통신 하드웨어는 전기적 성능이 설계 도면이 나오기 전에 결정된다는 점에서 특이합니다. 링크 예산, 손실 목표, 반사 손실 수치는 고객과 협의하여 결정되며, 모든 배치에서 이러한 수치가 계산된 스택업을 그대로 재현해야만 보드가 제대로 작동합니다. 따라서 스택업이 사양이 되고, 제작 기록이 이를 입증하는 자료가 됩니다.
임피던스가 사양인 이유
제어 임피던스 보드는 한 번 선택한 트레이스 폭으로 결정되는 것이 아닙니다. 유전체, 구리 두께, 층 간격이 임피던스를 결정하므로 비용이나 시간을 절약하기 위해 라미네이트를 변경하면 전기적 결과가 달라집니다. 따라서 스택업은 엔지니어링 부서와 협의하여 견적서에 확정되고, 생산 패널에서 채취한 임피던스 샘플을 통해 검증됩니다. 공시된 허용 오차와 나머지 공정 한계는 보드에 명시됩니다. 기능 페이지
라미네이트 선택
FR-4가 충족할 수 없는 주파수 또는 손실 예산을 요구하는 섹션의 경우, 해당 섹션에는 고주파용 소재를 사용하고 디지털 레이어는 일반 라미네이트에 유지합니다. 혼합 구조를 사용하면 하나의 보드에 두 가지 소재를 모두 사용할 수 있으며, 각 레이어마다 RF 비용을 지불하지 않아도 됩니다. 소재 선택은 설계의 주파수 및 손실 예산에 따라 결정되며, 소재 목록은 [링크]에 있습니다. 고주파 PCB 페이지.
통신 프로그램이 단순한 스택업을 벗어나는 지점
링크 버짓은 보드를 설계하기 전에 분할되며, 보드는 그중 한 부분만 담당합니다. 커넥터, 케이블, 안테나 및 프런트엔드 부품이 나머지 부분을 담당하므로 동일한 임피던스 목표가 한 설계에서는 적합할 수 있지만 다른 설계에서는 불가능할 수 있습니다. 스택업과 임피던스 수치는 있지만 손실 버짓 분할이 없는 문의가 접수되면, 보드 제작팀은 자신이 어떤 부분을 담당해야 하는지 추측하게 됩니다. 그러면 스택업은 제어된 것처럼 보이도록 그려지고, 부족분은 도면이 아닌 시스템 테스트에서 나중에 드러납니다.
보드는 두 곳에서 측정하며, 측정 지점을 분리하는 것이 도움이 됩니다. 생산 패널에서 채취한 샘플은 라미네이트와 기하학적 구조가 실제로 어떻게 작용했는지 보여주며, 이는 제작팀이 입증할 수 있는 유일한 정보입니다. 조립된 링크의 반사 손실은 트레이스뿐만 아니라 커넥터, 케이블 어셈블리 및 조립 작업에 의해서도 결정됩니다. 쿠폰에서만 측정하거나 시스템에서만 측정하는 프로그램은 링크의 잘못된 부분에서 디버깅 시간을 낭비하게 됩니다.
변경 관리는 세 번째 경계입니다. 라미네이트, 보드 두께 또는 커넥터의 크기를 변경하는 수정은 이후 모든 변형 제품의 전기적 결과에 영향을 미치는 반면, 이미 출시된 보드는 이전 구조를 계속 사용합니다. 스택업이 확정되기 전에 링크 버짓 분할과 인터페이스 정의를 확정하면 보드를 한 번만 정확하게 제작하면 됩니다.
별도의 생산 라인 없이 여러 변형 제품 생산
네트워킹 제품은 제품군으로 출시됩니다. 하나의 스택업, 여러 제품군, 때로는 단일 커넥터만 다른 변형 제품이 있습니다. 각 변형 제품은 자체 데이터 패키지를 기준으로 가격이 책정되므로 작은 보드가 가장 큰 보드의 가격을 갖지 않으며, 제품군 출시 전에 1개에서 50개까지의 프로토타입이 생산 라인에서 테스트됩니다.
