열은 구리와 공기에 의해 제거됩니다. 둘 다 경로가 없으면 올바른 회로도 현장에서 고장납니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
넓은 트레이스, 구리 영역 및 열 비아는 접합부에서 기판까지의 열 저항을 줄입니다. 구리 무게와 비아 개수는 미관이 아닌 전력 소모량에 따라 결정됩니다.
뜨거운 부품은 바람이 불어오는 쪽에 배치하고, 온도에 민감한 부품은 멀리 두십시오. 키가 큰 부품이 뜨거운 부품에 그림자를 드리우지 않도록 하십시오.
정격 부하로 프로토타입을 작동시키고 열화상 카메라로 측정하십시오. 실험실에서는 문제가 없어 보이는 설계도 밀폐된 하우징 내부에서는 문제가 발생할 수 있습니다. 측정 결과 구리 공간이 이미 부족하다면, 열이 알루미늄 베이스를 통해 빠져나가야 하는지 금속 코어 PCB 제조업체에 문의하십시오.
와트를 내부 또는 하단 구리 영역으로 이동시키기에 충분한 양입니다. 이 수치는 비아 직경, 구리 두께 및 허용 온도 상승에 따라 달라집니다. 열 모델이나 간단한 열 저항 계산을 통해 이 수치를 구할 수 있으며, 이전 보드에서 얻은 고정된 수치는 일반적으로 정확한 값을 제공하지 않습니다.
방열판이나 공기 흐름에 연결되어 있는 경우에만 그렇습니다. 상층부에만 부어 넣으면 국부적으로 온도가 올라가 부품 주변에 열이 갇혀 상황을 악화시킬 수 있습니다.
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