · Arlon · Taconic · Nelco 고주파 적층판을 재고로 보유하므로 시제품이 자재 발주를 기다리지 않습니다. 주파수가 중간 정도이고 예산이 빠듯한 경우에는 고Tg FR-4와 할로겐프리 적층판이 이를 대신합니다. 보드는 1~38층, 최대 580 × 1900 mm까지 제작하며, 미세 패턴층은 0.06 mm 선폭 · 간격, 전원부가 적층을 공유할 때는 0.5~20 oz 동박을 사용합니다.
적층 · 임피던스 · 조립
임피던스는 ±10 %로 유지합니다. 유전체 두께, 비유전율, 동박 두께, 배선 폭을 함께 모델링한 뒤 완성 보드에서 확인합니다. ENIG, 침은, 침주석, 플래시 골드, 골든 핑거, HASL, 무연 HASL, OSP를 모두 제공하며, 디지털부와 RF부가 한 보드를 공유할 때는 혼합 구성을 사용합니다. 조립은 같은 공장에서 일 600만 칩의 SMT 4개 라인과 X선 검사로 진행되므로 실장된 RF 모듈이 한 부품으로 출하됩니다.
고주파 대역에서 적층 구조를 고르는 방법
고주파 요청이라고 해서 보드 전체를 고가 적층판으로 만들어야 하는 것은 아닙니다. 저손실 재료는 감쇠, 비유전율, 흡수된 수분이 실제로 신호 경로에 놓이는 층에만 들어가면 되고, 그 층을 표시하는 것이 적층 검토의 첫 작업입니다.
두 가지 구성이 대부분의 작업을 처리합니다. 전면 고주파 적층은 동일한 적층판을 모든 층에 사용하므로 패널 전체에 하나의 프레스 창과 하나의 팽창 거동만 유지합니다. 하이브리드 적층은 고주파 층을 저손실 코어에 두고 디지털 층과 전원 층은 표준 에폭시 적층판으로 처리합니다. 필요한 위치에서 전기 성능을 사고, 나머지는 압착과 조달이 더 수월한 재료에 남기는 방식입니다. 하이브리드의 비용은 두 번째 자재 세트와 두 번째 팽창 거동이며, 따라서 프레스 주기와 정합 허용오차가 둘을 함께 감당해야 합니다.
고주파 층 안에서 배선 폭은 자유 선택이 아닙니다. 목표 임피던스를 주는 폭은 비유전율과 유전체 두께에서 나오므로 얇은 코어는 배선을 좁게, 두꺼운 코어는 넓게 만들며, 다른 적층판에서 같은 폭은 다른 임피던스가 됩니다. 동박도 같은 결정에 속합니다. 압연 동박은 전해 동박보다 표면이 매끄럽고, 고주파에서는 그 조도가 손실의 일부가 됩니다.
견적을 내기 전에 적층 구조를 움직이는 질문은 네 가지입니다:
- 주파수와 배선 길이를 함께 보기 — 기준면이 잘 갖춰진 층 위의 짧은 구간은 표준 적층판으로도 가능하지만, 같은 주파수의 긴 구간은 그렇지 않습니다. 두 조건을 함께 판단하며 주파수만으로 정하지 않습니다.
- 고주파 층 아래의 연속 기준면 — 접지면이 배선 아래에서 끊김 없이 이어져야 하므로 디지털 층에서 무해한 분할이 고주파 층에서는 결함이 됩니다. 분할을 없앨 수 없으면 배선이나 층수가 바뀝니다.
- 보드가 접히거나 미끄러져야 하는지 — 경연성 PCB가 고주파 구간을 힌지 너머로 이어 주며, 경성 보드에 층을 더 쌓는 것으로는 같은 일을 할 수 없습니다.
- 적층에 필요한 프레스 횟수 — 하이브리드나 매립층 적층은 한 번 이상 압착되며, 이 숫자가 어디서 나오는지는 다층 PCB 페이지에 정리되어 있습니다.
이 가운데 어느 것도 저절로 바뀌지 않습니다. 적층 구조는 드릴 프로그램, 패널 배치, 쿠폰 배치, 초도품 검사를 확정하므로 두 견적을 나란히 놓기 전에 기술 검토에서 결정됩니다.
고주파 보드의 사용 분야
무선 · 셀룰러 인프라, 위성 · 무선 장비, 레이더 · 안테나 모듈, 전력 증폭기와 저잡음 증폭기, 그리고 스플리터 · 커플러 · 듀플렉서 · 필터 같은 수동 회로망입니다. 자동차 레이더와 통신 장비가 주 물량이며, 주파수가 아니라 온도가 어려운 조건이라면 세라믹 기판이 그 역할을 맡습니다.
2026년 사례는 FR4와 Rogers RO3003을 혼합 적층한 10층 레이더 보드를 자동차 고객용으로 제작한 과정과, 그것을 가능하게 한 적층 · 임피던스 제어를 보여줍니다.
고주파 기판의 가격을 정하는 요소
같은 고주파 도면에 대한 두 견적이 크게 벌어져도 어느 공급업체도 틀리지 않을 수 있습니다. 가격은 설계가 실제로 필요로 하는 저손실 적층판의 양, 적층을 압착하는 횟수, 임피던스 쿠폰이 수량에 어떻게 배분되는지를 따르며 완성 보드 면적을 따르지 않습니다.
- 적층판은 보드 단위가 아니라 장 단위로 구매합니다. 저손실 코어는 최소 주문 면적과 별도의 조달 기간을 가지므로 하이브리드 적층은 두 개의 자재 일정을 동시에 운영하게 되고, 소량 주문은 산출되는 보드 수가 아니라 소비한 장 기준으로 계산됩니다.
- 재단 잔여분은 해당 주문에 남습니다. 고주파 코어는 이 작업의 동박 형상에 맞춰 패널 배치되며, 남은 부분은 표준 자재로 다른 주문에 넘길 수 없습니다. 따라서 수율은 보드 외곽이 아니라 패널 배치가 정합니다.
- 공정 창이 더 좁습니다. 무른 PTFE 계열 코어는 전용 드릴 조건과 전용 홀 처리(플라즈마 또는 소듐 나프탈렌 활성화), 다른 프레스 프로파일이 필요하므로 배치는 표준 레시피가 아니라 재료에 맞춰 준비됩니다.
- 쿠폰과 초도품은 배치와 함께 나갑니다. 유전체 두께와 비유전율은 절단해 측정하는 쿠폰에서 확인하므로 검증은 배치당 고정 비용이며, 수량이 줄수록 더 적은 보드에 배분됩니다.
- 하이브리드 적층은 프레스에서 다시 비용을 냅니다. 두 재료의 팽창량이 달라 정합과 수율이 함께 움직이며, 이 축은 공급업체가 아니라 적층 구조가 결정합니다.
비교 가능성은 같은 목록을 거꾸로 놓는 것입니다. 같은 적층판 계열, 같은 적층 구조, 같은 동박 종류, 같은 표면 처리, 같은 임피던스 목표, 같은 패널 배치, 같은 수량입니다. 각 축의 한도는 PCB 제조 역량 페이지에 정리되어 있습니다.
견적 요청
Gerber 세트와 적층판, 적층 구조, 목표 임피던스와 공차, 주파수 범위, 수량을 보내주세요. 시제품은 1~3일, 중량 생산은 4~10일에 회수됩니다. 공정 한도는 역량 페이지에, 발급된 인증서는 인증서 페이지에 있습니다.
고주파 보드가 조립으로 이어지는 경우 중국 PCB 조립 페이지에서 부품 조달 · 박스 빌드와 함께 다룹니다.