기록, 기밀 유지 및 방문
제조 및 조립이 동일한 공장에서 이루어지므로 임피던스 측정, 초도품 검사 결과 및 최종 검사 기록은 모두 동일한 로트 기록에 포함됩니다. 검사 순서는 다음 문서에 설명되어 있습니다. 품질 보증 그리고 ISO 9001:2015 및 UL 파일 E354070 인증서 세트(RoHS 포함)가 스캔되어 있습니다. 인증 페이지 도면과 링크 버짓은 최초 교환부터 상호 NDA(비밀유지협약)에 따라 공유될 수 있으며, 선전 또는 메이저우 공장 방문은 보드 제작에 사용될 공정에 맞춰 조정될 수 있습니다. 결제는 은행 송금(T/T)으로 이루어지며, 견적 조건은 선전 EXW 또는 DDP입니다.
통신 견적의 실제 가격 책정 방식
동일한 Gerber 세트에 대한 두 견적은 보드 영역별로 차이가 나는 경우가 드뭅니다. 두 견적의 차이는 링크 버짓 중 얼마나 많은 부분이 측정 가능한 단계로 변환되었는지에 따라 발생하며, 이 작업은 제작 비용과 함께 가격이 책정됩니다.
임피던스와 손실 측정 가능성 확보. 쿠폰 설계, 생산 패널에서 쿠폰 샘플링, 그리고 로트와 함께 전송되는 임피던스 또는 마이크로 섹션 데이터는 스택업을 증거로 만들어주므로, 보드 제작 측은 요청된 경로가 실제로 구축된 경로임을 입증할 수 있습니다. 시스템 수준의 반사 손실은 고객 또는 테스트 기관에 보관되며, 이 두 기록을 통해 링크의 어느 부분이 어디에서 검증되었는지 확인할 수 있습니다.
하나의 구조로 패밀리 구축. 동일한 스택업을 공유하는 변형들은 함께 압착 및 샘플링될 수 있으므로, 변형들 간의 차이는 라미네이트가 아닌 전체 집단과 테스트 범위에 남아 있게 됩니다.
또한 작은 변형은 별도의 쿠폰 라운드가 필요하지 않습니다. 해당 범위 뒤에 있는 시퀀스는 아래에 설명되어 있습니다. PCBA 테스트 및 품질 보증. 3. 변경 후 재확인. 새로운 라미네이트, 다른 보드 두께 또는 수정된 커넥터 풋프린트는 임피던스와 손실을 변경하므로, 수정 사항은 확정된 상태로 돌아가 다시 실행되고 시스템 테스트에서 발견되는 도면 업데이트로 배포되는 대신 다시 기록됩니다.
여기서도 가격과 증거가 함께 고려됩니다. 두 번째 항목이 적게 포함된 주문은 총액이 더 저렴하지 않습니다. 시스템 수준 확인이 고객 프로그램으로 다시 넘어가 인증 테스트 또는 첫 번째 실패 후 다시 비용이 지불됩니다. 어떤 검사와 어떤 기록이 포함되는지 명시한 견적서는 차이를 마크업이 아닌 증거의 차이로 인식하게 합니다.
다음 단계
거버 세트, 스택업 및 임피던스 목표, 조립이 포함된 경우 BOM, 수량 및 목표 날짜를 보내주십시오. 통신 작업에 사용되는 보드 제품군은 별도의 페이지가 있습니다. 고주파, HDI 그리고 다층 - 그리고 턴키 조립 보드 이후의 빌드 과정을 다룹니다. 무선 프런트 엔드와 동일한 인클로저를 공유하는 보안 제품은 다음에서 설명합니다. 보안 시스템 PCB 나머지는 당사가 서비스를 제공하는 산업 분야 산업별 페이지에 정보가 있으며, 견적 요청은 해당 페이지에서 하실 수 있습니다. 연락처 페이지.
