두 가지 공정, 하나의 목적
컨포멀 코팅과 포팅은 모두 회로를 주변 환경으로부터 보호합니다. 다만, 보호 범위가 다를 뿐입니다.
코팅은 조립된 기판 표면에 아크릴, 폴리우레탄, 실리콘 또는 파릴렌 등의 얇은 막을 스프레이, 침지 또는 선택적 도포 방식으로 형성하는 공정입니다. 코팅은 기판의 곡면을 따라 형성되며, 커넥터와 테스트 포인트는 가려지고, 무게 증가도 거의 없습니다.
포팅은 내부 공간을 채우는 공정입니다. 조립된 회로를 에폭시, 폴리우레탄 또는 실리콘으로 채워진 하우징에 넣고 경화시켜 부품을 완전히 밀봉합니다.
각각의 보호 대상
| 위협 요인 | 코팅 | 포팅 |
|---|---|---|
| 습기 및 결로 | 가능 | 가능 |
| 물 튀김 및 간헐적인 물 접촉 | 가능 | 가능 |
| 장시간 침수 | 불가능 | 가능 |
| 염수 분무 및 부식성 가스 | 부분적 | 가능 |
| 기계적 충격 및 마모 | 아니오 | 예 |
| 변조 및 역설계 | 아니오 | 예 |
이 표는 코팅과 포팅이 서로 대체하기 어려운 이유를 설명합니다. 코팅은 외부 환경이 표면에 닿는 것을 막는 장벽 역할을 하는 반면, 포팅은 외부 환경이 어떤 부분에도 닿지 않도록 차단하는 장벽 역할을 합니다.
재작업, 무게 및 열
두께 차이로 인해 세 가지 결과가 나타납니다.
- 수리 용이성. 코팅은 제거하고 다시 도포할 수 있도록 설계되었지만, 포팅은 그렇지 않습니다. 제품을 현장에서 수리해야 하는 경우 코팅을 사용하면 수리가 용이해집니다.
- 무게 및 부피. 포팅된 어셈블리는 더 무거우므로 컴파운드를 담을 수 있는 하우징이 필요합니다. 웨어러블 및 휴대용 기기의 경우 코팅이 적합한 유일한 옵션인 경우가 많습니다.
- 열 전달. 코팅은 매우 얇아서 열적으로 거의 중립적입니다. 포팅은 열 전달 경로를 바꿉니다. 컴파운드가 절연체이고 주변에 금속이 없는 경우 열을 하우징으로 전달하거나 가둘 수 있습니다.
공정 관리가 결과를 결정합니다
두 공정 모두 오염, 습기, 공기라는 동일한 이유로 실패합니다.
두 공정 모두 기판은 깨끗하고 건조해야 합니다. 코팅 아래에 플럭스 잔류물이 남아 있으면 이온 통로가 형성되고, 라미네이트나 부품에 습기가 있으면 경화 과정에서 수증기로 변하여 기포를 발생시킵니다. 포팅 공정에는 혼합 단계가 추가됩니다. 혼합 비율, 탈기, 경화 시간에 따라 컴파운드가 완전히 경화되는지 여부가 결정되며, 부품 주변에 생기는 기포는 외관상의 결함이 아니라 응력 집중점이 됩니다.
마스킹은 두 공정 모두에서 공통적으로 적용되는 요소입니다. 커넥터, 테스트 포인트, 압력 센서, 릴레이, 안테나 영역은 깨끗하게 유지되어야 하며, 마스크는 작업대에서 결정하는 것이 아니라 도면에서 미리 정해집니다.
선택 기준
다음 세 가지 질문을 고려해야 합니다. 사용 환경에 침수, 염분 또는 마모가 포함되는가? 제품을 수리해야 하는가? 포팅으로 인해 열 경로가 차단될 수 있는가?
두 가지 질문에 모두 "아니오"라고 답하고 제품 두께가 얇다면 코팅이 적합합니다. 침수, 부식 또는 변조 방지가 필요한 경우에는 포팅이 적합하며, 이 경우 열 및 사용상의 영향을 사전에 고려해야 합니다. 습도 조절만 필요한 경우에는 코팅만으로도 거의 항상 충분하며, 코팅을 통해 조립품의 테스트 가능성을 유지할 수 있습니다.
두 공정 모두 동일한 공장에서 조립 후 진행되며, 조립 측 한계는 PCBA 제조 페이지에, 청결 요건은 청소 메모에서 다룹니다.
