패키지는 부품이 배치, 납땜, 냉각, 검사되는 방식을 결정합니다. 초기에 선택하면 제작할 수 없는 레이아웃을 피할 수 있습니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
2단자 수동 소자 및 소형 개별 소자: 배치가 간단하고 검사가 용이하며, 대부분의 배치 공간이 여기에 해당합니다.
SOIC, TSSOP 및 QFP는 솔더 필렛이 노출되어 있어 AOI(자동 광학 검사)로 접합부를 확인할 수 있습니다. 검사 전략보다는 피치가 스텐실 설계에 중요한 요소입니다.
QFN, BGA 및 LGA는 접합부를 숨깁니다. 열 패드, 공극 제한 및 X선 검사 범위가 사양에 포함됩니다.
모듈은 조립 방식을 커넥터 또는 프레스핏 인터페이스로 전환합니다. 프레스핏은 홀 공차와 삽입력을 정밀하게 제어해야 하며, 이는 제조와 조립이 함께 결정하는 사항입니다. BOM에서 어떤 패키지 제품군을 쓰든, 스텐실, X선 조사 범위, 삽입력이 명시되는 PCB 조립 서비스 검토 단계에서 최종 결정됩니다.
접합부가 본체 아래에 있기 때문입니다. 페이스트 양, 스텐실 간격 및 써멀 패드 설계에 따라 기포가 허용 가능한 수준으로 유지되는지 여부가 결정되며, 이 모든 것은 육안으로 검사할 수 없습니다. 따라서 공정 설계 단계부터 정확해야 합니다.
단독으로는 불가능합니다. 미세 피치 패키지는 탈출 라우팅, 더 많은 레이어 또는 비아 인 패드, 그리고 검사 범위가 필요합니다. 패키지로 절약된 공간이 필요한 라우팅으로 인해 손실될 수 있습니다.
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