LED 조명은 전기의 탈을 쓴 열 문제입니다. 접합부 온도가 광출력, 색 이동, 수명을 좌우하므로, 벤치에서 측정값이 맞는 보드도 열이 갈 곳이 없으면 현장에서 실패할 수 있습니다. 기판과 방열 경로를 회로 최적화보다 먼저 정하는 이유입니다.
열은 공기가 아니라 보드를 통해 빠져나갑니다
밀폐된 조명기구 안에는 대류가 거의 없습니다. 열은 LED 패드에서 유전체를 지나 메탈 베이스로, 다시 하우징으로 이동해야 합니다. 열 비아, 두꺼운 동박 평면, 메탈 베이스가 세 가지 지렛대이고, 세라믹 기판은 전력 밀도나 주변 온도가 메탈 코어 적층판으로 감당할 수 있는 범위를 넘을 때의 선택지입니다. 공개된 공정 한도는 역량 페이지에 있고 조명에만 국한되지 않고 모든 산업에 적용됩니다.
기판 선택
알루미늄 베이스 적층판은 일반 조명의 실질적 기본값입니다. 열을 잘 퍼뜨리면서 대형 조명기구의 원가를 감당할 수 있게 합니다. 구리 베이스는 전도가 더 좋아야 하거나 기구 설계가 보드를 구조 부재로 사용할 때 선택합니다. 세라믹은 전력 밀도가 가장 높고 온도 범위가 가장 넓으며, 전기 절연이 열과 동시에 유지되어야 하는 설계를 담당합니다. 결정은 적층이 확정되기 전에 열 모델을 기준으로 엔지니어링과 함께 내립니다.
조명 프로젝트가 보드 문제에서 벗어나는 지점
조명기구는 전류만큼 빛으로도 승인됩니다. 광속, 색좌표, 연색성은 발광체와 광학계, 드라이버가 정하고, 보드는 그 수치를 약속한 접합부 온도를 유지하는 일만 맡습니다. 보드 외곽과 적층만 있고 광속 목표와 접합부 온도가 없는 조명 문의는 잘못된 제약으로 계산됩니다. 열 설계가 이미 정해진 하우징에 맞춰 구부러지고, 부족분은 나중에 광도 시험에서 드러납니다.
열은 조명기구가 실제로 겪는 부하를 기준으로 산정해야 합니다. 수명 대부분을 디밍으로 보내는 기구는 정격 출력을 유지하는 기구보다 덜 뜨겁고, 펄스 드라이버는 정전류와 다른 방식으로 보드에 부하를 걸며, 밀폐된 옥외 하우징은 실내 천장에 없는 주변 온도 상승을 더합니다. 그래서 열 모델은 명판 출력이 아니라 가장 나쁜 지속 조건으로 세웁니다. 현장에서 실패하는 경우는 데이터시트가 설명하지 않는 그 경우이기 때문입니다.
밀폐와 고정은 같은 결정입니다. 방진·방수 등급을 갖춘 기구는 컨포멀 코팅이나 포팅, 개스킷을 요구하고, 그 각각이 열이 지나가던 경로의 일부를 막습니다. 금속 하우징은 보드를 어떻게 고정하느냐에 따라 방열판이 되기도 하고 단열재가 되기도 합니다. 조명 프로젝트의 경계는 층수가 아니라 빛과 하우징을 지납니다. 이 두 가지를 적층 확정 전에 정리하면 보드는 한 번만 만들면 됩니다.
조립 · 코팅 · 조명기구
LED 기판에는 조립 방식을 결정하는 부품이 붙습니다. 케이블 당김을 견뎌야 하는 커넥터, 발광체 위에 놓이는 광학 부품, 미세 피치 제어와 중동박이 섞인 드라이버 구간이 대표적입니다. 보드는 사내에서 조립하고, 이어서 컨포멀 코팅, 배선 · 하네스 작업, 펌웨어 라이팅, 기능 · 번인 테스트, 박스 빌드가 같은 공장에서 진행되므로 조명기구는 하나의 시험된 유닛으로 출하됩니다.
기록 · 비밀 유지 · 공장 방문
제조와 조립이 한 공장을 쓰기 때문에 하나의 로트 기록이 베어보드, 자재 배치, 조립된 조명기구를 포괄하고, 그 뒤의 검사 순서는 품질 보증 페이지에 있습니다. 인증서 세트 — ISO 9001:2015, ISO 14001, ISO 45001, UL 파일 E354070 — 는 인증서 페이지에 스캔본으로 공개되어 있습니다.
도면은 첫 교환부터 상호 NDA 아래 오갈 수 있고, 조명기구가 사용할 공정을 기준으로 선전 또는 메이저우 공장 방문을 조율할 수 있습니다. 결제는 은행 송금(T/T)이며, 제품은 EXW 선전 또는 DDP 조건으로 견적합니다.
조명 견적이 실제로 값을 매기는 대상
같은 Gerber 세트에 대한 두 견적이 보드 면적에서 갈리는 경우는 드뭅니다. 차이는 열과 조명기구 수준의 입증 중 얼마나 많은 부분이 측정 가능한 단계로 바뀌었는지에 있고, 그 작업이 제작과 함께 값을 매겨집니다.
- 열 경로를 측정 가능하게 만들기. 동박 두께, 유전체 두께, 비아 충진을 확인해 보드가 모델이 가정한 저항을 실제로 내는지 맞추고, 동반 시편과 미세 단면으로 적층판이 실제로 하는 일을 보여 줍니다. 조명기구 수준의 접합부 온도는 고객이나 광도 시험 기관이 측정합니다. 보드 쪽에서 입증할 수 있는 것은 요청받은 경로가 실제로 만들어진 경로라는 점입니다.
- 보드만이 아니라 조명기구를 만들어 시험하기. 코팅, 배선·하네스, 펌웨어 라이팅, 기능 시험과 번인은 같은 사업장에서 PCBA 테스트 · 품질보증에 설명된 순서로 이어집니다. 그래서 조명기구는 시험된 유닛으로 도착하고, 첫 전원 투입이 고객의 입고 구역에서 일어나지 않습니다.
- 변경 후 재확인. 새 발광체, 다른 광학계, 개정된 드라이버는 열과 전류를 바꿉니다. 그래서 개정은 확인된 상태로 돌아가 다시 돌리고 다시 기록합니다. 도면 갱신만으로 내보내 현장에서 알게 되는 방식이 아닙니다.
가격과 근거는 여기서도 함께 움직입니다. 근거를 덜 담은 주문이 총액에서 더 싼 것은 아닙니다. 열과 조명기구 수준의 확인을 조명 프로젝트로 되돌려 보내는 일이고, 그 확인은 제품과 함께 나가지 않고 광도 시험이나 첫 고장 이후에 다시 값을 치르게 됩니다.
다음 단계
Gerber 세트, 방열 요구 조건, 조립이 포함되면 BOM, 수량, 목표 일정을 보내주세요. 조명에 쓰이는 보드 계열은 각자의 페이지가 있습니다 — 알루미늄 · 메탈 코어, 중동박, 세라믹 — 그리고 조명기구는 박스 빌드에서 다룹니다. 차량 프로그램 안의 조명 파트는 자동차 · 차량용 PCB에 설명되어 있고, 나머지 산업별 적용 분야는 산업 페이지에 있으며, 견적은 문의 페이지에서 요청할 수 있습니다.
