구매자들이 PCB 조립을 중국에 맡기는 이유
중국 PCB 조립은 가격 결정에 앞서 공급망 결정입니다. 선전 지역에는 라미네이트 공급업체, 부품 유통업체, 조립 업체가 서로 가까운 거리에 위치해 있어, 부품 부족, 제조 관련 문의, 재견적 요청 사이의 순환 과정을 단축할 수 있습니다. Hitech Circuits는 이러한 순환 과정의 핵심 요소인 제조, PCB 조립 부품 조달 및 박스 조립 네 곳의 협력업체에 분산되지 않고 한 공장에서 모든 공정을 처리합니다.
실질적으로는 중간 단계를 줄일 수 있습니다. 회로 테스트에서 불합격한 베어보드는 당일 제조 기록과 대조하여 확인하고, BOM과 일치하지 않는 부품은 라인 재가동 전에 교체합니다. 즉, 선적물이 국경을 넘은 후에 교체하는 것이 아닙니다.
중국 PCB 조립 공장의 업무 범위
일반적으로 여러 협력업체에 분산되어 진행되는 네 가지 단계를 한 공장에서 처리합니다.
PCB 제조 — 1층부터 38층까지의 경질 기판, HDI, 고밀도 구리, 알루미늄 및 구리 금속 코어, 세라믹, 플렉서블 및 경질-연질 기판. 기판 제품군은 아래에 나열되어 있습니다. PCB 제조.
부품 조달 — BOM 검토, 공인 채널 구매 및 대체품 조달(아래 설명 참조) 부품 조달.
박스 제작 — 케이블 하네스, 인클로저 조립, 테스트 및 포장은 다음 항목에 포함됩니다. 박스 조립 모든 공정이 하나의 공장과 하나의 품질 시스템을 공유하기 때문에, 중국에서 PCB 조립 주문을 할 경우 별도의 제조 업체, 부품 중개업체, 그리고 박스 조립 업체가 필요하지 않습니다.
중국 PCB 조립 라인 제조 제한 사항
| 품목 | 제조 가능 범위 |
|---|---|
| 레이어 수 | 경질 PCB 1~38층 · 연질 PCB 및 경질-연질 PCB 1~12층 |
| 최소 라인/스페이서 | 경질 PCB 0.06mm · 연질 PCB 3mil (0.076mm) |
| 최소 가공 홀 | 레이저 홀 0.1mm · 기계식 홀 0.15mm |
| 종횡비 | 15:1 |
| 외피/내피 구리 | 외피 0.5~20oz · 내피 0.5~10oz |
| 보드 두께 | 0.1~6.0mm |
| 최대 보드 크기 | 580 × 1900mm |
| 최소 보드 크기 | 5 × 5 mm |
| 임피던스 허용 오차 | ±10 % |
| HDI 스택업 | 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3 |
| 표면 마감 | HASL, 무연 HASL, ENIG, 침적 은/주석 도금, 플래시 골드, OSP, 카본 잉크 |
이러한 제한 사항은 하나의 빌드에 포함될 주문을 결정합니다. 20온스 두꺼운 구리판 그리고 금속심 LED 기판 두 제품 모두 같은 공장에서 조립될 수 있으며, 세라믹 PCB 조립 전에 두 번째 공급업체로부터 재견적을 받을 필요가 없습니다. 고층 다층 그리고 HDI 설계는 적층 전에 스택업이 확정된 상태로 견적을 내므로, 임피던스 목표치가 조립 후에도 유지됩니다.
SMT, 스루홀 및 테스트
- SMT — 4개의 라인에서 하루 600만 개의 칩을 생산하며, 01005 및 0201 패키지를 4mil(0.1mm) 피치로 보드의 한쪽 또는 양쪽 면에 생산합니다.
- 스루홀 — 3개의 DIP 라인에서 하루 160만 개의 부품을 생산하며, 커넥터 및 특수 형상 부품에 대해 웨이브 솔더링, 셀렉티브 솔더링 및 수동 솔더링을 사용합니다.
- 검사 — 솔더 페이스트 검사, AOI 및 X-ray 검사를 실시하며, 필요한 경우 이오노그래프 오염 검사를 실시합니다.
- 테스트 — 고객 절차에 따른 회로 내 테스트, 플라잉 프로브 테스트 및 기능 테스트를 실시하며, 제품에 따라 번인 및 열 사이클링 테스트를 실시합니다.
PCBA 테스트 및 품질 보증 페이지에는 검사 순서가 나열되어 있고, 조립 서비스 페이지에서는 설계에 따라 리플로우, 웨이브 및 선택적 솔더링 방식을 어떻게 선택하는지 설명합니다.
주문과 함께 제공되는 인증
선전에서 제작된 보드는 기본 시스템으로 ISO 9001:2015를 준수하며, 자동차 관련 IATF 16949:2016, 의료기기 관련 ISO 13485:2016, 그리고 ISO 14001 및 ISO 45001 인증을 획득했습니다. 제조 공정은 IPC-6012B 및 IPC-A-600H를 준수하며, UL 인증(파일 E354070) 및 RoHS 규정을 준수합니다.
주문 전 관련 서류를 검토해야 하는 구매자를 위해 스캔본이 웹사이트에 게시되어 있습니다. 인증 페이지 그리고 자동차 그리고 의료기기 이 페이지에서는 해당 시스템이 빌드에 어떻게 적용되는지 설명합니다.
