연성 회로는 경성 보드와 같은 도체를 구부러지는 기재 위에 올립니다. 폴리이미드 · Kapton · PET를 제품이 이미 가진 공간에 접어 넣을 수 있을 만큼 얇게 쓰는 방식이며, 배선 다발과 그 양 끝의 커넥터, 그리고 둘을 조립하는 시간을 한 부품으로 대체합니다. 핸드셋 · 카메라 · 웨어러블 · 의료 설계가 연성 기판 위에 만들어지는 이유입니다.
연성 회로가 대체하는 것
- 케이블 · 커넥터 어셈블리 — 평평한 회로 하나가 와이어 하네스와 마주 물리는 커넥터 두 개를 대신하므로, 움직이는 제품에서 가장 먼저 끊어지는 접점이 사라집니다.
- 부피와 무게 — 12.5~50 µm 기재에 12~25 µm 보호 필름을 올리면 같은 단면적의 원형 케이블보다 무게가 크게 줄고, 자기 두께 이상의 공간을 차지하지 않습니다.
- 조립 시간 — 연성 기판은 다른 부품처럼 배치하고 납땜하므로, 손으로 배선하던 구간이 단일 부품으로 들어옵니다.
- 형상 자유도 — 3차원으로 배선하고 접은 뒤 감압 접착제로 하우징에 고정할 수 있습니다.
재료와 보강판
PI · PET · Kapton이 대부분의 작업을 담당하며, 경성이 필요한 구간은 FR-4와 접합합니다. 커넥터나 부품이 평평한 면을 요구하면 PI · PET · FR-4 · 스테인리스 보강판을 적층하고, 보강판 두께는 접착 시스템과 함께 정해 완성품이 말리지 않도록 합니다. 동박은 0.5~2 oz이고, 표면 처리는 ENIG · 침주석 · OSP · 카본 잉크입니다.
연성 회로가 적합한 선택인지
연성 회로는 접점이 움직여야 하거나, 하우징이 보드와 커넥터, 그 사이 공기층까지 넣을 공간을 남기지 않을 때 제값을 합니다. 전혀 움직이지 않는 조립체에는 맞지 않는 도구입니다. 커넥터 하나가 붙은 경성 FR-4 보드가 더 뻣뻣하고 수정이 쉬우며 개당 단가도 낮고, 짧은 전원 배선은 형태를 접어 넣은 회로보다 와이어 하네스로 처리하는 편이 여전히 낫습니다.
세 가지 구조는 서로 다른 질문에 답합니다. 단순 연성 회로는 움직이는 접점 하나를 담당하고, 보강판을 붙인 연성 회로는 커넥터로 끝나거나 부품 몇 개를 싣는 접점을 담당하며, 경연성 부품은 같은 품번이 구부러질 수 없는 구간에서 미세 피치 부품까지 지지해야 할 때 선택합니다. 절곡부와 부품이 서로 멀리 떨어져 있다면 커넥터로 이은 두 부품이 경연성 한 부품보다 보통 더 저렴합니다.
가격은 외곽선의 모양이 아니라 패널 면적과 층수에 따르므로, 작은 패널 안에서 한 번 접히는 짧은 회로가 하우징을 누비는 긴 회로보다 쌉니다. 이 판단은 견적을 요청하기 전, 배치 단계에서 내려집니다.
수율을 결정하는 설계 규칙
최소 선폭 · 간격은 0.002″ (3 mil), 최소 홀은 0.006″로 케이블 기반 설계가 필요로 하는 것보다 미세합니다. 그러나 연성 기판이 버티는지를 결정하는 것은 절곡부입니다. 도체는 접힘선을 따라 흐르지 않고 직각으로 지나가게 하고, 도금은 절곡 영역에서 제외하며, 보호 필름 창은 절곡부에서 떨어뜨리고, 최소 절곡 반경은 DFM에서 합의해 동박이 한계 이상 압축되지 않도록 합니다. 임피던스 제어 설계라면 ±10 %로 유지하며, 같은 회로에 미세 피치 부품까지 올려야 할 때는 HDI나 경연성 구조를 사용합니다.
연성 회로가 실제 사용에서 실패하는 지점
연성 회로의 반품은 대부분 네 지점으로 모이며, 각각은 라인 끝에서 검사를 더 세게 하는 대신 도면이나 공정표에서 정리됩니다.
- 절곡부의 동박 피로 — 반복해서 휘는 도체는 가공 경화로 배선 가장자리에서 갈라지므로, 동적 절곡부는 압연·소둔 동박으로 지정하고 절곡 반경은 DFM에서 합의합니다.
- 창 가장자리의 보호 필름 들뜸 — 라미네이션 중 접착제가 흐르므로 창과 보강판 가장자리를 절곡부에서 떨어뜨려 배치하고, 보호 필름 겹침폭은 도면에 적습니다.
- 체결 후 커넥터 패드 들뜸 — 보강판이 패드 열보다 더 나가야 하고 두께는 커넥터 도면과 맞춰 정합니다. 보강판이 짧으면 초도품은 통과하고 현장에서 실패합니다.
- 리플로 후 부풀음 — 폴리이미드는 수분을 머금으므로 패널을 조립 전에 건조하고 프로파일 시작까지 건조 상태로 유지하며, 리플로 프로파일은 열용량이 작은 얇은 부품에 맞춰 설정합니다.
연성 회로의 사용 분야
모바일 · 웨어러블 기기, 카메라 · 배터리 모듈, 의료 기기의 프로브와 모니터링 패치, 프린터와 산업 제어의 이동 헤드, 통신 장비의 안테나 · RF 구간입니다. 커넥터나 프로세서를 위해 경성 구간이 필요하면 경연성 보드로 두 부분을 한 품번에 담습니다.
견적 요청
Gerber 세트와 층수, 기본 재료, 동박 두께, 보강판 크기, 그리고 부품이 견뎌야 하는 절곡 반경을 보내주세요. 조립이 같은 공장에서 진행되므로 완전히 실장된 연성 기판도 한 주문으로 견적합니다. 공정 한도는 역량 페이지에, 발급된 인증서는 인증서 페이지에 있습니다.
조립으로 이어지는 연성 회로는 중국 PCB 조립 페이지에서 제작 · 부품 조달 · 박스 빌드와 함께 견적합니다.
