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후판 구리 공차: ±20 %와 이를 좁히는 비용

도금은 구리를 쌓고 에칭은 구리를 깎아내며, 둘 다 완성 치수를 변화시킵니다. 후판 층의 견적에 더 넓은 공차 범위가 적용되는 이유입니다.

Hitech Circuits 엔지니어링 데스크

중국 선전 · PCB 제조 및 실장

2 분 소요

게시:

최종 업데이트:

기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.

두 가지 공정, 두 가지 종류의 오차

두꺼운 구리층은 구리를 첨가한 다음 일부를 제거하는 방식으로 만들어집니다. 도금은 전류 경로에 필요한 두께만큼 구리를 증착하고, 에칭은 트레이스를 정의합니다. 각 단계에는 고유한 오차가 존재합니다.

도금 두께는 전류 밀도에 따라 달라지고, 전류 밀도는 한 번에 도금되는 구리의 양에 따라 달라집니다. 전력면이 밀집되어 있고 신호면이 드문드문 있는 패널은 패턴의 균형을 맞추거나 전류를 조정하지 않으면 도금이 고르지 않게 됩니다. 에칭은 상단과 측면에서 구리를 제거하므로 완성된 트레이스는 직사각형이 아닌 사다리꼴 모양이 되고, 도면보다 폭이 좁아집니다.

두 단계 모두 제어가 불가능한 것은 아닙니다. 단지 700µm에서보다 35µm에서 정밀도가 떨어질 뿐입니다. 이것이 바로 ±20% 오차 범위가 나타내는 의미입니다.

오차 범위(마이크로미터)

  • 3온스(oz)에서 105µm ±20% 오차 범위는 약 84µm에서 126µm 사이의 도체 두께를 나타냅니다.
  • 10온스(oz)에서 350µm ±20%는 약 280~420µm의 범위를 갖습니다.
  • 20온스(oz)에서 700µm ±20%는 약 560~840µm의 범위를 갖습니다.

전력 평면에서는 이러한 차이가 중요하지 않습니다. 하지만 두꺼운 트레이스 두 개 사이의 0.15mm 간격에서는 이러한 차이가 안정적인 단락을 방지하는 결정적인 요소가 됩니다.

공차를 조정해야 하는 경우와 그렇지 않은 경우

공차를 조정해야 하는 부분은 다음과 같습니다.

  • 임피던스 제어. 필요한 레이어의 임피던스는 ±10% 이내로 유지되며, 기준 레이어의 구리 두께가 이 계산에 포함됩니다.
  • 미세 피치 커넥터 및 프레스핏 홀. 이 경우 구리 치수가 기계 부품과 상호 작용하며, 넓은 범위의 공차는 조립 불량으로 이어집니다.
  • 고전류 션트 및 전류 감지 경로. 저항이 곱셈 결과이므로 단면 공차는 사실상 전기적 공차입니다.

평면, 주입구, 넓은 버스 트레이스에 비용을 낭비하지 마십시오. 560µm 평면은 840µm 평면과 동일한 기능을 하며, 이 부분에 대해 엄격한 기준을 요구하면 제품 품질 향상 없이 비용만 증가합니다.

콜아웃 작성

공칭 폭, 허용 오차, 측정 방법을 함께 명시하십시오. "10oz, ±20%"라고만 적고 측정 방법을 명시하지 않은 도면은 입고 검사 시 분쟁을 야기할 수 있지만, "쿠폰 단면에서 검증됨"이라고 추가한 도면은 그렇지 않습니다.

설계상 더 엄격한 기준이 필요한 경우에는 임피던스, 커넥터 적합성, 전류 감지 등 그 이유를 명시해 제조업체가 가장 경제적인 방법으로 목표를 달성하도록 하십시오. 공개된 범위와 공정 한계는 두꺼운 구리 PCB 페이지에, 승인 기준은 기능 페이지에 있습니다.

기술 사양

도체 허용 오차
너비, 간격 및 두께에서 ±20%의 일반적인 오차 범위가 있습니다.
더욱 엄격한 공차
달성 가능하며, 설계별로 견적이 제공됩니다.
3온스
105 µm 층에서 ±21 µm
20온스
700 µm 층에서 ±140 µm
활처럼 구부리고 비틀어주세요
최대 0.7%

자주 묻는 질문

  • 고농도 구리에서 ±20% 오차가 정상적인 이유는 무엇입니까?

    두 가지 공정이 형상을 변화시킵니다. 도금은 전류 밀도에 따라 두께를 증가시키는데, 이 전류 밀도는 패널 전체의 패턴 밀도에 따라 달라집니다. 에칭은 상단과 측면에서 구리를 제거하므로 두꺼운 포일일수록 언더컷으로 인해 폭이 더 많이 줄어듭니다. 높은 두께에서는 에칭보다 도금이 선호되지만 비용이 더 많이 들고, 두 공정 모두 700µm 두께의 층에서 35µm 밴드를 유지할 수 없습니다.

  • 허용 오차를 ±20% 미만으로 줄일 수 있을까요?

    네, 더 엄격한 기준치를 달성할 수 있으며 설계별로 견적을 제공합니다. 이러한 기준치를 높이면 공정 시간이 늘어납니다. 도금 사이클 증가, 다중 패스 에칭, 단면적 증가, 그리고 처리 속도 저하 등이 그 예입니다. 공장에서 측정 가능한 가장 엄격한 기준치보다는 설계에서 허용 가능한 범위 내에서 견적을 요청하십시오. 기준치를 높일수록 수율이 떨어지기 때문입니다.

  • 완성된 구리는 어떻게 측정하나요?

    단면 쿠폰을 통해 홀 벽 구리, 표면 구리 및 도체 프로파일을 측정할 수 있으며, X선 형광 분석법으로 패널 두께를 신속하게 측정할 수 있습니다. 측정 결과는 IPC-6012B 규격에 따라 평가되며, 휜 정도와 뒤틀림은 0.7% 이하로 유지되고, 출하 시 로트 기록을 보관합니다.

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