부품 조달: 턴키의 실제 의미
중국 PCB 조립 턴키 견적에는 부품이 포함되어 있으므로 BOM(자재 명세서)이 위험 요소가 됩니다. Hitech Circuits는 견적 발행 전에 모든 품목의 제조업체 부품 번호, 제품 수명 주기 상태 및 대체품을 확인하고, 공급업체 인증 시스템에 따라 원 제조업체 및 최고 수준의 프랜차이즈 대리점에서 부품을 구매합니다. 입고 자재는 IQC(입고 품질 관리)에서 검사하고, 습기에 민감한 부품은 키팅 전에 온도 및 습도 조절 챔버에 보관합니다.
고객이 이미 재고를 보유하고 있는 경우 위탁 판매를 지원하며, 단종된 부품은 남은 재고를 구매하거나 대체품을 확보하여 처리합니다. 구성 요소 소싱 페이지 입고 검사 단계를 나열하고, 그리고 턴키 방식의 전자제품 조립 제조, 부품 및 조립이 하나의 주문으로 가격 책정되는 방식을 설명합니다.
박스 조립 및 시스템 통합
보드는 배송의 마지막 단계가 아닙니다. 케이블 하네스, 케이스, 라벨, 펌웨어 로딩, 기능 테스트 및 소매 포장은 조립 후에 추가될 수 있으므로 고객은 보드 상자가 아닌 테스트를 거친 완제품을 받게 됩니다. 박스 조립은 SMT 라인 바로 옆에서 진행되므로 맞지 않는 하네스나 케이스에 간섭하는 커넥터는 포장 전에 발견할 수 있습니다.
박스 조립 페이지는 하네스, 전기 기계 조립 및 최종 테스트를 포함하며, 동일한 공장에서 그 뒤의 PCB 제조까지 처리합니다.
거버 파일에서 최초 생산품까지
데이터 전송 — 거버 파일 세트, 제조사 부품 번호가 포함된 BOM, 픽앤플레이스 파일, 조립 도면, 수량 및 필요한 리드 타임.
엔지니어링 검토 — 패키지에 대한 DFM, DFA 및 DFT 검토, 제조 한계 및 부품 가용성 확인 후 가격 책정.
견적 — 제조, 부품, 조립, 테스트 및 박스 제작을 하나의 라인으로 묶어 가격을 책정하므로 운송비와 관세가 별도의 공급업체를 가리지 않습니다.
툴링 — SMT 스텐실은 4시간 이내에 제작 및 납품되며, 지그 및 테스트 지그는 동시에 준비됩니다.
최초 생산품 — 최초 생산품에 대한 SPI, AOI 및 X-ray 검사, 검사 기록은 영어로 발행됩니다.
생산 및 테스트 — 4개의 SMT 라인과 3개의 DIP 라인에서 대량 조립 후, 인서킷 테스트, 플라잉 프로브 테스트, 또는 기능 테스트를 거쳐 포장합니다.
신속한 시제품 제작 서비스는 제작 기간 1~3일을, 신속 프로토타입 조립은 최초 시제품 1~50개를 담당합니다.
문서 및 커뮤니케이션
견적서, DFM 보고서 및 검사 기록은 영어로 제공되며, 담당자는 견적부터 출하까지 전 과정에 걸쳐 배정됩니다. 인증서, RoHS 명세서 및 검사 기록은 구매자가 입고 검사를 위해 필요로 할 경우 선적물과 함께 제공됩니다. 선적물은 특송 또는 화물로 선전에서 출발하며, 운송 방법 및 수출 서류는 주문 시 확정됩니다. 선전 및 메이저우 공장 방문은 예약 후 가능하며, 서류 교환 전 상호 비밀유지협약(NDA)을 체결할 수 있습니다.
구매 조건 및 서류
견적서는 제작, 부품, 조립, 테스트 및 박스 제작을 하나의 라인으로 구성하며, 수량별 할인 및 각 단계별 리드 타임이 명시됩니다. 결제는 은행 송금(T/T)으로 이루어지며, 견적은 EXW 선전 조건 또는 구매자가 인도 가격을 원하는 경우 DDP 조건으로 제공됩니다. 배송 방법(특송 또는 화물)은 주문 시 확정되므로, 생산 후 납기일은 변경되지 않습니다.
수출 서류, 인증서, RoHS 명세서 및 검사 기록은 구매자가 세관 또는 수입 검사에 필요할 때 선적물과 함께 제공됩니다. 신속 조립 서비스는 1~50개까지 지원하며, 스텐실은 4시간 이내에 제작되므로, 보드 검증 전에 대량 생산 약정이 필요하지 않습니다.
파일 전송 전 확인 사항
다음 체크리스트를 통해 여러 공급업체의 견적을 비교할 수 있습니다.
기밀 유지 및 소유권 — Gerber 파일 및 BOM 파일 교환 전에 상호 NDA(비밀유지협약)를 체결할 수 있으며, 프로그램 종료 시 스텐실, 고정 장치 및 테스트 지그의 소유권을 명시해야 합니다.
데이터 패키지 — Gerber 파일, 제조업체 부품 번호가 포함된 BOM, 픽앤플레이스 파일, 조립 도면 및 테스트 사양서.
규정 준수 — IPC 등급, UL 인증, RoHS/REACH 및 자동차 또는 의료 추적성 요건.
거래 조건 — EXW 선전 또는 DDP, 목적지, 포장 및 통관 대행업체가 요청할 서류.
승인 — 최초 생산품 승인, 샘플링 계획 및 생산품과 함께 발송해야 하는 검사 기록.
중국 PCB 조립 견적 요청
거버 파일과 BOM을 연락처 페이지로 보내주시거나, 스택업이 아직 확정되지 않았다면 PCB 제조 능력 페이지를 먼저 확인해 주세요. PCB 제조와 PCB 조립 개요에는 선전에서 견적을 받을 수 있는 모든 보드 제품군과 서비스가 나열되어 있습니다.