보안 하드웨어는 밀폐된 박스 안에서 여러 신호가 혼합되는 문제를 야기합니다. 안테나, 이미지 센서, 적외선 조명기, 그리고 PoE(Power over Ethernet) 프런트 엔드가 불과 몇 센티미터 거리에 위치하고 있으며, 이 장치는 아무도 방문하지 않는 장소에서 수년간 무인으로 작동해야 합니다. 따라서 보드 세트는 하나의 시스템으로 설계, 제작 및 기록되어야 합니다.
하나의 보드 세트에 무선, 이미지 및 전원 통합
무선 리더기는 특정 임피던스가 필요하고, 이미지 센서는 깨끗한 아날로그 프런트 엔드가 필요하며, PoE 단계는 열과 스위칭 노이즈를 발생시킵니다. 이러한 부분들을 동일한 공장에서 제작 및 조립하면, 스택 구성, 마감 및 차폐에 대한 결정이 함께 이루어지고, 기능 테스트에서 발견된 결함은 제2의 공급업체를 거치지 않고 보드, 부품 또는 조립 불량으로 추적할 수 있습니다.
밀폐된 하우징 내부의 열 관리
밀폐된 돔은 대류가 거의 없으므로 열은 보드를 통해 방출되어야 합니다. 금속 코어 라미네이트와 두꺼운 구리 평면은 IR 조명기와 PoE 단계에서 발생하는 열을 하우징 벽으로 전달하고, 열 비아는 층간 열을 이동시키며, 컨포멀 코팅은 결로가 발생하는 표면을 보호합니다. 이러한 구성은 엔지니어링 부서와 합의한 열 모델을 따르며, 공개된 공정 제한을 준수합니다. 기능 페이지
무인 서비스 수명은 검사 문제입니다
아무도 유지보수하지 않는 장치는 처음부터 완벽해야 합니다. 입고 자재는 IQC에서 검사하고, 페이스트 도포는 SPI로 검사한 후, 리플로우 후 양면을 AOI로 검사하며, 숨겨진 접합부는 X선 검사하고, 초도품은 CAD 데이터와 비교하여 측정하고, 모든 보드는 포장 전에 전기 테스트를 거칩니다. 장치가 조립되면 기능 및 번인 테스트를 통해 보드뿐만 아니라 전체 장치를 확인합니다.
보안 프로그램이 더 이상 보드 문제가 아닌 지점
카메라가 장면의 조명이 충분한지 판단하는 것이 아닙니다. 센서, 렌즈, 적외선 조명기가 이를 판단하며, 보드의 역할은 이 세 가지 요소 모두에 깨끗한 전원과 안정적인 클럭을 공급하는 것입니다. 경보 패널 또한 어떤 것이 이벤트로 간주되는지 결정하는 것이 아닙니다. 이는 센싱 체인과 알고리즘이 함께 결정하는 것입니다. 스택업과 하우징 윤곽선은 있지만 저조도 그림이나 오경보 목표치가 없는 문의가 접수되면, 보드 제작팀은 어떤 제약 조건을 준수해야 하는지 추측할 수밖에 없게 됩니다. 따라서 노이즈 예산은 이미 선택된 하우징 내부에서 소모되고, 그 차이는 도면이 아닌 인수 테스트나 첫 시즌의 오경보로 나타납니다.
인증은 조립된 장치에 적용되는 것이지, 보드 자체에 적용되는 것이 아닙니다. 전자기 및 무선 통신 승인은 케이블, 차폐 케이스, 펌웨어가 포함된 장치에 부여되므로, 제조팀이 제공할 수 있는 것은 전제 조건입니다. 즉, 배치별로 일관성을 유지하는 정의된 기준, 필터링 및 접지, 그리고 습기가 많은 환경에서도 설계대로 표면을 유지하는 코팅이 필요합니다. 인증된 보드를 구매하고 거기서 멈추는 프로그램은, 그 보드를 생산한 장치는 제외하고 서류만 구매한 것과 같습니다.
