1단계: 구멍 전도성 확보
드릴링 후, 구멍의 중심부를 세척하고 잔여물을 제거한 다음, 얇은 무전해 구리층을 화학적으로 증착합니다. 이 시드층이 없으면 구멍 내부에서 전기 도금이 시작될 수 없습니다.
2단계: 두께 조절 도금
전해 도금으로 구멍의 중심부와 표면을 형성합니다. 목표는 평균 두께가 아닌 최소 두께를 확보하는 것입니다. 깊은 구멍의 중심부는 항상 표면보다 도금이 느리게 진행되며, 높은 종횡비의 구멍은 도금 속도 제한의 원인이 됩니다.
문제점
- 불충분한 잔여물 제거 — 수지 잔여물이 시드층을 막아 구멍 내부에 공극이 생깁니다.
- 낮은 도금 강도 — 구멍 중심부가 얇게 유지되어 열 순환에 실패합니다.
- 두꺼운 구리 — 표면의 구리가 두꺼우면 도금 시간이 길어져 도금 분포 문제가 발생합니다.
당사는 동일 라인에서 최대 20온스 외피 구리 도금 및 1~38개 층 도금을 진행하며, IPC-6012B 규격에 따라 배럴 두께를 확인하기 위해 전체 로트를 단면 검사합니다. 도금은 긴 공정 흐름의 한 고리일 뿐이며, 드릴링된 패널을 완성 보드로 만드는 나머지 순서는 PCB 제조에서 확인할 수 있습니다.
