เมนู
บล็อก

ภายในโรงงาน PCB แกนโลหะ

บอร์ดแกนโลหะข้ามการลามิเนตแบบ FR-4 กระบวนการใกล้เคียงกับการยึดติดและการขึ้นรูปมากกว่า

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

เทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ (Metal Core PCB)

ฐานและการยึดติด

ทำความสะอาดอะลูมิเนียมและทำการยึดติดแผ่นพรีเพรกกันความร้อนด้วยความร้อนและแรงดัน คุณภาพการยึดติดเป็นตัวกำหนดความต้านทานความร้อนและความน่าเชื่อถือในระยะยาวมากกว่าขั้นตอนใดๆ ในภายหลัง

การสร้างภาพและการกัด

แผ่นทองแดงชั้นเดียวจะถูกสร้างภาพและกัดด้วยหลักการเดียวกับ FR-4 แต่ฐานมีความหนาและแข็งกว่า ดังนั้นการจัดการและการรองรับแผ่นจึงแตกต่างกัน

การกลึง

ทำการกัดหรือเจาะเส้นรอบวง ร่อง และช่องต่างๆ ลบคมขอบ และในส่วนที่ฐานเปิดโล่ง ควรระบุไว้ในแบบร่างทางกล ส่งแบบร่างและเป้าหมายความร้อนไปยัง ผู้ผลิต PCB แกนโลหะ ก่อนการกำหนดค่าเครื่องมือ เนื่องจากราคารวมของชิ้นส่วนและการกลึงจะระบุไว้ด้วยกัน

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

การเรียงซ้อนแบบทั่วไป
1-2 ชั้นนำไฟฟ้าบนฐานอะลูมิเนียม
ไดอิเล็กทริก
แผ่นพรีเพรกแบบใช้ความร้อน โดยทั่วไปมีความหนา 0.05–0.2 มม.
ขนาดแผ่นวงจร
ขนาดสูงสุด 580 × 1900 มม.

คำถามที่พบบ่อย

  • เหตุใดงานโลหะแกนกลางจึงมักทำเพียงด้านเดียว?

    เนื่องจากฐานอะลูมิเนียมเป็นตัวนำไฟฟ้าและฉนวนบาง การเพิ่มชั้นสัญญาณที่สองหมายถึงฉนวนและทองแดงที่มากขึ้น ซึ่งจะลดประโยชน์ด้านความร้อนและทำให้การแยกส่วนซับซ้อนขึ้น การใช้งานส่วนใหญ่จึงไม่จำเป็นต้องใช้ชั้นสัญญาณเพิ่มเติมนี้

  • อะไรเป็นตัวกำหนดความหนาของฉนวน?

    ข้อกำหนดด้านฉนวนและเป้าหมายด้านความร้อนต้องพิจารณาร่วมกัน ฉนวนที่บางกว่าจะนำความร้อนได้ดีกว่า แต่เป็นฉนวนได้น้อยกว่า ดังนั้นค่าความหนาจึงถูกเลือกจากแรงดันไฟฟ้าใช้งานและกำลังไฟฟ้าต่อพื้นที่

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป