FR-4 — 밀도 우선
에폭시-유리 적층판은 단위 면적당 가장 많은 배선을 제공합니다. 1~38층, 선폭 · 간격 0.06 mm, 레이저 비아 0.1 mm, 모든 신호층의 임피던스 제어가 가능합니다. 한계는 기계적 특성보다 열과 유전 특성에 있습니다.
메탈 코어 — 방열 우선
알루미늄 베이스 위의 얇은 절연층이 부품의 열을 밖으로 내보냅니다. 대가는 밀도입니다. 전도성 베이스와 얇은 절연층 때문에 도금 스루홀과 다층 배선이 비현실적이어서, 이런 보드는 보통 단면이나 양면입니다.
세라믹 — 안정성 우선
알루미나와 질화알루미늄은 더 높은 온도를 견디고 에폭시보다 유전 특성을 훨씬 잘 유지합니다. 적층이 아니라 소성으로 만들어지므로 설계 규칙이 달라집니다. 도체가 더 얇고, 레이저 가공 피처를 쓰며, 회로는 대부분 단면이나 양면입니다.
선택 기준
응용에서 무엇이 먼저 실패하는지 물어보세요. 배선 밀도라면 FR-4에 머물고, 접합부 온도라면 메탈 코어로 갑니다. 온도나 RF에서 유전 안정성이 문제라면 세라믹이 답이며, 알루미나인지 AlN인지는 세라믹 PCB 제조사가 열 모델과 대조해 확정합니다.