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회사 소개

품질 보증 체계

Hitech Circuits츠가 발표하는 품질 목표, 작업에 적용되는 인증, 그리고 입고 자재부터 완제품 조립까지 모든 과정에 대한 증거를 제공하는 검사 장비까지 모두 포함됩니다.

인증 규격

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

회사 개요

품질 정책
품질 우선 · 지속적인 개선 · 고객 만족
고객 불만율
0.8% 미만
합격률
98% 이상
불량률
최대 500ppm
정시 배송
99.6%
고객 만족
99% 이상
인증
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016
인식
UL E354070
입고 자재
라미네이트, 솔더 마스크 및 부품에 대한 IQC
풀 인쇄
납땜 페이스트 도포 전 검사
놓기
양측 리플로우 후 AOI
숨겨진 관절
110 LP/cm의 X선 조사, 5–15 µm 검출
첫 번째 기사
FAI 측정값을 CAD 데이터와 비교했습니다.
임피던스
쿠폰에 대한 제어 임피던스 테스트 시스템
단면
도금된 구멍에 대한 금속 현미경 사진
재료 및 물리학
2D 측정 · 굽힘 내력 시험 · 물리 실험실
RoHS
SGS에서 실시한 원소 분석 및 REACH 보고서

품질 정책 및 목표

품질 정책은 품질 우선, 지속적인 개선, 고객 만족의 세 가지 핵심 원칙으로 수립되었습니다. 이 정책은 납품된 주문을 기준으로 측정 가능한 수치로 구체화됩니다.

  • 고객 불만율: 0.8% 미만
  • 합격률: 98% 이상
  • 불량률: 500ppm 이하
  • 정시 납품률: 99.6%
  • 고객 만족도: 99% 이상

위의 수치는 PCB 및 PCBA 공정 전반에 걸쳐 공표된 목표이며, 특정 로트에 대한 주장이 아닙니다. 정시 납품률은 **99.6%**로 표시되며, 역량, 서비스 및 연락처 페이지에 동일하게 표기되어 있어 구매자가 동일한 지표에 대해 두 개의 숫자를 볼 필요가 없습니다. 아래 검사 장비는 이러한 목표를 측정하는 데 필요한 데이터를 생성하는 데 사용됩니다.

인증

Hitech Circuits의 품질 시스템은 판매되는 모든 시장에 대해 인증을 받았으므로 고객은 Hitech Circuits 보드를 규제 대상 제품에 사용할 수 있습니다. 다음과 같은 인증을 보유하고 있습니다.

  • ISO 9001:2015 — 일반 품질 관리 시스템
  • IATF 16949:2016 — 자동차 프로그램 (주문 시 PPAP 문서 동의 필요)
  • ISO 13485:2016 — 의료 기기
  • UL 인증(파일 E354070) — 보드 자체
  • ISO 14001 및 ISO 45001 — 환경 및 산업 안전 보건

인증서 사본은 다음에서 확인할 수 있습니다. 인증 페이지 재료 선언도 동일한 절차를 따릅니다. RoHS 규정 준수 여부는 입고 자재 및 완성된 기판에 대해 검사하고, SGS 시험 보고서를 기반으로 REACH 인증서를 발급합니다.

PCB 제작 중 검사

베어보드 작업은 육안 검사가 아닌 도면과 대조하여 검증합니다. 물리 실험실에는 치수 및 물리적 테스트 장비가 갖춰져 있어, 측정은 외주 없이 사내에서 직접 수행합니다.

  • 2D 측정 — 홀 위치, 패드 치수, 환형 링 및 기판 외곽선을 고객 도면과 비교하여 측정합니다.

  • 제어 임피던스 테스트 시스템 — 생산 패널에서 채취한 임피던스 샘플을 지정된 값과 비교하여 측정합니다. 이때, 명시된 ±10% 허용 오차를 준수합니다. 기능 페이지

  • 금속현미경 — 도금된 스루홀 및 비아의 미세 단면 관찰을 통해 도금 두께, 배럴 무결성 및 구리-레진 접착력 확인

  • 굽힘 내력 시험기 — 적용 분야의 굽힘 요구 사항에 따른 플렉서블 및 리지드-플렉서블 시편의 굽힘 내구성 시험

  • RoHS 검사 장비 — 입고 자재 및 완제품 기판의 원소(납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬 및

브롬화 난연제) 검사

도면 대비 PCB를 측정하는 2D 광학 측정기

재료 실험실의 극성 제어 임피던스 시험 시스템

스크린에 도금된 스루홀 단면을 보여주는 금속현미경

플렉서블 및 리지드-플렉서블 굽힘 시험을 위한 굽힘 내력 시험기

![치수 측정 장비를 갖춘 물리 시험 실험실] 스테이션](../../../../assets/about/physics-testing-lab.jpg)

RoHS 요소 스크리닝에 사용되는 벤치탑 장비

조립 중 검사

리플로우 후 발견된 결함은 인쇄 단계에서 발견된 결함보다 수정 비용이 더 많이 들기 때문에 조립은 각 단계에서 검사됩니다.

