느낄 수 없을 만큼 작은 방전도 접합부를 열화시킬 수 있습니다. 손상은 대개 잠재되어 현장 고장으로 나타납니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
반도체 박막 산화막이나 접합부에 빠른 전류 펄스가 가해지면 소량의 실리콘이 녹을 수 있습니다. 그 결과 즉시 회로가 끊어지거나, 부품이 약해져 나중에 규격에서 벗어나게 됩니다.
작업자, 작업대 및 공구를 접지하고, 정전기 방지 포장재를 사용하며, 손목 스트랩을 매일 점검하고, 절연체를 접지할 수 없는 곳에는 이온화 장치를 설치하십시오. 효과적인 EPA(정전기 방지 조치)는 구매가 아닌 일상적인 관리이므로, 관련 프로그램을 문서화해야 합니다. 또한 문서화되고 매일 점검되는 EPA는 PCB 조립 서비스를 감사할 때 최소한으로 요구해야 할 사항이기도 합니다.
치명적인 손상은 테스트에서 즉시 불량으로 이어지지만, 잠재적 손상은 부품의 안전 마진을 감소시키고 몇 달 후 현장에서 불량을 초래합니다. 잠재적 불량은 최종 테스트를 통과하고 검사에서 발견되지 않기 때문에 매우 위험합니다.
대부분의 방전은 작업대 밖에서 발생하기 때문입니다. 매장, 운송 중 또는 접지 없이 보드를 다른 사람에게 건네줄 때 방전이 일어납니다. 따라서 보호 포장, 접지된 카트, 그리고 교육은 작업대에서 손목 스트랩을 착용하는 것만큼이나 중요합니다.
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