生産ラインで確認したことを公開します。製造側が実際に維持できる公差はどこまでか、スタックアップの選択がインピーダンスをどう変えるか、実装の歩留まりがどの工程で失われるかを扱います。記事はその工程を運用するエンジニアリングチームが執筆し、助言の根拠となる規格と数値をあわせて記載します。
扱うテーマ
- 製造 — 層数、銅厚、最小ライン／スペース、ビア、めっき、表面処理。
- 実装 — ステンシルとペースト印刷、部品実装、リフロープロファイル、検査、試験範囲、リワーク。
- 材料 — FR-4・高Tg積層板、ポリイミド、セラミック、メタルコア、高周波材料。
- フレキシブル・HDI — フレキシブル・リジッドフレックスのスタックアップ、補強板、マイクロビアのルール、高密度配線。
- 調達 — BOM レビュー、承認メーカー、廃番部品の扱い、コスト要因、受入検査。
- 業界 — 車載・LED 用途、そして出展した展示会の現場ノート。
このノートの使い方
まず、これから生産に渡す工程から始めてください。扱っていない設計ルールがあれば、金型や治具の手配が始まる前にスタックアップまたは Gerber 一式をお送りいただければ、無償のエンジニアリングレビューを行います。一般的な表ではなく、その基板に当てはまる具体的な限界値で回答します。
見積が必要な場合は、層数、材料、表面処理、銅厚、基板サイズ、数量、試験要件を併せてお送りください。当日の一次見積にはそれで十分です。
