เมนู
บล็อก

งานแสดงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ฮ่องกง ฤดูใบไม้ร่วง 2025

บันทึกสั้น ๆ ของงาน: เราอยู่ที่ไหน นำอะไรมาจัดแสดง และผู้ซื้อจะติดต่อกลับได้อย่างไร

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

บริษัท Hitech Circuits ร่วมงาน Hong Kong Electronics Fair (ฉบับฤดูใบไม้ร่วง) 2025 พบกับเราได้ที่บูธ 5B-B20

เหตุผลที่เรามาออกบูธ

งานแสดงสินค้าเป็นโอกาสที่จะได้พบปะพูดคุยกับลูกค้าโดยตรงและตอบคำถามทางเทคนิคด้วยตนเอง การสนทนาส่วนใหญ่ที่ตามมามักเริ่มต้นด้วยการแสดงรายละเอียดโครงสร้างหรือรายการวัสดุ (BOM) บนโต๊ะ

สิ่งที่เรานำมาจัดแสดง

ตัวอย่างสินค้าครอบคลุมงานวงจรแข็ง วงจรอ่อน และวงจรแกนโลหะ พร้อมข้อมูลความสามารถในการผลิต: 1–38 ชั้น, ระยะห่างของลายวงจร 0.06 มม., รูเลเซอร์ 0.1 มม. และแผ่นวงจรขนาดสูงสุด 580 × 1900 มม.

ขั้นตอนต่อไป

หากคุณได้พบกับทีมงานของเราในงาน โปรดส่งไฟล์และจำนวนสินค้าไปที่ [email protected] และระบุบูธ 5B-B20 เพื่อให้เราสามารถจับคู่คำถามของคุณกับการสนทนาของคุณในงานได้ เราจะยืนยันรายละเอียดโครงสร้าง การตกแต่ง และระยะเวลาการผลิต ผู้ซื้อที่ไม่ได้มาเยี่ยมชมบูธสามารถใช้ช่องทางเดียวกันนี้ได้ — ผู้ผลิต PCB จากประเทศจีน หน้านี้แสดงรายการสิ่งที่ผู้ตรวจสอบต้องการ

รายละเอียดงานแสดงสินค้า

เหตุการณ์
งานมหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ฮ่องกง ฉบับฤดูใบไม้ร่วง ปี 2025
บูธ
5B-B20
จุดสนใจ
การผลิต การประกอบ และการจัดหาชิ้นส่วน PCB

คำถามที่พบบ่อย

  • ผู้เข้าชมสามารถพูดคุยอะไรได้บ้างที่บูธนี้?

    โครงการผลิตและประกอบชิ้นส่วน: จำนวนชั้นและการเรียงซ้อน วัสดุและการตกแต่ง ปริมาณการประกอบ และข้อกำหนดการทดสอบ การนำชุดไฟล์ Gerber หรือ BOM มาด้วยทำให้การสนทนามีความเฉพาะเจาะจงมากขึ้น แทนที่จะเป็นการสนทนาทั่วไป

  • ผู้ซื้อสามารถติดตามผลหลังงานแสดงสินค้าได้อย่างไร?

    ส่งรายละเอียดโครงการไปที่ [email protected] พร้อมแนบไฟล์ และระบุบูธ 5B-B20 เพื่อให้การสอบถามตรงกับหัวข้อการสนทนาในงาน จากนั้นจะมีการตรวจสอบ DFM และเสนอราคาให้ต่อไป

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป