합금
수출 제품의 기본 합금은 무연 SAC305이며, 기존 또는 예외 적용 분야에는 주석-납 합금이 사용됩니다. 합금 종류에 따라 리플로우 피크와 접합부 모양이 결정되므로 프로파일도 이에 맞춰야 합니다.
분말 크기
분말이 미세할수록 작은 피치를 통과할 수 있지만 산화가 더 빨리 진행되고 슬럼프 현상이 발생하기 쉽습니다. 평균 피치보다는 기판의 가장 미세한 피치에 맞춰 분말을 선택하는 것이 좋습니다.
플럭스 종류
무세척 플럭스가 표준이며, 세척 및 건조 단계를 거쳐야 하는 경우에는 수용성 플럭스를 선택할 수 있습니다. 어떤 종류의 플럭스를 사용하든 잔류물은 다음 공정, 특히 컨포멀 코팅 공정과 호환되어야 합니다.
실용적인 규칙
가장 미세한 피치, 조립 주기, 그리고 기판 코팅 여부를 명시하십시오. 이 세 가지 정보를 바탕으로 페이스트를 선택하고, 그 다음으로 프린터 설정을 조정해야 합니다. 프린터 설정이 그 뒤를 따르며, 이는 PCB 조립 서비스 팀이 거버 데이터의 페이스트 레이어와 가장 먼저 대조하는 항목입니다.
