알루미나 (Al₂O₃)
가장 널리 사용되는 세라믹 소재로, 우수한 절연 강도, 적당한 열전도율, 성숙한 후막 및 직접 접합 구리 공정, 그리고 두 공정 중 저렴한 가격이 특징입니다. 센서 기판, LED 기판, 그리고 열 부하가 중간 정도인 전력 회로에 적합합니다.
질화알루미늄 (AlN)
높은 열전도율과 실리콘에 가까운 열팽창 계수를 가지고 있어 대형 다이에 가해지는 스트레스를 줄여줍니다. 하지만 기판이 더 단단하고 취성이 있으며 공정 범위가 좁기 때문에 고출력 밀도 회로에 주로 사용됩니다.
FR-4와 다른 설계 규칙
- 특징부 크기는 에칭된 구리 호일이 아닌 금속화 공정에 의해 결정됩니다.
- 비아는 레이저 가공 후 충전 또는 금속화되므로 패드 형상이 변경됩니다.
- 기판은 일반적으로 단면 또는 양면입니다. 다층 세라믹 기판도 있지만 비용이 크게 증가합니다.
열 모델과 다이 풋프린트를 세라믹 PCB 제조업체에 보내주십시오. 기판 선택은 제곱밀리미터당 와트 수와 허용 접합 온도에 따라 결정됩니다.