  1. 솔더 페이스트 검사(SPI) — 인쇄 후 페이스트의 부피, 면적 및 높이를 측정하여 단락 또는 브릿지된 도포 부위를 제거하고 부품을 배치하기 전에 다시 인쇄합니다.

  2. 자동 광학 검사(AOI) — 리플로우 후 보드의 양면을 검사 프로그램과 비교하여 누락, 어긋남, 반전 및 필렛 불량 접합부를 표시합니다.

  3. X선 검사 — BGA, QFN 및 QFP 본체 아래에 숨겨진 접합부와 비아 및 배럴 품질을 검사합니다.

110 LP/cm의 속도로 이미지를 촬영하고 5~15 µm의 결함을 감지합니다.

  1. 초도품 검사 — 생산된 제품의 첫 번째 유닛을 CAD 데이터와 비교하여 측정한 후,

배치 생산을 시작합니다.

  1. 전기 테스트 — 고객 테스트 절차에 따라 회로 내 테스트, 플라잉 프로브 테스트 및 기능 테스트를 수행합니다.

옵션은 [설명서]에 자세히 나와 있습니다. PCBA 테스트 페이지.

AOI 장비가 화면에 결함이 표시된 보드를 스캔하는 모습

솔더 페이스트 검사 장비가 양호한 페이스트 도포 상태를 보고하는 모습

숨겨진 솔더 접합부를 검사하는 X선 검사 장비

주문과 함께 전송되는 기록

검사 데이터는 공장이 아닌 고객 소유입니다.

  • 초도품 결과 및 그에 따른 치수 측정값
  • 도금된 홀의 미세 단면 이미지(배율 기록 포함)
  • 지정된 목표값 대비 임피던스 쿠폰 측정값
  • 검사된 접합부의 X선 이미지 및 프로그램에서 요구하는 경우 SPI 또는 AOI 보고서
  • 고객 테스트 절차에 따른 전기 테스트 결과
  • 재료 신고서: RoHS 검사 및 필요한 경우 SGS REACH 보고서

주문 시 기록 세트를 요청하여 첫 번째 패널 작업 시작 전에 검사 단계 및 문서에 대해 합의하십시오. 프로세스 제한 그리고 납품일은 확정되었습니다.

자주 묻는 질문

  • Hitech Circuits는 어떤 품질 목표를 발표합니까?

    고객 불만율 0.8% 미만, 합격률 98% 이상, 불량률 500ppm 이하, 정시 납품률 99.6%, 고객 만족도 99% 이상. 이러한 목표를 뒷받침하는 품질 정책은 품질 우선, 지속적인 개선, 그리고 고객 만족입니다.

  • 품질 시스템을 보증하는 인증서는 무엇입니까?

    ISO 9001:2015 일반 품질 경영 시스템, IATF 16949:2016 자동차 프로그램, ISO 13485:2016 의료기기 인증 및 UL 인증(파일 E354070)을 보유하고 있습니다. 환경 및 안전은 ISO 14001 및 ISO 45001에 따라 별도로 다루어집니다.

  • 목표 달성을 뒷받침하는 검사 장비는 무엇입니까?

    재료 실험실에는 2D 측정 장비, 제어 임피던스 테스트 시스템, 굽힘 내력 시험기, 금속 현미경, 물리 실험실 및 RoHS 검사 장비가 있으며, 조립 라인에는 SPI, AOI, 초도품 검사 장비 및 X선 장비가 있습니다.

  • 솔더 페이스트 및 솔더 배치 품질은 어떻게 관리됩니까?

    솔더 페이스트는 프린팅 후 실장 전에 SPI 검사를 거치므로 단락이나 브릿지 현상이 발생한 경우, 이를 발견하고 닦아내고 다시 프린팅할 수 있습니다. 리플로우 후 보드는 양면에 AOI 검사를 거치고, BGA, QFN, QFP 패키지 아래에 숨겨진 접합부는 X선 검사를 통해 5µm에서 15µm 크기의 미세 구조까지 검사할 수 있습니다.

  • 검사 기록을 배송물에 함께 보낼 수 있나요?

    예. 초도품 결과, 2D 치수 측정, 도금된 구멍의 미세 단면, 임피던스 쿠폰 측정값 및 X선 이미지는 기판 또는 조립품과 함께 제공될 수 있습니다. IATF 16949:2016에 따른 PPAP 문서가 필요한 프로그램은 주문 시점에 협의됩니다.

PCB 프로젝트 견적 요청

PCB 제조, 조립, 부품 소싱, 박스 빌드에 대한 무료 엔지니어링 검토와 견적을 제공합니다.