เมนู
ประกอบ PCB

บริการประกอบ PCB

บริการประกอบเจ็ดด้านภายใต้ระบบคุณภาพเดียว — สาย SMT และผ่านรู ต้นแบบด่วน งาน PCBA ปริมาณมาก การจัดหาชิ้นส่วน การทดสอบ และการประกอบสำเร็จรูป ทั้งหมดที่เซินเจิ้น

สายการประกอบ SMT ของ Hitech Circuits ที่เซินเจิ้นกำลังติดตั้งชิ้นส่วนยึดผิวหน้า

ได้รับการรับรองตามมาตรฐาน

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

เนื้อหาในหมวดนี้

สายการประกอบครอบคลุมอะไรบ้าง

Hitech Circuits ประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ตั้งแต่ชิ้นงานต้นแบบชิ้นเดียวจนถึงการผลิตจำนวนมาก สาย SMT สี่สาย และสาย DIP สามสายอยู่ในโรงงานเดียวกับการผลิตแผง การจัดหาชิ้นส่วน การทดสอบ และ การประกอบสำเร็จรูป จึงอยู่ในระบบคุณภาพเดียว ข้อบกพร่องที่พบ ในการทดสอบการทำงานสืบกลับไปถึงแผง ชิ้นส่วน หรือการประกอบได้โดยไม่มีซัพพลายเออร์รายอื่นคั่นกลาง

กระบวนการประกอบ

  • บัดกรีแบบรีโฟล — กระบวนการยึดผิวหน้ามาตรฐาน: พิมพ์ครีมบัดกรีผ่านบล็อกพิมพ์ วางชิ้นส่วน แล้วรีโฟลแผง
  • บัดกรีแบบเวฟ — ปั๊มบัดกรีหลอมเหลวขึ้นชนด้านล่างของแผงเพื่อบัดกรีขาผ่านรูในรอบเดียว
  • บัดกรีแบบเลือกจุด — หัวฉีดจ่ายบัดกรีเฉพาะจุดผ่านรูที่ต้องการ ชิ้นส่วนข้างเคียงที่ไวความร้อน จึงไม่ต้องผ่านรอบความร้อนเต็มอีกรอบ
  • เสียบและบัดกรีด้วยมือ — ยังเป็นคำตอบที่เหมาะกับชิ้นส่วนรูปทรงพิเศษ คอนเนกเตอร์ขนาดใหญ่ และงานซ่อม
  • เดินสายแบบจุดต่อจุด — เดินสายและบัดกรีด้วยมือสำหรับงานซ่อมและงานรุ่นเก่า

วางชิ้นส่วนได้ด้านเดียวหรือสองด้านที่พิทช์ 4 mil (0.1 mm) ลงถึงแพ็กเกจชิป 01005 และ 0201 ทุกกระบวนการและขั้นตอนตรวจที่ผูกอยู่ อธิบายไว้ในหน้า บริการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์

เมื่อต้องการผลิตแผง จัดหาชิ้นส่วน และประกอบจากจีนเป็นคำสั่งซื้อเดียว หน้า ประกอบ PCB ในจีน อธิบายวิธีเสนอราคาและติดตามทั้งสี่ขั้นตอนร่วมกัน พร้อมเอกสารที่ส่งไปกับคำสั่งซื้อ

ตรวจทางวิศวกรรมก่อนงานชิ้นแรก

ไฟล์ Gerber, BOM, ไฟล์ pick-and-place และแบบประกอบผ่านการตรวจ DFM, DFA และ DFT: การออกแบบแผง และบล็อกพิมพ์ ระยะห่างชิ้นส่วน ขั้ว จุดทดสอบที่เข้าถึงได้ และโปรแกรมการวาง ปัญหาที่จะหยุดสายผลิต — ฟุตพรินต์หาย ชิ้นส่วนถูกยกเลิกผลิต แพ็กเกจชิดคอนเนกเตอร์เกินไป — ถูกยกขึ้นมาก่อนสร้างแผงแรก จากนั้นการตรวจงานชิ้นแรก (first-article inspection) เซ็นรับรองทุกฟีดเดอร์ หัวฉีด และการตั้งวิชันของงานนั้น

