공정 순서
제작은 정해진 순서대로 진행됩니다. 6층 기판은 다음과 같은 단계를 거칩니다.
데이터 준비 및 DFM(설계 제조성 검토): 거버 파일, 드릴 파일, 스택업을 확인하고 패널을 설계하며 공정 경로를 확정합니다.
내부 레이어 이미징: 드라이 필름 레지스트를 라미네이팅하고, 아트워크를 통해 노광한 후 현상합니다. 이때 레지스트가 보호하는 구리층은 그대로 유지됩니다.
내부 레이어 에칭: 보호되지 않은 구리층을 제거한 후 레지스트를 박리합니다. 이제 내부 회로가 형성됩니다.
AOI(이미지 검출) 및 라미네이션: 내부 레이어를 검사한 후 프리프레그를 사이에 넣고 적층합니다. 레진이 흐르고 경화될 때까지 열과 압력을 가하여 프레스합니다.
드릴링: 라미네이트에 구멍을 뚫습니다. 최소 기계적 드릴링 직경은 0.15mm이며, 마이크로비아의 경우 레이저 드릴링으로 0.1mm입니다.
도금. 홀(및 공정에 따라 표면)에 얇은 구리층을 증착하여 레이어들을 전기적으로 연결합니다.
외부 레이어 이미징 및 에칭. 외부 회로를 형성한 후 패널을 에칭하고 스트리핑합니다.
솔더 마스크 및 레전드. 마스크를 도포, 노광 및 경화시키고, 레전드를 인쇄 및 경화시킵니다.
표면 마감. 노출된 구리 표면에 HASL, ENIG, 침적 은 또는 주석, OSP 또는 기타 마감 처리를 적용합니다.
라우팅, 테스트 및 검사. 보드를 분리하고, 전기 테스트를 실시하고, 검사하고, 포장합니다.
공정 오류 발생 가능성
각 단계에는 하나의 특징적인 고장 유형이 있으며, 대부분은 패널 제작이 시작되기 전에 결정됩니다.
- 정렬. 레이어들이 정확하게 정렬되어야 합니다. 드릴과 구리 사이의 정렬 불량 및 레이어 간의 정렬 불량은 환형 링이 지정되고 검사되는 이유입니다.
- 에칭 제어. 과도한 에칭은 트레이스를 좁히고 간격을 넓히며, 부족 에칭은 구리가 필요 없는 곳에 남게 합니다. 미세 패턴의 품질은 이 부분에서 결정됩니다.
- 도금 분포. 전류와 패턴을 적절히 제어하지 않으면 패널 중앙의 홀 도금량이 가장자리보다 적어지며, 구리 함량이 높을수록 이 현상이 심해집니다.
- 레진 유량. 프리프레그 유량이 너무 적으면 기포가 발생하고, 너무 많으면 유전체가 얇아져 임피던스가 변합니다.
- 마감 두께. 마감층이 너무 얇으면 보관 중 산화되고, 너무 두꺼우면 균열이 발생하거나 미세 피치가 연결됩니다.
고객이 제어하는 부분
결과물의 대부분은 스택업(재료, 구리 함량, 유전체 두께), 피처 세트(라인 폭, 홀 크기, 환형 링) 및 합격 등급의 세 가지 입력 요소에 의해 결정됩니다. 그 외의 모든 것은 제작업체의 공정 제어입니다.
공개된 사양 범위(1~38층, 0.06mm 라인 간격, 0.15mm 기계식 홀, 0.1~6.0mm 두께) 내의 보드는 일반적인 제작이 가능합니다. 하지만 이 모든 조건을 동시에 요구하는 보드는 완전히 다른 문제이며, 바로 이런 경우에 DFM(설계 제조성)이 필요합니다.
다음 단계
공정 한계는 기능 페이지에서, 기판을 담는 패널은 패널화 참고에서 설명합니다. 위에서 사용한 용어는 제조 용어집에 정리되어 있습니다. 두께의 극단적인 경우는 얇은 보드와 두꺼운 보드 관련 글을 참조하십시오.
