구성 요소
- 마이크로비아 — 레이저 드릴링으로 0.1mm 크기로 인접한 레이어를 연결합니다.
- 순차 적층 — 코어 레이어를 먼저 적층한 후, 마이크로비아 주변에 외부 레이어를 적층합니다.
- 비아 인 패드 및 충전 비아 — 부품을 비아 위에 직접 배치할 수 있습니다.
- 미세 패턴 — 외부 레이어에 0.06mm의 트레이스와 간격을 적용합니다.
설계에 필요한 사이클 수는 몇 회입니까?
핀 피치부터 시작하십시오. 미세 피치 BGA는 단일 순차 사이클로 완료될 수 있지만, 밀도가 높은 패키지는 두세 사이클이 필요합니다. 각 사이클마다 적층, 드릴링 및 도금 단계가 추가되므로 목표는 공정에서 만들 수 있는 가장 작은 비아가 아니라 보드 라우팅에 필요한 최소한의 비아를 만드는 것입니다.
제출 자료
스택업 의도, 비아 유형, 드릴 테이블, 그리고 필요한 경우 임피던스 요구 사항을 제공하십시오. 당사는 동일 층에 HDI 및 기존 다층 구조물을 최대 38층까지 시공하며, 플렉스 및 리지드-플렉스 구조물은 최대 12층까지 시공할 수 있습니다. 따라서 HDI PCB 제조업체와의 검토에서 제작 전에 두 가지 옵션을 비교할 수 있습니다.
