경연성 보드는 작업을 두 재료로 나눕니다. 밀도가 높고 지지가 필요한 부분은 FR-4에 두고, 그 사이 연결은 하우징 형상에 맞춰 접히는 폴리이미드로 처리합니다. 연성부는 고정된 변형 위치에 놓이도록 설계하며, 제작이나 조립 과정에서 곡률을 성형하고 제품 수명 동안 계속 휘어지게 두지 않습니다.
이 구조가 없애는 것
- 커넥터 — 한 쌍의 체결 커넥터와 연성-보드 인터페이스가 사라지므로 구매 · 재고 · 실장할 부품이 줄어듭니다.
- 신호 경로 — 전송이 경성 보드 → 커넥터 → 연성 → 커넥터 → 경성 보드가 아니라 경성 보드 → 연성 → 경성 보드로 이어집니다. 매체 전환이 줄면 인터페이스 감쇠가 작아져 신호 정확도가 중요한 제품에 유리합니다.
- 조립 — 부품 수가 줄어 SMT와 유닛 조립 공수가 줄고, 품번이 줄어 그에 따르는 관리와 재고도 줄어듭니다.
- 신뢰성 — 플러그-소켓 접속에서 가장 먼저 고장 나는 접합 자체가 존재하지 않습니다.
경연성 보드의 제작 과정
연성 코어를 먼저 만듭니다. FR-4와 프리프레그를 드릴 · 브라우닝한 뒤, 동박 적층판 · 프리프레그 · 완성된 연성 코어 · 프리프레그 · 상부 적층판 순으로 리벳팅해 한 번의 프레스 사이클로 적층하고, 패널을 트리밍한 다음 수축 · 팽창을 측정합니다. 폴리이미드가 움직이고 이후 모든 층의 정합이 여기에 달려 있기 때문입니다. 이어서 드릴, 플라즈마 디스미어, 동도금, 패턴 도금, 외층 노광, 솔더 마스크, 표면 처리, 전기 검사, 펀칭, 최종 검사 순으로 진행합니다.
설계와 비용의 균형
경연성 보드는 별도의 연성 + 경성 보드보다 비용이 높으며, 없애는 커넥터 · 조립 공수 · 재고를 세기 전에는 그 차이가 커 보일 수 있습니다. SMT와 리플로우 동안 연성부를 평평하게 고정하는 캐리어가 필요한 경우가 많아 조립 비용이 더해지므로, 굽힘 영역에는 도금 스루홀을 두지 않고 커넥터가 평평해야 하는 자리에는 보강판을 넣으며, 적층 대칭과 층수 · 동박 두께를 정해 프레스 후 패널이 평평하게 유지되도록 설계합니다.
경성부와 연성부의 경계를 어디에 두는가
경연성 보드 도면에서 결정적인 것은 층수가 아니라 두 부분이 만나는 선과 그 선을 무엇이 지나가는가입니다. 층수와 프레스 횟수, 캐리어는 이 선에서 정해지므로 패널을 만들기 훨씬 전에 적층 검토에서 확정합니다.
- 경계는 재료가 바뀌는 지점이며 도면 위의 선 하나가 아닙니다. 연성 코어가 경성 적층에서 빠져나오는 지점에서 커버레이와 접착제가 끝나고, 동박은 도금 스루홀이나 날카로운 모서리 없이 지나가야 하며, 배선은 굽힘선을 따라가지 않고 직각으로 가로지릅니다. 이 지점에서 선폭이 바뀌면 변형이 한 곳에 집중됩니다.
- 몇 번 접히는지가 설계 등급을 결정합니다. 조립할 때 한 번 성형하고 그대로 두는 구간과 계속 움직이는 구간은 구조가 다릅니다. 정적 굽힘은 두꺼운 커버레이와 좁은 반경을 허용하지만, 계속 움직이는 구간은 베이스 필름과 커버 필름을 얇게 하고 반경을 크게 잡으며 굽힘 영역 안에는 보강판을 두지 않습니다.
- 보강판은 부품이 앉는 자리에 둡니다. 모든 커넥터와 SMT 패키지는 경성부나 보강된 영역에 놓여야 하며, 그렇지 않으면 솔더 접합부 자체가 힌지가 되어 움직임이 견딜 수 없는 한 지점에 걸립니다.
- 층수는 밀도가 아니라 굽힘 영역이 정합니다. 연성부는 최소 층수로 유지하고 층은 경성부에 쌓이므로, 연성 코어를 먼저 만들어 검사한 뒤 그 둘레에 경성 적층을 라미네이트합니다. 경성부가 레이저 드릴 비아가 필요한 밀도라면 그 면만 HDI PCB 방식을 따릅니다.
- 굽힘에는 여유가 필요합니다. 커버레이 개구부와 넉넉한 외형, 전이부의 짧은 자유 길이가 동박이 움직일 공간을 만듭니다. 경성 에지에 맞춰 잘라낸 연성부는 모서리에서 찢어집니다.
이 내용을 견적이 설계 대신 결정할 수는 없습니다.
이 선은 드릴 프로그램과 프레스 횟수, 캐리어, 전기 검사를 바꾸므로 경성부 층수를 확정하는 같은 기술 검토 자리에서 정합니다.
경연성 PCB의 사용 분야
휴대용 · 스마트 기기, 카메라 모듈, 공간과 무게가 설계를 좌우하는 이식형 · 모니터링 의료 장비, 그리고 움직이는 부위에 디스플레이나 센서가 붙는 보안 · 제어 시스템입니다. 회로가 계속 휘어지지만 경성부가 필요 없는 경우에는 연성 PCB가 더 단순한 답입니다.
경연성 보드 가격을 결정하는 것
같은 도면에 대한 두 견적이 크게 벌어져도 어느 공급자가 틀린 것은 아닙니다. 가격은 적층이 프레스를 몇 번 지나는지, 조립 중 연성부를 어떻게 고정하는지, 주문의 어느 부분을 두 번 만들어야 하는지에서 나오며 완성 면적에서 나오지 않습니다.
- 연성 코어는 한 부품이 되기 전에 별도의 보드입니다. 자체 패널에서 만들고 검사하고 시험한 뒤 경성 적층 안으로 라미네이트되므로, 경연성 주문은 두 번의 생산과 두 번의 수율 손실을 안고 갑니다.
- 프레스 사이클은 라미네이트와 드릴, 정합을 다시 한 번 지나는 일입니다. 매립층이 있는 적층이나 경성부가 두 면 이상인 보드는 여러 번 프레스되고 폴리이미드는 사이클마다 움직이므로, 준비와 정합 확인을 다시 치릅니다. 이 횟수가 어디서 오는지는 다층 PCB 페이지에 있습니다.
- 캐리어는 포장이 아니라 치공구입니다. 연성부는 솔더 페이스트 인쇄와 SMT, 리플로우를 지나는 동안 평평하게 유지되어야 하고, 캐리어는 이 패널에 맞춰 제작되며 수량이 적으면 그 비용이 몇 장의 보드에 얹히므로 단가에 나눠 넣기보다 일회성 항목으로 청구되는 것이 보통입니다.
- 보강판과 커버레이는 각각 별도의 접합 공정입니다. 폴리이미드, PET, FR-4, 스테인리스 보강판은 각기 부착과 경화가 있고 여러 개를 겹치면 공정도 겹치므로, 도면의 보강 조합은 각주가 아니라 비용으로 읽습니다.
- 검사는 라미네이트 전후로 두 번 합니다. 연성 코어는 자체 패널에서 확인하고 완성 보드는 프레스와 도금, 표면 처리 후에 다시 확인합니다. 완성품의 굽힘 검사는 설계마다 전용 지그가 필요하며 이는 수량이 아니라 설계의 비용입니다.
비교 가능성은 같은 목록을 거꾸로 읽는 데서 나옵니다.
양쪽 층수와 라미네이트 계열, 굽힘 등급, 보강 조합, 캐리어와 패널 배열, 그리고 수량을 맞추는 것입니다. 각 축의 한도는 역량 페이지에 있습니다.
견적 요청
Gerber 세트와 함께 적층 구조, 경성부 대 연성부 비율, 굽힘 반경, 층수를 보내주세요. 시제품은 1~3일, 중량 생산은 4~10일에 회수되며, 견적의 근거가 되는 공정 한도는 역량 페이지에, 발급된 인증서는 인증서 페이지에 있습니다.
조립까지 이어지는 경연성 보드는 부품 조달 · 박스 빌드를 포함해 중국 PCB 조립 페이지에서 다룹니다.
