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사례: 독일 의료 EMS용 8층 HDI PCBA

원격 의료 센싱 컨트롤러를 만드는 독일 EMS 기업이 BGA 패키지의 8층 2+N+2 HDI 보드를 제조 · 조립 · 시험까지 하나의 주문으로, 정해진 검증 기간 안에 완성해야 했습니다.

Hitech Circuits 엔지니어링 데스크

중국 선전 · PCB 제조 및 실장

2 분 소요

게시:

최종 업데이트:

기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.

양산 전 조립된 컨트롤 보드의 초도품 검사

ALPHA는 1985년에 설립된 독일 가족 소유 EMS 기업으로 다름슈타트 인근에 자리하며, 의료 전자와 그 주변의 고급 틈새 시장을 담당합니다. 2025년에는 차세대 원격 의료 센싱 컨트롤러를 맡았고, 컨트롤러를 실장하는 보드가 프로그램 전체의 기준을 정했습니다. BGA 패키지와 ENIG 마감을 사용하는 8층 2+N+2 HDI 설계로, 신호 무결성과 장기 신뢰성을 목표로 사양이 정해졌습니다.

프로그램

보드 자체가 쉽지 않았습니다. 2+N+2 적층에 0.06 mm 선폭 · 간격은 노광과 에칭의 공정 여유를 좁히고, BGA 접합은 보이지 않아 육안 검사가 아니라 공정 제어로 품질을 확보해야 합니다. 어느 단계에서든 한 번의 오류가 배치 단위 리워크로 이어질 수 있습니다. 검증 기간도 짧았습니다. 컨트롤러가 최종 고객 평가에 투입되려면 빠르게 동작하는 시제품에 도달해야 했습니다.

한 공급사를 선택한 이유

ALPHA는 PCB 제조, 부품 조달, SMT, PCBA 기능 시험과 그 사이 단계를 각각 다른 공급사에서 구매해 왔습니다. 인수인계마다 커뮤니케이션이 늘고 일정이 밀렸으며, 불량이 가장 생기기 쉬운 지점에서 책임 주체가 바뀌었습니다. 그래서 요구는 단순한 보드가 아니라 하나의 창구였습니다. Gerber와 BOM을 넣으면 완성 · 시험된 보드가 나오는 구조입니다.

현장에서 엔지니어링이 바꾼 것

HITECH CIRCUITS는 생산 전에 DFM 검토를 진행해 24시간 이내에 보고서를 회신했고, 최적화 제안으로 설계에서 잠재적인 솔더링 위험 두 가지를 제거했습니다. BGA 접합은 스텐실 개구부와 리플로우 프로파일을 설정한 뒤 X선 샘플링으로 확인해 각 접합의 솔더 부족과 브리지를 점검했고, AOI와 기능 시험이 두 번째 검증 층을 더했습니다.

리드타임이 긴 BGA 자재는 시제품 PCBA 주문이 들어오는 즉시 확보해 조달이 보드 일정 뒤에 밀리지 않게 했습니다. 이어서 제조와 조립이 순차로 진행되었습니다. 자재 절단, 적층, PTH, 솔더 마스크, ENIG, 전기 검사 후 부품 조달, SMT, SPI, AOI, X선, 기능 시험이 중간 공급사 인수인계 없이 이어졌습니다.

납품

납기 약속은 협력 계약서에 명시되었습니다. 시제품 10일, 배치 완료 3주. 시제품은 합의된 날짜에 출하되었습니다.

고객 피드백

PCBA 시제품이 도착했을 때 ALPHA는 컨트롤 메인보드가 기대를 넘어섰고, BGA 솔더링이 깨끗했으며, 모든 기능 시험을 통과했다고 밝혔습니다. 납기를 문자 그대로 지킨 점은 자사 조달 경험에서 드물다며, 배치 주문도 HITECH CIRCUITS에 유지하고 더 많은 제품 라인이 이어질 것으로 예상한다고 확인했습니다.

이 사례가 보여주는 것

이 프로그램은 보통 서로 다른 공급사에서 구매하는 세 가지를 결합했습니다. 하나의 주문으로 조달 · 제조 · 조립 · 시험을 처리하는 원스톱 PCBA, BGA 패키지를 포함한 2+N+2 HDI 보드의 공정 역량, 그리고 합의하고 지킨 납기입니다. 공급사를 비교하는 구매자에게 유용한 질문은 층수만이 아니라, 같은 파트너가 Gerber에서 시험 완료 유닛까지 일정을 잃지 않고 보드를 이끌 수 있는가입니다.

제작의 근거가 되는 공정 한도는 역량 페이지에, 보드 계열은 HDI 페이지에, 조립 범위는 턴키 전자 조립에, 산업 맥락은 의료 장비 페이지에 있습니다. 비슷한 프로그램을 시작하려면 문의 페이지에서 Gerber 세트, BOM, 목표 일정을 보내주세요.

기술 사양

층수
8
적층 구조
2+N+2 HDI
최소 선폭 / 간격
0.06 mm
표면 처리
ENIG
패키지
BGA
검사
SPI, AOI, X선 및 기능 시험
프로젝트 납기
시제품 10일 · 배치 3주 (턴키 PCBA)

자주 묻는 질문

  • 이 8층 HDI 보드를 어렵게 만든 요인은 무엇인가요?

    두 가지입니다. 2+N+2 적층은 0.06 mm 선폭 · 간격에서 가공되므로 노광과 에칭의 공정 여유가 좁습니다. 그리고 BGA 패키지는 접합이 보이지 않아 스텐실 개구부와 리플로우 프로파일로 제어한 뒤 육안이 아니라 X선으로 확인해야 합니다. 두 문제 모두 단일 불량이 아니라 배치 단위 리워크로 나타나는 경향이 있습니다.

  • BGA 접합은 출하 전에 어떻게 확인하나요?

    DFM 단계에서 스텐실 개구부와 리플로우 프로파일을 확정한 뒤, X선 샘플링으로 각 BGA 접합의 솔더 부족과 브리지를 검사합니다. AOI는 보이는 접합과 실장 위치를 확인하고 기능 시험으로 조립 보드를 검증합니다. 제조와 조립이 한 현장에서 이뤄지므로 검사 기록도 한 공급사에 남습니다.

  • 10일 시제품 납기는 지켜졌나요?

    지켜졌습니다. 계약에서 시제품 10일, 배치 완료 3주로 정했고 시제품은 합의된 날짜에 출하되었습니다. 베어보드 시제품의 공개 기준은 최단 1~3일, 일반 5~8 영업일, 긴급 2 영업일이며, 10일은 리드타임이 긴 BGA 조달을 포함한 턴키 PCBA 전체 일정입니다.

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