เมนู
บล็อก

Rogers PCB กับ FR-4 มาตรฐาน

Rogers เป็นตระกูลของลามิเนตความถี่สูง ไม่ใช่คำพ้องของคุณภาพ การเปลี่ยนแปลงสามารถวัดได้จากการสูญเสีย ในกระบวนการ และในราคา

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Rogers แตกต่างจากแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทั่วไปอย่างไร?

วัสดุสำคัญกว่าการตลาด

FR-4 ใช้เรซินอีพ็อกซีผสมใยแก้วที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกแปรผันตามความถี่และอุณหภูมิ แผ่นลามิเนตความถี่สูง เช่น PTFE หรือไฮโดรคาร์บอนเซรามิก จะช่วยรักษาค่า Dk และ Df ให้คงที่ได้มากกว่า ซึ่งเป็นสิ่งที่วงจร RF front end ต้องการ

การเปลี่ยนแปลงในกระบวนการผลิต

  • การเคลือบ — วงจรความร้อนและความดันที่แตกต่างกัน วัสดุบางชนิดต้องการชั้นยึดติดแบบพิเศษ
  • การเจาะและการชุบ — PTFE มีความอ่อนนุ่มและมีแนวโน้มที่จะเกิดรอยเปื้อนได้ง่ายกว่า การเตรียมรูจึงต้องเปลี่ยนแปลง
  • การตกแต่งพื้นผิว — การตกแต่งพื้นผิวบางชนิดมีปฏิกิริยาที่ไม่ดีกับ PTFE จึงต้องเลือกใช้ ENIG หรือวัสดุทางเลือกที่ระบุไว้
  • ระยะเวลาส่งมอบ — ความพร้อมของวัสดุมีความสำคัญพอๆ กับกระบวนการผลิตเอง

เมื่อใดจึงคุ้มค่าที่จะเปลี่ยน

จุดคุ้มทุนไม่ได้ขึ้นอยู่กับความถี่ แต่ขึ้นอยู่กับงบประมาณการสูญเสีย หากการออกแบบยังคงสามารถปิดงบประมาณการเชื่อมต่อได้ด้วย FR-4 ที่ความถี่และระยะทางเป้าหมาย วัสดุพื้นฐานที่ราคาถูกกว่าก็จะยังคงอยู่ เมื่อการสูญเสียการแทรกหรือความเสถียรของเฟสเป็นปัจจัยหลัก แผ่นลามิเนตความถี่สูงจึงเป็นวิธีเดียวที่จะตอบสนองข้อกำหนดได้

เราสร้างโครงสร้างแบบไฮบริดเมื่อเฉพาะชั้น RF เท่านั้นที่ต้องการวัสดุพิเศษ ซึ่งจะช่วยให้ต้นทุนแปรผันตามประสิทธิภาพที่ต้องการ นั่นคือข้อแลกเปลี่ยน ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง ควรสามารถประเมินราคาได้ก่อนที่จะตัดสินใจเปลี่ยนไปใช้ลามิเนตชนิดพิเศษ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์
โดยทั่วไป ±10%
เส้น/ระยะห่างขั้นต่ำ
0.06 มม. / 0.06 มม.
จำนวนชั้น
1–38 ชั้น (อ้างอิง FR-4)

คำถามที่พบบ่อย

  • เหตุใดการสร้างด้วยวัสดุ Rogers จึงมีราคาแพงกว่า FR-4?

    วัสดุที่ใช้มีราคาแพงกว่า และกระบวนการก็ช้ากว่า: แผ่นลามิเนต PTFE และไฮโดรคาร์บอนต้องการรอบการเคลือบ การเตรียมพื้นผิว และพารามิเตอร์การเจาะที่แตกต่างกัน นอกจากนี้ เครื่องมือและผลผลิตก็เปลี่ยนแปลงไปด้วย ดังนั้น ราคาที่เสนอจึงสะท้อนถึงเวลาในกระบวนการผลิตมากกว่าราคาของวัสดุเพียงอย่างเดียว

  • สามารถใช้ Rogers และ FR-4 ร่วมกันในบอร์ดเดียวได้หรือไม่?

    ใช่ และเป็นเรื่องปกติในโครงสร้างแบบไฮบริด: ชั้น RF บนวัสดุความถี่สูง และชั้นดิจิทัลบน FR-4 จำเป็นต้องตรวจสอบการเคลือบชั้นวัสดุ เนื่องจากวัสดุทั้งสองชนิดมีการขยายตัวแตกต่างกัน และวิธีการเตรียมการยึดติดก็แตกต่างกันด้วย

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป