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솔더 마스크 두께 측정

솔더 마스크 두께는 하나의 수치가 아닙니다. 회로 배선 위, 노출된 적층판 위, 패드 사이의 마스크 댐에서 각각 달라집니다.

Hitech Circuits 엔지니어링 데스크

중국 선전 · PCB 제조 및 실장

2 분 소요

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최종 업데이트:

기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.

숫자의 의미

액상 감광 마스크는 인쇄 또는 분사 후 이미징 및 경화 과정을 거칩니다. 트레이스 위에서는 약 15~25µm 두께로 형성되고, 라미네이트 표면 위에서는 더 얇아집니다. 따라서 단일 두께로 표시된 도면은 단순화된 표현입니다.

측정 방법

  • 단면 측정 — 기준 측정 방법: 트레이스 위, 패드 사이, 라미네이트 위에서 측정합니다.
  • 광학/와전류 측정 — 빠르고 비파괴적인 측정 방법으로, 상관 관계 분석 후 공정 제어에 사용됩니다.
  • 테이프 및 박리 테스트 — 접착력과 경화도를 측정하며, 두께는 측정하지 않습니다.

공정 변수

스크린 메쉬, 잉크 점도, 인쇄 속도, 경화 프로파일 모두 결과에 영향을 미칩니다. 미세 피치 패드 사이에 마스크 댐이 촘촘하게 형성된 디자인의 경우, 인쇄 매개변수는 패널 평균이 아닌 해당 형상에 맞춰 설정됩니다.

마스크 두께가 기능적 요구 사항(예: 고전압 절연)인 경우, 구리층 위의 최소 두께와 측정 방법을 명시해 주시면 해당 정보를 로트 번호와 함께 제공해 드리겠습니다. 마스크 인쇄 매개변수는 PCB 제조 패키지에 포함되므로, 기능적 최소 요구 사항은 나중에 이메일로 보내기보다 도면에 명시하는 편이 좋습니다.

기술 사양

일반적인 마스크 두께
구리 표면에서는 15~25µm, 라미네이트 표면에서는 더 얇습니다.
합격 기준
IPC-6012B / IPC-A-600H
최소 선폭/간격
0.06mm / 0.06mm

자주 묻는 질문

  • 마스크 두께를 베어 라미네이트가 아닌 구리 위에서 측정하는 이유는 무엇입니까?

    절연 강도에 중요한 영향을 미치는 부분이자 마스크가 가장 두꺼운 부분이 바로 그 부분이기 때문입니다. 코팅이 없는 맨 라미네이트 표면은 코팅이 훨씬 얇으므로 라미네이트 표면에서만 측정한 값은 기판 전체를 대표하지 못합니다. 사양이 엄격한 경우 두 부분 모두에서 측정값을 보고해야 합니다.

  • 어떤 방법을 사용해야 할까요?

    단면 분석은 기준이 되는 방법으로, 도포된 부분과 그 사이의 단면 형상을 보여줍니다. 비접촉식 광학 또는 와전류 측정기는 공정 제어 속도가 빠르지만, 특정 잉크 및 경화 조건에 따라 단면 분석 결과와의 상관관계를 확인해야 합니다.

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