혼합 구리 사용의 이점
균일한 고밀도 적층 구조는 제작 비용이 많이 들고 평탄도를 유지하기 어렵습니다. 또한 설계에서 고려하지 않은 문제, 즉 전류를 전달하는 네트가 몇 개밖에 없고 열 경로가 필요한 레이어도 몇 개에 불과한 경우를 해결해 줍니다.
구리 두께를 혼합하면 구리가 기능에 따라 배열될 수 있습니다. 두꺼운 외부 레이어는 전류를 전달하고 열을 분산시키며, 얇은 내부 레이어는 정밀한 배선과 필요한 경우 제어된 임피던스를 제공합니다. 공개된 구리 두께 범위(외부 0.5~20온스, 내부 0.5~10온스)는 이러한 요구 사항을 직접적으로 충족하므로, 선택은 특별한 요청 사항이 아니라 설계 결정 사항입니다.
가장 두꺼운 레이어에 대한 세 가지 규칙
도금된 스루홀 두꺼운 레이어를 가로지르는 배럴은 해당 레이어를 위해 드릴링, 도금 및 클리어런스 처리됩니다. 최소 완성 홀 크기는 기계식 0.15mm 또는 레이저식 0.1mm이며, 종횡비는 15:1로 유지됩니다. 에칭이 두꺼운 레이어의 패드를 더 많이 차지하기 때문에 환형 링의 크기는 구리 두께에 따라 결정됩니다.
간격 및 마스크 댐. 두꺼운 레이어의 두 도체 사이의 간격과 그 안에 있는 마스크 댐은 두꺼운 레이어의 최소 간격을 따라야 합니다. 바로 옆에 있는 1온스 레이어는 훨씬 더 미세한 간격을 유지할 수 있습니다. 같은 보드에 있다고 해서 두꺼운 레이어에 미세 간격 규칙을 적용할 필요는 없습니다.
균형 및 평탄도. 구리는 레이어별이 아니라 스택업 전체에 걸쳐 균형을 이루어야 합니다. 적층 구조가 대칭인 경우, 바깥쪽 레이어에 두꺼운 구리가 있고 안쪽 레이어에 얇은 구리가 있어도 허용됩니다. 한쪽 면에만 두꺼운 구리가 있으면 패널이 휘어지며, 휜 정도와 비틀림은 0.7% 이내로 유지됩니다.
레이어별 유지 사항
- 최소 패턴 크기. 미세 패턴 레이어에는 0.06mm의 라인 및 스페이스가 유지됩니다. 두꺼운 레이어는 자체 한계를 기준으로 사양이 정해집니다.
- 도체 허용 오차. 도금 두께와 에칭 언더컷은 해당 레이어의 두께에 따라 달라지므로 ±20%의 허용 오차 범위가 레이어별로 적용됩니다.
- 열 방출. 두꺼운 레이어의 패드는 구리가 방출하는 열을 고려하여 적절한 크기의 열 방출 공간이 필요합니다. 반면 1온스 레이어의 동일한 패드는 그렇지 않습니다.
스택업 표 작성
견적서에는 각 레이어의 레이어 번호, 구리 두께, 유전체 두께, 각 네트가 통과하는 전류, 허용 온도 상승을 명시해야 합니다. 이 표는 제작업체의 가격 책정 및 DFM 검토에 사용됩니다. "두꺼운 구리, 10온스"와 같은 메모는 가장 비용이 많이 드는 결정에 대한 불확실성을 남깁니다.
공개된 범위는 두꺼운 구리 PCB 페이지에서 확인할 수 있고, 혼합 적층 구조의 설계상 결과는 디자인 가이드에서 다룹니다.
