침적 금 도금(ENIG)
화학적 치환 반응을 통해 무전해 니켈 도금 위에 얇은 금층을 도금하는 방식입니다. 금은 조립 전 니켈의 산화를 방지하고, 니켈은 구리 표면에서 확산 방지막 역할을 합니다. 도금 두께는 의도적으로 얇게 합니다.
경질 금 도금
경질 금 도금은 코발트나 니켈과 같은 경화제를 사용하여 카드 가장자리나 테스트 포인트와 같은 특정 영역에 도금하는 방식입니다. 일반 금 도금보다 두껍고 단단하며 내마모성이 훨씬 뛰어납니다. 도금 방식이므로 도금 영역에는 도금 버스 또는 전도성 연결이 필요합니다.
실제 적용 규칙
- 납땜 패드 → 침적 금 도금
- 반복 삽입/닦아내는 접점 → 경질 금 도금
- 금선 본딩 → 별도의 사양이 필요하며, 와이어 및 루프 종류를 선택하기 전에 협의해야 합니다.
- 혼합 기판 → 일반적으로 전체 기판에는 ENIG 도금을 하고 커넥터 핑거 부분에만 선택적으로 경질 금 도금을 적용합니다.
제작 명세서에 접촉 적용 분야를 명시하십시오. "금"이라는 단어만으로는 제작업체가 어떤 공정을 진행해야 하는지 알 수 없습니다. 이 명세서는 PCB 제조 단계에서 거버 파일 세트와 함께 읽히므로, 표면 처리 선택은 도면 범례에서 추측하지 말고 명시적으로 적어야 합니다.
