시간 배분
다층 기판은 내부 레이어 이미징 및 에칭, 라미네이션, 드릴링, 도금, 외부 레이어 이미징, 솔더 마스크, 마감 및 테스트 단계를 거칩니다. 라미네이션과 드릴링이 가장 많은 시간을 차지하며, 라미네이션 사이클이 한 번 추가될 때마다 하루 이상이 소요됩니다.
3일 내 제작 가능 조건
- 4~6층 기판, 라미네이션 1회
- 표준 FR-4 기판, 1온스 외피 구리, HASL 또는 무연 HASL 코팅
- 최소 트레이스 폭 0.06mm, 레이저 비아 없음
- 전기 테스트 및 육안 검사
제작 기간 연장 요인
8층 이상, HDI용 순차 라미네이션, 표준 범위를 초과하는 두꺼운 구리층, 정밀 공차를 요구하는 임피던스 쿠폰, 세라믹 또는 고주파 기판 등은 모두 추가 공정을 필요로 합니다. 이러한 기판도 신속하게 제작할 수 있지만, 견적서에는 "24시간"과 같은 일반적인 예상 제작 기간이 아닌 현실적인 예상 제작 기간을 명시해야 합니다.
당사의 표준 제작 기간은 시제품의 경우 1~3일, 중간 규모 생산량의 경우 4~10일이며, 1~38층 두께와 최대 580 × 1900 mm 크기의 기판을 사용할 수 있습니다. 이러한 제작 범위가 바로 다층 PCB 제조업체가 견적을 산출하는 기준이며, 일반적인 납기 문구가 아닙니다. 일정이 촉박한 경우, 문의 시 전체 작업 일정표를 함께 보내주십시오. 납기일은 수량뿐 아니라 전체 작업량에 따라 달라집니다.
