가격 변동 요인
제작 비용은 패널에 대한 일련의 공정 단계를 기준으로 책정됩니다. 공정 단계가 늘어나거나, 취급 횟수가 증가하거나, 수율이 감소하거나, 패널 면적이 낭비되는 경우 가격이 상승합니다. 아래 9가지 요소는 설계자가 제어할 수 있는 가격 변동 요인입니다.
1. 보드 면적
재료, 도금 및 이미징 비용은 단위 면적당으로 책정됩니다. 면적이 10% 감소하면 수율에 영향을 주기 전에 재료도 10% 감소합니다.
2. 외형 및 형상
직사각형 외형은 곡선 외형보다 이동 횟수가 적고 패널 낭비가 적습니다. 절단부, 내부 슬롯, 좁은 곡률 반경 및 특이한 형상은 모두 가공 시간을 증가시킵니다.
3. 레이어 수
레이어 쌍이 하나씩 추가될 때마다 라미네이트, 이미징 단계, 에칭 단계, 라미네이션 주기 및 검사 시간이 추가됩니다. 또한 레이어 수는 가공 필요성보다는 설계 습관에 의해 설정되는 경우가 가장 많습니다.
4. 구리 두께
구리가 두꺼울수록 더 많은 포일, 도금 시간, 에칭 시간이 늘어나고 최소 간격이 넓어집니다. 전류가 흐르지 않는 레이어에 10온스(약 283g)의 에칭액을 도포하는 것은 전원 보드 설계에서 가장 비용이 많이 드는 관행 중 하나입니다.
5. 라인 폭 및 간격
0.06mm도 가능하지만, 이는 기본 설정이 아니라 구현 가능한 옵션입니다. 사내 표준보다 작은 형상은 더욱 엄격한 에칭 제어, 더 많은 검사, 그리고 낮은 수율을 요구합니다.
6. 홀
홀 개수, 작은 직경, 높은 종횡비는 모두 비용을 증가시킵니다. 드릴링 시간 증가, 비트 마모 증가, 더욱 정밀한 정렬, 그리고 도금 위험 증가 등이 그 예입니다. 0.15mm 기계식 홀은 0.3mm 홀과는 다른 공정을 필요로 합니다.
7. 표면 마감
HASL은 가장 저렴하지만 평탄도가 떨어집니다. ENIG와 침적 은 도금은 비용이 더 많이 들고 더욱 엄격한 도금액 제어가 필요합니다. 표면 마감은 조립 공정에 맞춰 선택해야 합니다. 미세 피치 및 영역 배열 부품에는 평평한 패드가 필요합니다.
8. 임피던스 및 허용 등급
제어된 임피던스를 위해서는 특정 재료, 시편 면적 및 측정 방식이 필요합니다. 클래스 3 합격 등급은 더 엄격한 검사를 요구하며 불량품 발생률이 높습니다. 이러한 비용은 제품에 필요한 경우에만 정당하게 발생합니다.
9. 패널 및 수량
패널 용량이 커지고 수량이 많아질수록 초기 설정 비용이 상쇄되어 보드당 가격이 낮아집니다. 표준 패널에 맞고 다른 제품과 패널을 공유하는 보드가 자체 금형이 필요한 보드보다 저렴합니다.
비용 절감은 피해야 합니다
일반적으로 비용 대비 효과가 떨어지는 세 가지 절감 방법은 다음과 같습니다.
- 전류 기준치 미만의 구리 도금. 도금층이 얇고 온도가 높으면 실험실 테스트가 아닌 현장에서 불량이 발생합니다.
- 안전 기능 등급 하향 조정. 합격 등급은 출하 전에 불량 도금을 걸러내는 역할을 합니다.
- 마지막 순간에 마감재 변경. 마감재 변경으로 인해 새로운 조립 프로파일과 새로운 초도품이 필요할 수 있습니다.
견적 생성
거버 파일, 레이어별 구리 도금량이 표시된 스택업 정보, 마감재, 합격 등급 및 수량을 보내주십시오. 이 다섯 가지 요소를 통해 가격을 항목별로 설명할 수 있으며, 설계가 확정되기 전에 위의 변수들을 시험해 볼 수 있습니다.
공개된 공정 제한은 기능 페이지에, 보드 옵션은 PCB 제조 페이지에, 조립 측 레버는 조립 비용 참고에 있습니다.
