메뉴
블로그

리지드 플렉스 적층 구조 설계

리지드 플렉스 기판은 배치 이전에 적층 구조를 결정하는 문제입니다. 플렉스 코어, 접착층, 보강재가 굽힘 가능 여부와 범위를 결정합니다.

Hitech Circuits 엔지니어링 데스크

중국 선전 · PCB 제조 및 실장

2 분 소요

게시:

최종 업데이트:

기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.

PCB 레이어 스택업을 위한 플렉스-리지드 PCB(리지드-플렉스 PCB) 설계 옵션

스택업이 설계의 핵심

리지드-플렉스 구조는 플렉스 코어를 리지드 섹션 사이에 끼워 넣고, 무유동 프리프레그로 접착하는 방식입니다. 굽힘 반경, 임피던스, 두께 등 모든 중요한 요소는 플렉스 레이어의 개수와 보강재의 위치에 따라 결정됩니다.

레이어 개수에 따른 옵션

  • 플렉스 레이어 1개 — 가장 간단하고 저렴하며, 조립 후에도 굽힘이 고정되는 단일 굽힘에 적합합니다.
  • 플렉스 레이어 2개 — 도체 교차 및 플렉스 테일의 임피던스 제어가 가능합니다.
  • 리지드 섹션과 여러 개의 플렉스 레이어 — 당사 제품에서는 최대 12개 레이어까지 사용하며, 하우징에 접히는 어셈블리에 적합합니다.

수율을 결정하는 세부 사항

  • 굽힘의 중성축을 중심으로 구리 분포의 균형을 유지합니다.
  • 도체는 굽힘선에 수직으로 배선하고, 굽힘선을 따라 배선하지 않습니다.
  • 패드 전환 부분에는 티어드롭을 사용하고, 굽힘 영역에는 비아 홀을 사용하지 않습니다.
  • 커넥터 장착 부분의 보강재 재질과 두께를 지정합니다.

견적 산출에 필요한 정보

레이어 구성, 벤딩 위치 및 반경, 보강재 도면, 커넥터 도면을 보내주시기 바랍니다. 저희는 경성-연성 PCB 제조업체로서 0.06mm의 트레이스 및 간격, 0.1mm에서 6.0mm까지의 보드 두께로 최대 12층까지 라미네이팅하며, 명시된 굽힘을 견딜 수 없는 적층 구조는 표시해 드립니다.

기술 사양

강성-연성 레이어 수
최대 12겹
보드 두께
0.1–6.0 mm
최소 선폭/간격
0.06mm / 0.06mm

자주 묻는 질문

  • 강성-유연성 적층 구조에서 굽힘 영역은 어떻게 정의됩니까?

    굽힘 부위의 보강재와 접착층을 제거하여 플렉스 코어만 남기고, 그 코어 양쪽의 구리 두께 균형을 유지함으로써 굽힘 강도를 높일 수 있습니다. 정적 굽힘의 경우 굽힘 반경은 플렉스 두께의 최소 10배 이상이어야 하며, 동적 굽힘의 경우에는 더 커야 합니다.

  • 강성-연성 기판이 FR-4와 동일한 설계 규칙을 사용할 수 있습니까?

    강성 부분은 가능하지만, 연성 부분은 그렇지 않습니다. 커버레이가 솔더 마스크를 대체하고, 물방울 모양과 부드러운 전환이 더욱 중요하며, 비아는 굽힘 부분에서 벗어나야 합니다. 보드 전체를 FR-4 재질로 취급하는 것이 연성 기판 고장의 가장 흔한 원인입니다.

이 글 공유하기

← 블로그

관련 기술 아티클

PCB 프로젝트 견적 요청

PCB 제조, 조립, 부품 소싱, 박스 빌드에 대한 무료 엔지니어링 검토와 견적을 제공합니다.