측정 항목
시료를 시험 용액으로 헹군 후, 전도도 변화를 제곱센티미터당 염화나트륨 상당량(마이크로그램)으로 변환합니다. 이는 잔류물의 위치를 나타내는 것이 아니라 전체적인 청결도를 나타내는 지표입니다.
오염원
- 페이스트 또는 웨이브 솔더링 시 발생하는 플럭스 잔류물
- 장갑을 착용하지 않은 상태에서 취급 시 발생하는 잔류물
- 제조 과정에서 발생하는 도금 및 마스크 잔류물
- 완전히 건조되지 않은 세척수
시험 시기
컨포멀 코팅 전, 고임피던스 아날로그 회로, 그리고 고객이 청결도 한계를 지정한 경우에 시험합니다. 추후 부식 관련 문제가 발생할 경우 추적할 수 있도록 시험 결과를 로트 기록과 함께 보관하십시오. 시험 범위 포함 여부는 코팅이 끝난 뒤가 아니라 PCBA 테스트 및 품질 보증 협의 단계에서 확정하는 것이 좋습니다.