설치 기반은 세 번째 경계입니다. 보안 장치는 한 번 구입하면 수년 동안 벽에 설치되어 있습니다. 따라서 라미네이트, 보드 두께 또는 커넥터 크기가 변경되면 이후에 제작되는 모든 장치의 전기적 및 열적 결과에 영향을 미칩니다. 이미 설치된 장치는 이전 구조를 계속 사용하지만, 교체 배치에서 어떤 속성을 재현해야 하는지, 그리고 어떻게 표시할 것인지를 스택업이 확정되기 전에 결정해야 합니다. 이렇게 되면 이후의 모든 제작은 재인증이 아닌 반복 작업이 됩니다.
제작된 장치, 펌웨어 및 일련 번호
카메라 또는 패널은 일반적으로 완제품으로 출고됩니다. 케이블 및 하네스 작업, 펌웨어 로딩, 기능 및 번인 테스트, 포장 및 일련 번호 추적은 보드와 동일한 공장에서 수행되므로 장치는 하나의 완제품으로 출고될 수 있으며, 해당 장치의 일련 번호는 해당 장치를 생산한 로트와 해당 로트의 검사 기록에 연결됩니다.
보안 견적의 실제 가격 책정 방식
동일한 Gerber 세트에 대한 두 견적은 보드 면적에 따라 차이가 나는 경우가 거의 없습니다. 두 방식은 무인 작동 시간 중 얼마나 많은 부분이 측정 가능한 단계로 전환되었는지에 따라 차이가 있으며, 해당 작업은 제작 비용과 함께 가격이 책정됩니다.
열 경로 및 노이즈 플로어 측정 가능화. 구리 무게, 유전체 두께, 비아 채움 및 코팅은 합의된 모델과 비교하여 검사하고, 생산 패널에서 채취한 쿠폰과 마이크로 단면에 표시됩니다. 이를 통해 보드 제작 측은 요청받은 경로를 실제로 제작했음을 입증할 수 있습니다. 저조도 동작 및 무선 범위는 조립된 장치와 테스트 기관에 기록되며, 두 기록을 통해 장치의 어느 부분이 어디에서 검증되었는지 확인할 수 있습니다.
하나의 구조로 제품군 구축. 동일한 스택업을 공유하는 행은 함께 압착 및 샘플링할 수 있으므로, 변형 제품은 라미네이트가 아닌 전체 구성, 코팅 및 테스트 커버리지에서 차이를 유지합니다. 따라서 소형 리더기는 별도의 쿠폰 라운드가 필요하지 않습니다. 해당 커버리지의 순서는 아래에 설명되어 있습니다. PCBA 테스트 및 품질 보증.
변경 후 재확인. 새로운 라미네이트, 다른 보드 두께, 수정된 커넥터 풋프린트 또는 더 두꺼운 코팅은 열 및 전자기적 조건을 변경하므로, 수정 사항은 확정된 상태로 되돌아가 다시 실행 및 기록됩니다. 도면 업데이트로 배포되어 인증 시 발견되는 대신, 다시 실행 및 기록됩니다.
가격과 증거는 여기에서도 함께 움직입니다. 두 번째 항목이 적게 포함된 주문은 총액이 더 저렴하지 않습니다. 조립된 장치와 인증 작업이 고객의 일정으로 다시 넘어가게 되며, 인수 테스트 실패 또는 첫 번째 시즌의 오경보 발생 후 다시 비용이 지불됩니다. 어떤 검사와 어떤 기록이 포함되는지 명시한 견적서는 차액을 마크업이 아닌 증거의 차이로 인식하게 합니다.
다음 단계
거버 세트, BOM 및 픽앤플레이스 파일, 수량 및 목표 날짜를 보내주시면, 전체 패키지에 대한 견적을 24~48시간 이내에 제공해 드립니다. 보안 작업에 사용되는 보드 제품군은 별도의 페이지가 있습니다. — 고주파, HDI 그리고 알루미늄 금속심 - 그리고 박스 조립 완성된 장치를 다룹니다. 조명 및 적외선 열 문제는 다음 항목에 설명되어 있습니다. (아래에 설명되어 있습니다.) LED 조명 PCB 나머지는 당사가 서비스를 제공하는 산업 분야 산업별 페이지에 정보가 있으며, 견적 요청은 해당 페이지에서 하실 수 있습니다. 연락처 페이지.
