양면 보드는 양면에 동박을 두고 두 층을 도금 관통홀로 연결합니다. 조립 산업의 주력 기판인 이유는 분명합니다. 층수가 가격을 낮게 유지하고, 두 번째 동박층이 배선을 풀어 주며, 38층 보드와 같은 설계 규칙을 따르기 때문입니다 — 두 보드 모두 같은 라인에서 나옵니다.
두 번째 층이 주는 것
- 배선 공간 — 2층 보드는 도체를 피해 돌아가지 않고 교차할 수 있어, 밀도 높은 제어 회로부를 층을 더하지 않고 담을 수 있습니다.
- 접지 · 전원면 — 두 번째 면에 고체 면을 두면 귀환 경로가 짧아지고, 단면 배선이 남기던 루프 면적이 사라집니다.
- 부품 밀도 — 양면에 부품을 실장할 수 있어 인클로저가 제약일 때 외형을 절반으로 줄일 수 있습니다.
- 비용 — 2층은 다층 적층의 압착 사이클을 거치지 않으면서, 적층이 필요할 때는 임피던스를 ±10 %로 유지합니다.
재료와 패널 크기
기본은 FR-4이며, 납땜 온도가 높은 공정에는 고Tg FR-4, 원가가 중요한 소비자 제품에는 CEM1과 FR-1, 고객 자체 승인 요건에는 할로겐프리 적층판을 사용합니다. 패널은 최대 580 × 1900 mm, 두께 0.1~6.0 mm, 외층 동박 0.5~20 oz까지 가능합니다. 20 oz 2층 보드는 중동박 적층으로 가지 않고 큰 전류를 흘리는 일반적인 방법입니다.
공정과 검사
보드는 기계 드릴 0.15 mm 또는 레이저 드릴 0.1 mm로 가공하고 도금한 뒤 0.06 mm 선폭 · 간격으로 이미징하며, HASL, 무연 HASL, ENIG, 침은 · 침주석, 플래시 골드, 골든 핑거, OSP, 카본 잉크로 마감합니다. 외형은 ±0.10 mm, 휨 · 비틀림은 0.7 %로 관리하고, 출하 전 모든 패널을 전기 테스트합니다. 보드는 IPC-6012B · IPC-A-600H 기준으로 제작하며 UL 파일 E354070으로 등록되어 있습니다.
양면 보드가 쓰이는 곳
산업 제어와 릴레이 로직, 전원 장치, LED 조명과 드라이버, 소비자 전자, 계측기, 통신 장비입니다. 양면 리플로를 쓰면 양면에 부품을 실장할 수 있어 웨어러블 · 휴대 제품에서 외형을 작게 유지할 수 있습니다. 관통홀 대신 마이크로비아가 필요한 설계는 같은 패널을 HDI 보드로 제작합니다.
두 층이 답이 아닐 때
설계가 두 동박면으로 해결할 수 없는 것을 요구하는 순간, 두 층 보드는 더 이상 저렴한 답이 아닙니다. 그 신호는 견적서가 아니라 도면에서 드러나며, 신호마다 바뀌는 것은 보드 가격이 아니라 보드 종류입니다.
- 기준면을 더는 연속으로 둘 수 없을 때 — 두 번째 면이 배선과 기준면을 동시에 맡으므로, 교차하는 배선마다 그 아래의 귀환 경로가 끊깁니다. 임피던스 제어 배선, 차동 쌍, 고속 버스가 드라이버에서 수신단까지 임피던스를 유지해야 한다면, 끊김 없는 기준면의 가치는 적층 비용보다 큽니다. 층을 어떻게 배분하는지는 다층 PCB에서 다룹니다.
- 대전류와 미세 피치가 서로 반대 방향일 때 — 두꺼운 동박을 에칭하면 배선 측면이 깎이므로, 가장 두꺼운 동박과 가장 미세한 선폭 · 간격을 같은 패널에서 동시에 만들 수 없습니다. 전원부와 로직부를 구역으로 나누면 둘 다 유지할 수 있지만, 요구 자체가 전류라면 에칭 여유를 다르게 잡는 중동박 PCB가 답입니다.
- 배선을 그리기 전에 탈출 공간이 바닥날 때 — 미세 피치 BGA나 핀 수가 많은 커넥터는 첫 신호를 그리기도 전에 패드 사이 공간을 다 써 버릴 수 있고, 층간 배선으로는 되찾을 수 없습니다. 이것은 층의 문제가 아니라 비아의 문제이므로, 같은 패널을 관통홀 대신 마이크로비아로 다시 만듭니다.
- 조립체가 접혀야 할 때 — 힌지로 돌아가거나 슬라이드하거나 하우징을 감싸는 보드는 애초에 두 층 문제가 아닙니다. 그 대신 필요했을 커넥터와 케이블을 없애는 구조는 경연성 PCB에서 다룹니다.
- 두 번째 층이 결국 면으로만 남을 때 — 배선이 한 면에 다 들어가고 두 번째 면이 접지에만 쓰인다면, 그 설계는 쓰지도 않는 층에 값을 치르는 셈입니다.
보드 종류를 바꾸는 일은 층을 하나 더하는 일이 아닙니다. 외형, 패널 배열, 스텐실 개구, 프로그램, 초도품이 모두 새 적층을 따라갑니다. 결정은 도면이 아직 열려 있는 DFM 검토 단계에서 해야 하며, 두 견적을 나란히 놓고 비교하는 자리에서 내리면 이미 늦습니다.
두 층 보드의 가격을 실제로 정하는 것
외형과 층수가 같은 두 보드의 견적이 크게 벌어지는 것은 둘 중 한쪽이 틀렸기 때문이 아닙니다. 두 층 패널의 가격은 형상이 요구하는 작업량이 정하고, 층수는 입장권에 불과합니다.
- 홀 수와 종횡비 — 모든 관통홀은 드릴, 도금, 검사, 전기 테스트를 거치므로 홀 수가 패널의 드릴 · 도금 시간을 결정합니다. 깊이를 지름으로 나눈 비가 드릴 난이도를 정하며, 깊고 작은 홀에서 드릴이 부러지면 손실은 그 홀이 아니라 패널 전체입니다.
- 동박 두께 대 선폭 — 두꺼운 동박에서 미세 선폭을 막는 그 측면 깎임이, 미세 배선에 동박을 더 얹는 일도 막습니다. 그래서 패널은 구역으로 나누거나, 두 요구 중 무거운 쪽에 맞춰 견적됩니다.
- 패널 활용률과 공정 여유 — 가격은 완성 외형이 아니라 패널 면적과 배열 수를 따릅니다. 보드 사이 간격과 공정 여유는 공구가 소비하는 부분이라 형상을 조여서 되찾을 수 없습니다.
- 적층판과 Tg, 재고 — 표준 적층판과 고Tg 또는 할로겐프리 코어의 차이는 재료 무게가 아니라 압착 조건과 재고 확보에서 나오며, 별도로 주문해야 하는 적층판은 가격보다 납기를 먼저 바꿉니다.
- 표면 처리와 접점 요구 — HASL, 무연 HASL, 침지 처리, ENIG, 모따기 면의 하드 골드는 같은 동박 위에서 서로 다른 공정이며, 선택은 습관이 아니라 해당 패드가 어떻게 납땜되고 접촉되고 보관되는지로 정해집니다.
- 외형 가공과 공구 — 밀링 외형은 도면을 따라가고, V-cut은 직선에서만 되며, 프레스 외형은 소량 생산이 감당할 수 없는 금형을 필요로 합니다.
두 견적은 적층판, 동박 두께, 표면 처리, 패널 배열, 수량, 전기 테스트 범위가 모두 같을 때만 비교 대상입니다. 그중 하나라도 다르면 더 싼 보드는 더 좋은 가격이 아니라 다른 제품입니다.
견적 받기
Gerber 세트에 층수, 동박 두께, 표면 처리, 패널 크기, 수량을 적어 보내주세요. 시제품은 1~3일, 중량 생산은 4~10일에 회수되며 스텐실은 4시간 이내에 제작합니다. 견적에 사용하는 공정 한도는 역량 페이지, 발급된 인증서는 인증서 페이지에 있습니다.
양면 보드가 조립으로 넘어가면 중국 PCB 조립 페이지에서 SMT, 스루홀, 부품 조달, 박스 빌드까지 한 공장에서 처리하는 내용을 확인할 수 있습니다.
