1. การพิมพ์ครีมบัดกรี
ครีมถูกพิมพ์ผ่านบล็อกพิมพ์ SPI วัดปริมาตรและการจัดวาง นี่คือจุดควบคุมที่ให้ผลตอบแทนสูงสุด
2. การวางชิ้นส่วน
เครื่อง pick-and-place ติดตั้ง SMD จากฟีดเดอร์ การตั้งฟีดเดอร์และการตรวจสอบชิ้นส่วนเป็นตัวตัดสินว่า ชิ้นส่วนที่ถูกต้องลงในตำแหน่งที่ถูกต้องหรือไม่
3. รีโฟล
โปรไฟล์เป็นไปตามโลหะผสมของครีม ความร้อนน้อยเกินไปทำให้จุดเชื่อมเย็น มากเกินไปทำลายชิ้นส่วนและลามิเนต
4. การตรวจสอบ
AOI ตรวจการวางและรอยประสาน X-ray ตรวจจุดเชื่อมที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA และ QFN
5. งานผ่านรูและการทดสอบ
บัดกรีแบบเลือกจุดหรือเวฟ ทำความสะอาดเมื่อจำเป็น จากนั้น ICT, flying probe หรือทดสอบการทำงาน ตามแผนทดสอบ
6. ขั้นสุดท้าย
ตัดแยกแผง ทำความสะอาด ตรวจตาม IPC-A-610 บรรจุพร้อมบันทึกการตรวจสอบย้อนกลับ ทั้งหกขั้นคือจุดที่ ผู้ให้บริการบริการประกอบ PCB ควรระบุจุดควบคุมได้ ไม่ใช่บอกได้แค่ว่ามีเครื่องอะไร
