명확한 한계치
하이텍 서킷(Hitech Circuits)에서는 1~38층, 0.1~6.0mm 두께의 기판에 대해 외층에는 0.5온스~20온스, 내층에는 0.5온스~10온스의 고중량 구리를 사용합니다. 20온스는 한 면당 약 700µm에 해당합니다.
이보다 두꺼운 구리를 사용하면 공정 시간이 단순히 길어지는 것뿐만 아니라 여러 단계가 동시에 변경되며, 각 변경 사항은 수율에 영향을 미칩니다.
변경 사항
| 단계 | 변경 사항 |
|---|---|
| 프리프레그 및 라미네이션 | 수지 함량이 높은 등급의 프리프레그를 사용하여 더 깊은 구리층을 채우므로 추가 라미네이션 공정이 필요할 수 있습니다. |
| 드릴링 | 드릴 비트 마모 증가 및 더 견고한 스택 지지; 홀 위치 및 종횡비는 동일한 한계 내에 유지됩니다. |
| 도금 | 한 번의 패스가 아닌 여러 번의 패스가 필요하며, 각 패스는 랙에 장착된 면적을 기준으로 계산됩니다. |
| 에칭 | 트레이스의 상단과 하단을 균일하게 유지하기 위해 여러 번의 패스로 에칭합니다. |
| 솔더 마스크 | 건너뛰거나 공기가 갇히지 않도록 두 번의 인쇄로 단을 완벽하게 덮습니다. |
| 취급 및 평탄도 | 두꺼운 패널은 긁힘이나 휘어짐이 더 쉽게 발생하지만, 휘어짐과 비틀림은 여전히 0.7% 이내로 유지됩니다. |
순서가 중요합니다. 라미네이션과 드릴링은 도금 전에 적층 두께를 제한하기 때문에, 초중량 패널 요청 시에는 구리 무게만으로 견적을 내는 것이 아니라 적층 구조를 기준으로 견적을 내는 것입니다.
비교해 볼 만한 세 가지 대안
구리 인레이. 가공 또는 프레스 가공된 구리 슬러그를 라미네이트에 삽입하여 전체 레이어 두께를 늘리지 않고도 특정 영역에 매우 높은 전류를 전달할 수 있습니다. 배터리 단자 및 고전류 패드에 일반적으로 사용되는 방식입니다.
병렬 레이어. 10온스 레이어 두 개를 전체 비아 필드로 연결하면 대부분의 형상에서 20온스 레이어 하나와 동일한 전류를 전달할 수 있으며, 각 레이어는 표준 공정 내에 포함됩니다.
버스바. 도체가 기판에서 나오는 부분에는 라미네이트보다 버스바를 사용하는 것이 더 저렴하고, 발열이 적으며, 기계적 강도도 뛰어납니다. 컨버터와 트랙션 하드웨어에서는 두꺼운 구리 평면을 버스바에 연결하는 방식이 일반적입니다.
이러한 방식들은 설계 사양이 잘못된 경우 임시방편이 아니라, 라미네이트만으로는 감당할 수 없는 전류를 전달하는 표준적인 방법입니다.
허용치 초과 요청 견적 방법
네트당 전류, 허용 온도 상승, 배선 길이, 그리고 종단 방식(커넥터, 스터드, 용접 탭)을 알려주세요. 이 정보들을 바탕으로 스택업, 인레이, 버스바 또는 이들의 조합을 적절한 방식으로 제시하고, 정확한 가격을 산정할 수 있습니다.
40온스를 20온스보다 두꺼운 것처럼 견적을 내는 것은 적절하지 않습니다. 라미네이션, 드릴링, 에칭, 마스크 공정에 영향을 미치기 때문에, 이를 명시하지 않고 견적을 내는 공급업체는 실제 제작 비용을 고려하지 않은 것입니다. 공시된 범위는 두꺼운 구리 PCB 페이지와 기능 페이지에 있으며, 전류 경로 자체는 산업 제어 페이지에서 응용 사례를 다룹니다.
