Wir veröffentlichen, was wir an der Linie lernen: welche Toleranzen ein Hersteller wirklich halten kann, wie die Wahl des Stack-ups die Impedanz verändert und wo Bestückausbeute verloren geht. Jeder Beitrag stammt vom Engineering-Team, das den Prozess betreibt, und nennt die Standards und Zahlen hinter der Empfehlung.
Was wir behandeln
- Fertigung — Lagenzahl, Kupfergewicht, minimale Leiterbahn und Abstand, Vias, Plattierung und Oberflächenfinish.
- Bestückung — Schablone und Pastendruck, Bestückung, Reflowprofile, Prüfung, Testabdeckung und Rework.
- Materialien — FR-4 und Hoch-Tg-Laminate, Polyimid, Keramik, Metallkern und Hochfrequenzmaterialien.
- Flex und HDI — Flex- und Starr-Flex-Stack-ups, Verstärkungen, Mikrovia-Regeln und dichtes Routing.
- Bauteilbeschaffung — Stücklistenprüfung, freigegebene Hersteller, Umgang mit abgekündigten Teilen, Kostentreiber und Wareneingangsprüfung.
- Branchen — Automobil- und LED-Anwendungen sowie Notizen von den Messen, auf denen wir ausstellen.
Wie Sie diese Notizen nutzen
Beginnen Sie mit dem Prozess, den Sie gerade freigeben wollen. Ist eine Designregel nicht abgedeckt, senden Sie den Stack-up oder die Gerberdaten vor dem Werkzeugbau zur kostenlosen technischen Prüfung; wir antworten mit der konkreten Grenze für Ihre Platine statt mit einer allgemeinen Tabelle.
Für ein Angebot genügen Lagenzahl, Material, Oberflächenfinish, Kupfergewicht, Plattengröße, Stückzahl und Testanforderungen — das reicht für eine erste Kalkulation am selben Tag.
