보강재의 실제 역할
보강재는 플렉시블 회로에 접착되는 국부적인 층으로, 회로의 굴곡을 방지하고, 커넥터의 두께를 적절하게 유지하며, 열을 분산시키는 역할을 합니다. 보강재는 전기 설계의 일부는 아니지만, 조립품이 삽입, 리플로우 및 취급 과정에서 손상되지 않도록 하는 데 중요한 역할을 합니다.
보강재가 필요한 부위는 예측 가능합니다. 커넥터 테일, 부품 랜드, 솔더 조인트, 홀 패턴, 그리고 클램핑이나 나사로 고정되는 모든 부위가 여기에 해당합니다. 반면, 굽힘 부위는 보강재나 접착제 압착이 발생하지 않도록 해야 합니다.
네 가지 재질
폴리이미드 커넥터 테일에 기본적으로 사용되는 재질입니다. 열경화성 접착제로 접착되며, 두께 증가가 거의 없어 ZIF 커넥터의 지정된 테일 두께를 충족하는 데 가장 많이 사용됩니다.
PET 폴리이미드보다 낮은 내열 온도를 가지며, 비교적 저렴한 필름 보강재로 사용 빈도가 낮은 부위에 적합합니다.
FR-4 폴리머 보강재 중 가장 단단하며, 단위 면적당 가격이 가장 저렴합니다. 일반적으로 0.2~1.5mm 두께로 사용됩니다. 부품 영역이 진정으로 견고해야 하는 곳에는 적합하지만, 두께 제한이 있는 경우에는 적합하지 않습니다.
스테인리스 스틸 얇고 매우 단단하며 네 가지 재질 중 가장 비쌉니다. FR-4 보강재를 사용할 공간이 없지만 해당 부분이 움직이지 않아야 할 때 선택됩니다.
배치, 두께 및 말림
보강재의 유용성은 다음 세 가지 요소에 따라 결정됩니다.
- 측면. 스루홀 커넥터는 커넥터 쪽에 보강재를 배치해야 하며, SMT 영역에서는 일반적으로 반대쪽에 배치합니다. 이 위치를 잘못 선택하면 솔더 패드가 막히거나 부품이 들뜨는 문제가 발생할 수 있습니다.
- 두께. 보강재, 접착제, 그리고 플렉서블 필름의 두께는 결합되는 부품(커넥터, 하우징 슬롯, 스프링 접점 등)의 두께와 일치해야 합니다. 두께는 필름 두께가 아닌 적층 두께로 지정됩니다.
- 말림. 접착제 두께와 보강재 두께는 함께 선택해야 합니다. 보강재의 수축률이 플렉서블 필름의 수축률과 다르면 부품이 말려 올라가 자동 조립 과정에서 배치가 불가능해질 수 있기 때문입니다.
상세 사양
견고재를 별도의 레이어로 도면에 추가하고 재질, 두께, 접착제 종류, 적용 영역을 명시하십시오. 또한 어느 쪽에 접착되는지 명시하십시오. 커넥터 데이터시트에서 요구하는 테일 두께를 함께 보내주십시오. 일반적으로 이 단일 수치가 전체 스택을 결정합니다.
기판과 보강재 범위는 유연한 PCB 페이지와 기능 페이지에 있습니다. 보강재가 경성 부분과 만나는 지점의 전환은 강성-연성 설계 참고 사항에서 다룹니다.
