의사 결정 순서
설계는 초기에 변경하는 것이 저렴하지만, 나중에 변경하는 것은 비용이 많이 듭니다. 아래 순서는 비용이 많이 드는 결정을 먼저 배치한 것으로, 이것이 바로 이 프로세스에 순서가 존재하는 유일한 이유입니다.
1. 요구 사항
제품의 기능, 사용 환경, 수명, 규제 준수 체계 및 생산량. 이러한 요소들은 적층판 재질, 층 수, 마감 처리 및 승인 등급을 결정하며, 일반적으로 가장 마지막에 문서화됩니다.
2. 회로도
전기적 의도. 후속 작업에서 중요한 두 가지 검사 사항이 있습니다. 전원이나 민감한 신호를 전달하는 모든 네트는 회로도에 명확하게 표시되어야 하며, 모든 커넥터는 레이아웃 시작 전에 핀 배치가 명확하게 정의되어야 합니다.
3. 적층 구조
층 수, 구리 두께, 유전체 두께, 임피던스 목표치. 적층 구조는 제작 지침이기도 하므로 이 단계에서 제조업체가 참여해야 합니다. CAD 도면상의 수치로만 표현된 유전체 두께는 적층 과정에서 실제 두께와 맞지 않을 수 있습니다.
4. 배치
배치는 배선 용이성, 열적 특성, EMC 및 테스트 접근성을 결정합니다. 세 가지 핵심 규칙은 다음과 같습니다. 고전류 루프를 작게 유지하고, 크리스털과 부하 커패시터를 함께 배치하며, 필요한 네트에 테스트 접근을 확보하십시오.
5. 라우팅
라우팅은 모든 사람이 주목하는 부분이며, 위의 네 가지 결정 사항에 가장 큰 제약을 받는 부분입니다. 대부분의 DFM(설계 제조성 검토) 오류를 방지하는 두 가지 습관은 다음과 같습니다. 공정에서 허용하는 것보다 보드 가장자리에 더 가깝게 라우팅하지 마십시오. 그리고 구리 아일랜드를 연결하지 않은 채로 두지 마십시오.
6. 세 가지 관문
거버 파일이 전송되기 전에 세 가지 검토를 수행합니다.
- DFM(설계 제조성 검토) - 공정 범위 내에서 제작 가능한가? 환형 링, 마스크 슬리버, 특징 크기, 패널 적합성, 구리 밸런스.
- DFA(설계 제조성 검토) - 조립 가능한가? 코트야드, 극성 표시, 기준점, 커넥터 주변 부품 간격, 패널 지지대.
- DFT(설계 제조성 검토) - 테스트 가능한가? 테스트 포인트, 프로브 접근, 픽스처 간격, 전원 레일 및 접지 기준.
첫 번째 검토는 제작업체에서, 두 번째와 세 번째 검토는 조립업체에서 진행하며, 이 세 번의 검토 모두 재설계보다 비용이 저렴합니다.
7. 프로토타입 제작 및 초기 구동
첫 번째 제작은 검토에서 살아남은 오류를 찾아내기 위한 것입니다. 프로토타입 제작에는 1~3일이 소요되므로, 위험 부담이 큰 보드를 먼저 제작하여 학습한 후 양산에 착수하는 2단계 접근 방식이 실용적입니다.
전달해야 할 자료
- 거버 파일 세트(구리, 마스크, 범례, 외곽선) 및 단위가 명시된 드릴 파일
- 레이어별 구리 중량 및 유전체 구성이 표시된 스택업 도면
- 제작 참고 사항: 마감, 합격 등급, 임피던스 목표, 공차 명시
- 조립 참고 사항: BOM, 극성 및 금지 영역이 표시된 조립 도면, 테스트 사양, 그리고 지그가 이미 있는 경우 패널 선호도
이러한 결정의 제약 조건은 기능 페이지에 정리되어 있고, 검토 단계는 품질 관리 참고 사항에, 제작 순서는 프로세스 노트에 설명되어 있습니다.
