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2026 한국전자전

당사는 10월 13–16일 서울 COEX Hall B에서 열린 KES 2026에 부스 B117로 참가했습니다.

Hitech Circuits 엔지니어링 데스크

중국 선전 · PCB 제조 및 실장

2 분 소요

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최종 업데이트:

기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.

중국 PCBA 제조업체 하이테크PCB가 한국전자쇼 2026에 참가합니다. 부스 B117에서 만나보세요.

행사 소개

한국전자제품박람회(KES)는 서울 코엑스에서 개최되며, 산업통상자원부 주관으로 열리는 국내 최대 규모의 소비자 전자제품 및 부품 전시회입니다. 부품, 디스플레이, 모빌리티, 로봇, 디지털 헬스, 가전제품 등 다양한 분야를 아우릅니다.

보드 공급업체에게 있어 이러한 다양한 제품군은 매우 중요한 의미를 지닙니다. 부스를 방문하는 사람들은 단순히 보드를 구매하는 것이 아니라, 보드를 필요로 하는 제품을 직접 제작하고 있기 때문입니다.

전시 제품

  • 다층 및 HDI — 1~38층, 0.06mm 라인 및 스페이스, 0.1mm 레이저 비아
  • 메탈 코어 — LED 및 전력 회로용 알루미늄 및 구리 기반 라미네이트
  • 세라믹 — 고온 및 RF 회로용 알루미나, 질화알루미늄, DCB
  • 리지드-플렉스 및 플렉스 — 최대 12층, PI, PET, FR-4 또는 스테인리스 스틸 보강재 사용
  • PCBA — SMT, 스루홀 및 혼합 기술 적용, X선 검사 및 기능 테스트는 동일 공장에서 진행됩니다.

후속 조치

전시회에서 저희 부스를 방문하셨다면 [email protected]으로 프로젝트 세부 정보와 부스 B117을 기재하여 문의해 주시면 전시회에서 나눈 대화와 연결해 드리겠습니다. 가장 빠른 진행을 위해서는 스택업과 BOM이 포함된 Gerber 파일을 보내주시면 됩니다. 이를 검토하여 전시회에서만 제기될 수 있는 질문에 답변해 드릴 수 있습니다.

공정 한계는 기능 페이지에, 기판 제품군은 PCB 제조 페이지에, 조립 옵션은 PCBA 제조 페이지에 정리되어 있습니다.

행사 정보

이벤트
한국전자전(KES) 2026
날짜
2026년 10월 13일~16일
장소
서울 코엑스홀 B
부스
B117
전시 품목
PCB, 세라믹 및 알루미늄 기판, 리지드플렉스, PCBA

자주 묻는 질문

  • Hitech Circuits는 KES 2026에서 무엇을 발표했습니까?

    한국 제품 기업들이 가장 많이 문의하는 기판 제품군은 다층 기판 및 HDI 기판, 알루미늄 및 세라믹 기판, 소형 조립용 리지드-플렉스 기판, 그리고 동일 공장에서 생산되는 턴키 PCBA입니다. 이 모든 것을 함께 전시하는 이유는 방문객들이 동일한 설계의 베어 기판과 조립된 완제품을 직접 비교해 볼 수 있도록 하기 위함입니다.

  • KES에는 누가 방문하나요?

    구매자와 수입업자, 하드웨어 엔지니어, 유통업체 및 기업 기획자, 그리고 오픈 데이에는 일반 대중까지 다양한 사람들이 방문합니다. 이러한 고객층은 자사 제품이 독립형 기기로 판매되기보다는 소비자 기기, 가전제품, 모바일 기기 및 산업 장비에 내장되는 제품을 공급하는 업체에 적합합니다.

  • 공연 후에는 어떻게 후속 조치를 취해야 하나요?

    Gerber 파일, BOM, 스택업 및 수량을 [email protected]으로 보내주시고 부스 번호 B117을 언급해 주시면 전시회에서 나눈 대화와 연결하여 문의를 처리해 드리겠습니다. 모든 데이터가 포함된 패키지를 받으면 24시간 이내에 BOM 견적을 보내드립니다. 프로토타입 제작은 1~3일, 중간 규모 생산량은 4~10일 정도 소요되므로 새로운 생산 일정을 기다릴 필요가 없습니다.

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