단계별 감산 공정
대부분의 기판은 구리 피복 적층판으로 시작됩니다. 내부 레이어는 세척 후 포토레지스트로 코팅하고, 필름을 통해 노광한 다음 현상하고 에칭합니다. 레지스트를 제거하면 남은 구리가 회로가 됩니다. 외부 레이어는 적층 및 드릴링 후 이미징하고, 최종 에칭 전에 도금을 통해 패턴을 형성합니다.
드릴링 및 도금
기계식 드릴링은 스루홀을 만들고, 두꺼운 기판의 경우 매몰 및 블라인드 구조를 만듭니다. 레이저 드릴링은 HDI 제작에 사용되는 미세한 비아를 생성하며, 당사의 라인은 0.1mm까지 축소됩니다. 드릴링 후, 홀은 디스미어링, 감광 처리 및 도금을 거쳐 배럴 및 표면 구리가 연결됩니다.
솔더 마스크, 레전드 및 마감
액상 감광성 마스크를 스크린 또는 스프레이 방식으로 도포하고 이미징 및 경화시킨 후, 그 위에 레전드를 인쇄합니다. 표면 처리는 노출된 구리를 보호합니다. HASL은 비용 절감 및 재작업 허용 오차를 고려한 방식이고, ENIG는 미세 피치 및 긴 보관 수명을 위한 방식이며, OSP는 평평하고 저렴한 표면이 필요한 경우에 사용됩니다. 각 표면 처리 방식은 최소 환형 링과 예상되는 평탄도를 변화시킵니다.
설계 규칙과 공정의 만남
- 0.06mm 트레이스 및 간격은 1온스 구리에서 일반적이며, 더 두꺼운 구리에는 더 넓은 패턴이 필요합니다.
- 0.1mm 레이저 비아는 정밀한 유전체 적층과 비아 깊이를 얕게 유지하는 적층 구조가 필요합니다.
- 최대 580 × 1900mm 보드 크기와 0.1~6.0mm 두께의 보드를 당사 생산 라인에서 처리할 수 있습니다.
실질적인 교훈: 레이아웃을 확정하기 전에 공정을 선택해야 합니다. 1온스 구리에 적합한 적층 구조는 4온스 구리에서 동일한 트레이스 폭을 유지하지 못하며, 레이저 비아를 고려한 설계는 제작 업체에서 반복적으로 적층할 수 있는 적층 구조를 필요로 합니다. 그러한 논의야말로 PCB 제조 검토가 존재하는 이유이며, 첫 제품 제작 후보다 금형 제작 전에 하는 편이 비용이 적게 듭니다.
