เมนู
บล็อก

PCB แกนโลหะ (MCPCB): เมื่อแกนโลหะเหนือกว่า FR-4

แผง LED และเพาเวอร์ใช้แกนโลหะด้วยเหตุผลเดียว: ความร้อน นี่คือวิธีระบุการซ้อนชั้น ผิวสำเร็จ และคุณสมบัติเชิงกล เพื่อให้แผงทำงานได้ตามที่แบบจำลองความร้อนสัญญาไว้

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ลักษณะของแผงวงจรพิมพ์แบบแกนโลหะ

แผงวงจรพิมพ์แบบแกนโลหะ (MCPCB) ทั่วไปประกอบด้วยชั้นนำไฟฟ้าชั้นเดียวบนชั้นฉนวนที่ยึดติดกับฐานอะลูมิเนียม ชั้นฉนวนนั้นบางมาก — มักอยู่ที่ 0.05–0.2 มม. — เนื่องจากหน้าที่ของมันคือการนำความร้อนในขณะที่ต้านทานแรงดันไฟฟ้า ชั้นฉนวนที่บางนี้ยังเป็นเหตุผลว่าทำไมแผงวงจรพิมพ์แบบแกนโลหะจึงมักเป็นแบบด้านเดียว: การเดินสายชั้นสัญญาณที่สองหมายถึงการเพิ่มชั้นฉนวนและทองแดงอีกชั้น และประโยชน์ด้านความร้อนต่อชั้นจะลดลง

ระบุเส้นทางความร้อน ไม่ใช่แค่ชนิดของวัสดุ

  • รูระบายความร้อน (Thermal vias) ทำหน้าที่ถ่ายเทความร้อนจากแผ่นรองไปยังฐานโลหะ ระบุขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง ระยะห่าง และว่ามีการเติมวัสดุหรือไม่
  • ความหนาของทองแดง บนชั้นวงจรมีผลต่อการกระจายตัว 1–2 ออนซ์เป็นเรื่องปกติ และทองแดงที่หนากว่าจะช่วยได้ในบริเวณที่มีความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้าสูง
  • มาสก์บัดกรี ต้องระบุให้ตรงกับพื้นผิวที่คุณเลือก มาสก์สีขาวเป็นเรื่องปกติในแผงวงจร LED แต่จะเปลี่ยนเป็นสีเหลืองเมื่ออยู่ในอุณหภูมิสูงเป็นเวลานาน

รายละเอียดทางกลที่กำหนดผลผลิต

แผ่นโลหะจะถูกขึ้นรูปด้วยเครื่องจักร ไม่ได้ใช้การกัดเซาะเหมือนแผ่น FR-4 บางๆ ระบุรูปทรง รอยบากรูปตัว V หรือค่าความคลาดเคลื่อนของการกัดเซาะ และระบุว่าขอบอลูมิเนียมจะถูกเปิดเผยหรือไม่ โปรดจำไว้ว่าฐานโลหะเป็นตัวนำไฟฟ้า: รูยึดต้องมีระยะห่างหรืออุปกรณ์ฉนวน และขอบแผ่นควรลบคม

สิ่งที่เราผลิต

โรงงานของเราผลิตแผ่น FR-4 1–38 ชั้น ขนาดสูงสุด 580 × 1900 มม. และความหนา 0.1–6.0 มม. และเป็น ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์อลูมิเนียม นอกจากนี้เรายังผลิตแผงวงจรอะลูมิเนียม เซรามิก และแผงวงจรความถี่สูงสำหรับงานระบายความร้อนและงาน RF โปรดส่งข้อกำหนดด้านความร้อน รูปแบบการติดตั้ง LED หรืออุปกรณ์จ่ายไฟ และแบบร่างทางกลมาให้เรา เราจะตรวจสอบโครงสร้างและการตกแต่งก่อนเริ่มการผลิต

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

จำนวนชั้น
1–38 ชั้น (FR-4); 1–2 ชั้นเป็นเรื่องปกติสำหรับ MCPCB
ความหนาของแผ่น
0.1–6.0 มม. (FR-4)
ขนาดบอร์ดสูงสุด
580 × 1900 มม.

คำถามที่พบบ่อย

  • เมื่อใดจึงควรใช้แผ่นอลูมิเนียมแทนแผ่น FR-4 ในการออกแบบ?

    ใช้แกนโลหะเมื่อเส้นทางการระบายความร้อนมีความสำคัญมากกว่าความหนาแน่นของสัญญาณ เช่น แผง LED การแปลงพลังงาน และวงจรขับมอเตอร์ ที่ความร้อนต้องระบายออกจากชิ้นส่วนผ่านแผงวงจร สำหรับการเดินสายดิจิทัลที่มีความหนาแน่นสูง ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่ต่ำกว่าของ FR-4 และความสามารถในการสร้างหลายชั้นมักจะเป็นตัวเลือกที่ดีกว่า

  • แผ่นอลูมิเนียมสามารถรองรับรูเจาะเคลือบได้หรือไม่?

    โดยทั่วไปแล้ว MCPCB แบบด้านเดียวจะหลีกเลี่ยงการใช้ PTH เนื่องจากฐานอะลูมิเนียมเป็นตัวนำไฟฟ้า การเชื่อมต่อจะทำผ่านรูระบายความร้อนหรืออินเทอร์เฟซเชิงกล หากคุณต้องการรูชุบโลหะ การจัดเรียงชั้นของแผ่นวงจรต้องแยกแกนโลหะออกจากกัน และควรตรวจสอบการออกแบบก่อนการผลิต

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป