Tg 변화 요인
Tg는 레진이 유리 상태에서 고무 상태로 변하는 온도입니다. 이 온도 이상에서는 열팽창이 급격히 증가하고 기계적 강성이 떨어집니다. 무연 리플로우 공정에서 기판은 순간적으로 200°C를 훨씬 넘는 고온에 노출되므로, 라미네이트가 연화되는지 여부가 아니라 손상 없이 원래 상태로 회복되는지가 중요합니다.
업그레이드가 비용 대비 효과를 발휘하는 경우
- 두껍거나 다층 기판 — 유전체와 구리가 많을수록 리플로우 과정에서 응력이 더 많이 축적됩니다.
- 반복 조립 — 양면 기판이나 선택적 솔더링을 거치는 기판은 열 사이클이 더 많이 발생합니다.
- 넓은 구리 평면 — 열이 고르게 전달되지 않아 국부적인 열팽창이 기판의 다른 부분과 다릅니다.
- 미세 비아 및 작은 환형 링 — 배럴 응력에 대한 여유가 적습니다.
단일 리플로우 공정을 거치는 간단한 4층 컨트롤 보드의 경우 표준 Tg가 일반적으로 충분합니다. 하지만 구리가 많이 사용된 12층 백플레인의 경우, Tg 업그레이드는 비용 대비 효과적인 보호 수단입니다.
명시해야 할 사항
제조업체에 Tg 등급 또는 라미네이트 이름, 구리 무게를 포함한 적층 구조, 그리고 특이한 경우 조립 프로파일을 제공하십시오. 임피던스 제어 설계의 경우, 라미네이트 변경 사항은 트레이스 형상에 반영되어야 합니다. Tg가 높지만 유전율(Dk)이 다른 재질은 동일한 폭에서 동일한 임피던스를 유지하지 못합니다. 실제로 사용 가능한 등급과 두께, 기판은 PCB 제조 능력에 정리되어 있으므로 적층 구조는 가정된 한계가 아니라 실제 한계를 기준으로 작성할 수 있습니다.