패널화의 필요성
자동 조립은 대형 포맷에서 더 효율적입니다. 작은 보드는 클램핑, 인쇄 및 배치가 어렵지만, 패널 형태로 여러 개를 사용하면 기계가 보드를 안정적으로 고정할 수 있고, 한 번의 인쇄/배치/리플로우 공정으로 여러 보드를 처리할 수 있습니다.
이러한 편리함에는 패널 제작 및 분해 방식에 대한 엄격한 규칙이 따릅니다.
V-스코어링
V자형 블레이드가 보드의 양쪽 측면에서 약 1/3 지점까지 홈을 파서 중앙에 웹(web)을 남깁니다. 패널은 조립 공정을 통과할 만큼 충분히 견고한 상태를 유지하다가 홈을 따라 절단됩니다.
- 최적의 용도: 직사각형 보드, 모서리 부품 없음, 직선 절단선
- 간격: 모든 부품과 스코어링 지점 사이의 최소 간격은 1.27mm이며, MLCC의 경우 3.2mm입니다.
- 두께: 공장 생산 범위는 0.6~3.2mm이며, 각도 허용 오차는 ±0.5°입니다.
- 가장자리: 눈에 띄게 거칠고 약간의 경사가 있으며, 보이지 않거나 만지지 않는 부분은 매끄럽게 처리됩니다.
- 비용: 가장 저렴한 옵션이며 재료 낭비가 가장 적습니다.
탭 라우팅
보드를 라우팅하여 작은 탭으로 고정합니다. 탭에는 보통 3개 또는 5개의 구멍이 뚫려 있어 깔끔하게 부러집니다.
- 적합한 용도: 특이한 외형, 가장자리에 매달린 커넥터, 매끄러운 라우팅된 가장자리가 필요한 보드.
- 간격: 부품 및 트레이스에서 탭까지 최소 3.2mm, MLCC의 경우 6.4mm의 간격이 필요합니다.
- 탭 간격: 5홀 탭의 경우 약 50~75mm, 3홀 탭의 경우 약 38mm.
- 가장자리: 라우터로 가공된 표면은 매끄럽고, 사포질로 제거할 수 있는 작은 돌기가 있습니다.
- 비용: 라우터 작업 시간이 더 오래 걸리고 라우팅 채널로 인해 재료 손실이 더 큽니다.
레일 및 레일 위의 구성 요소
레일은 보드의 일부가 아닌 패널의 경계 부분입니다. 레일에는 다음과 같은 요소들이 있습니다.
- 기준점(Fiducials) — 최소 3개 이상으로, 하나가 누락되더라도 기계가 정렬할 수 있도록 합니다.
- 툴링 홀(Tooling holes) — 고정 핀과 프린터용입니다.
- 테스트 쿠폰(Test coupons) — 보드를 대표하는 위치에 배치되는 임피던스 및 단면 구조입니다.
- 바코드 또는 라벨 영역(Barcode or label areas) — 추적성을 위한 것입니다.
- 점프 스코어링(Jump scoring) — 앞쪽과 뒤쪽 가장자리를 따라 부분적으로 스코어링된 분리 스트립으로, 웨이브 솔더링 시 긴 패널이 평평하게 유지되도록 합니다.
분리(Breakout)
패널의 품질은 분리 방식에 따라 좌우됩니다. 탭을 손으로 부러뜨리면 가장 가까운 접합부에 굽힘 응력이 가해집니다. 제대로 된 분리기는 대신 선을 따라 절단합니다. V자형 스코어링이 있는 패널은 커터가 필요하고, 탭형 패널은 손으로 부러뜨릴 수 있지만 두꺼운 보드의 경우 라우터나 후크 블레이드를 사용하는 것이 더 안전합니다.
어떤 방법을 사용하든, 파손선 근처의 부품들이 응력을 받게 됩니다. 이것이 바로 간격 규칙이 존재하는 이유이며, 벤치 테스트가 아닌 DFM(설계 제조성 검토) 단계에서 이러한 규칙을 확인하는 이유입니다.
제출 정보
보드 외곽선 및 어레이 선호도, 패널 크기 제한, 가장자리 부품, 패널 분리 방법, 그리고 조립 지그가 이미 고정된 경우 기준점 및 툴링 홀 위치를 제공해야 합니다. 패널 크기는 최대 580 × 1900 mm이며, 조립 제약 조건은 PCBA 제조 페이지에, 제작 순서는 프로세스 노트에 정리되어 있습니다.
