왜 이 10가지 결정이 중요한가
고밀도 구리 기판은 단순히 포일 두께를 늘린 표준 기판과는 다릅니다. 구리의 종류에 따라 도금 시간, 에칭 제어, 마스크 적용, 패널 무게, 조립 프로파일 등이 달라지기 때문에 사양 단계에서 내리는 모든 결정이 후속 공정에 영향을 미칩니다. 아래 10가지 결정 사항은 견적에 큰 영향을 미칩니다.
10가지 결정 사항
순 전류 및 온도 상승 두 가지 모두 명시해야 합니다. 허용 상승량이 명시되지 않은 트레이스 크기는 측정 가능한 목표값이 없으므로, 구리 두께는 계산보다는 습관적으로 선택하게 됩니다.
레이어별 구리 두께 Hitech Circuits는 외부에 0.5~20oz, 내부에 0.5~10oz의 구리를 사용합니다. 전류가 흐르는 부분에 구리를 집중적으로 배치해야 하며, 균일하게 두꺼운 구리층을 사용하는 경우는 드뭅니다.
최종 두께 구리층을 포함하여 0.1~6.0mm 범위로 설정해야 합니다. 20oz 외부층은 각 면에 약 700µm의 두께를 추가하므로, 라미네이트는 이를 고려하여 선택해야 합니다.
최소 특징 크기. 미세 특징 레이어에는 0.06mm의 라인 및 스페이스가 유지됩니다. 두꺼운 레이어의 최소 크기는 레이어 두께에 따라 결정됩니다. 표준 설계 가이드에 있는 수치가 아닌 레이어가 수용할 수 있는 수치를 문의하십시오.
홀 및 비아 전략. 공장 최소 크기는 기계적으로 0.15mm, 레이저로 0.1mm이며, 종횡비는 15:1입니다. 얇은 레이어에 비아를 배치할 수 있는 경우 두꺼운 레이어에서 비아를 제외하십시오.
열 방출 및 마스크 개구부. 두꺼운 패드는 열을 잘 유지합니다. 방출 스포크와 마스크 개구부는 접합부가 납땜 온도에 도달하고 댐이 조립 과정에서 손상되지 않도록 크기를 조정합니다.
표면 마감. HASL은 두꺼운 패드에서 고르지 않은 구리 윤곽을 따라 도금합니다. ENIG 및 침적 주석 도금은 미세 피치 조립에 적합한 평평한 표면을 제공하며, 플래시 골드는 커넥터 가장자리에 적합합니다. 패드 형상을 결정한 후에 마감을 선택하십시오.
패널 및 어레이. 580 × 1900 mm 플레이트 내의 보드는 최대 크기로 제작된 어레이보다 에칭이 더 균일하며, 패널 전체의 구리 균형이 0.7%의 휜 정도와 비틀림을 포함한 평탄도를 결정합니다.
테스트 방법. 헤비 구리 보드는 무게가 더 나가고 구리층이 더 길어 지그재그 프로빙에 영향을 미칩니다. 로트 테스트를 지그재그로 할지 플라잉 프로브로 할지, 그리고 어떤 범위로 할지 합의해야 합니다.
공차 및 문서화. 도면에 공칭값, 범위 및 측정 방법을 명시해야 합니다. 도체 폭과 두께는 ±20%의 일반적인 값으로 설정하고 단면 쿠폰으로 검증해야 합니다. 공차가 정의되지 않은 경우 입고 검사 시 논의해야 합니다.
결정 사항의 결과
잘 명시된 헤비 구리 보드는 잘못 명시된 보드와 세 가지 점에서 차이가 있습니다. 구리층이 더 적고, 최소 특징이 무게와 일치하며, 툴링 전에 테스트 방법이 합의됩니다. 이 세 가지 선택 사항이 동일한 Gerber 세트에 대한 두 견적 간의 비용 차이를 대부분 차지합니다.
시제품 생산은 스택업 문제가 해결된 후 1~3일, 중간 규모 생산은 4~10일 내에 완료됩니다. 공개된 공정 한계는 두꺼운 구리 PCB 페이지와 기능 페이지에 있고, 설계상 결과는 고중량 구리 설계 가이드에 정리되어 있습니다.
