스터브 및 백드릴링
신호 레이어에서 시작하여 보드 하단까지 이어지는 스루 비아는 사용되지 않는 구리 부분입니다. 이 부분을 스터브라고 하며, 스터브가 길수록 공진 주파수가 낮아집니다. 백드릴링은 추가 공정 단계를 거쳐 스터브를 제거하는 방법입니다.
안티패드 및 리턴 경로
비아 주변의 안티패드는 평면에서 구리를 제거합니다. 안티패드가 너무 크면 리턴 전류가 우회하여 로컬 임피던스가 변합니다. 버스를 따라 안티패드의 크기를 일정하게 유지하고 각 비아에서 평면 전환을 확인하십시오.
비아 개수 및 레이어 변경
모든 레이어 변경은 불연속성을 초래합니다. 고속 네트에서는 레이어 변경을 최소화하고, 신호 레이어 아래의 기준 평면을 연속적으로 유지하며, 리턴 레이어가 변경되는 지점에는 접지 비아를 신호 비아 근처에 배치하십시오.
필요한 정보
스택업, 데이터 전송률 또는 주파수 대역, 목표 임피던스를 보내주십시오. 당사는 1~38층 기판을 제작하고, 0.1mm 두께의 레이저 비아를 가공하며, 제작 과정을 검토한 후 ±10% (요청 시 ±5%)의 정밀도로 임피던스 제어가 가능한 기판을 제작하며, 바로 이 검토 단계에서 고주파 PCB 제조업체가 패널 출시 전에 스텁과 리턴 경로 문제를 지적합니다.