ตรวจสอบ ทดสอบ และซ่อม

ขั้นตอนสิ่งที่ตรวจพบ
ตรวจครีมบัดกรี (SPI)ปริมาตรครีม สะพานบัดกรี และจุดที่พิมพ์ขาดก่อนวางชิ้นส่วน
ตรวจด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI)การวาง ขั้ว และข้อบกพร่องการบัดกรีหลังรีโฟล
X-rayBGA, micro-BGA, QFN และข้อต่ออื่นที่ซ่อนใต้แพ็กเกจ
Ionographการปนเปื้อนไอออนิกที่เหลือจากฟลักซ์และการจับต้อง
ICT และ flying probeเปิดวงจร ลัดวงจร ทิศทางการวาง และค่าชิ้นส่วน
ทดสอบการทำงาน (FCT)แผงทำงานได้ตามขั้นตอนทดสอบของลูกค้า

งานซ่อมทำในโรงงาน รวมถึงซ่อม BGA และ re-balling ที่ยืนยันด้วย X-ray แผงที่มีข้อต่อเสียจุดเดียว จึงถูกซ่อมแทนการสร้างใหม่ รายการด่านตรวจทั้งหมดอยู่ในหน้า การทดสอบและประกันคุณภาพ PCBA

สถานีตรวจคุณภาพพร้อมเครื่อง AOI และอุปกรณ์ทดสอบทางไฟฟ้า

เทิร์นคีย์ เทิร์นคีย์บางส่วน และการส่งชิ้นส่วนมาเอง

สามรูปแบบการค้าที่ใช้สายการผลิตเดียวกัน ในงานเทิร์นคีย์เต็ม ต้องมีเพียงข้อมูล Gerber และ BOM — เราจัดหาชิ้นส่วน ผลิตแผง ประกอบ ทดสอบ และบรรจุ ในงานเทิร์นคีย์บางส่วน ลูกค้าส่งแผงเปล่าและ ชิ้นส่วนบางรายการมาให้ ส่วนที่เหลือดำเนินการที่นี่ ในงานประกอบแบบส่งชิ้นส่วนมาเอง ลูกค้าส่งชิ้นส่วน ทั้งหมด และทุกขั้นตอนอื่นทำที่นี่ บริการ เทิร์นคีย์อิเล็กทรอนิกส์แอสแซมบลี ครอบคลุมสองรูปแบบแรกเป็นการสั่งซื้อเดียว

การจัดหาชิ้นส่วนดำเนินการโดยทีมจัดหาชิ้นส่วน ซื้อตาม BOM ทั้งชุด และเก็บชิ้นส่วนไวความชื้นในห้องควบคุมอุณหภูมิและความชื้น เมื่อชิ้นส่วนถูกยกเลิกผลิต หรือมีลีดไทม์ยาว จะเสนอชิ้นส่วนทดแทนก่อนกำหนดส่งจะเลื่อน

งานแบบไหนต้องใช้บริการประกอบใด

บริการทั้งเจ็ดไม่ได้เป็นเมนูให้เลือก — ข้อมูลงานและจำนวนเป็นตัวกำหนดว่าบริการใดใช้กับงานนั้น และคำสั่งซื้อ เดียวอาจผ่านสามบริการก่อนถึงการผลิตเป็นชุด

  • งานออกแบบที่ยังไม่เคยผลิต อยู่ในขอบเขตของ ประกอบต้นแบบด่วน: ตรวจงานชิ้นแรกบนสายการผลิต และข้อสังเกตจาก DFM ถูกส่งกลับไปที่เลย์เอาต์ในจังหวะที่การแก้ไขยังมีต้นทุนต่ำ
  • งานที่แบบนิ่งแล้วและมีจำนวนซ้ำ อยู่ในขอบเขตของ PCBA ล็อตเล็กและล็อตใหญ่ ซึ่งการจัดแผง จำนวนฟีดเดอร์ และขอบเขต การทดสอบตั้งไว้สำหรับล็อตผลิต ไม่ใช่สำหรับตัวอย่าง
  • แผงที่ลูกค้ามีอยู่แล้ว เดินตามงานประกอบแบบส่งชิ้นส่วนมาเอง: แผงเปล่าและชิ้นส่วนที่ส่งมาถูกตรวจที่ IQC ตอนรับเข้า และจัดหาเฉพาะตำแหน่งที่ขาด
  • ผลิตภัณฑ์ที่ส่งออกเป็นชิ้นสำเร็จ ต่อไปยังงานประกอบกล่อง ซึ่งงาน สายไฟและชุดสายไฟ การประกอบเข้าตัวเครื่อง และการทดสอบสุดท้ายอยู่ในบันทึกการตรวจชุดเดียวกัน
  • แผงที่เสียในสนาม กลับเข้าสู่การทดสอบและซ่อม ไม่ใช่ผลิตใหม่ ด่านตรวจและขีดจำกัดการซ่อมอยู่ในหน้า การทดสอบและประกันคุณภาพ PCBA

ใบเสนอราคาถูกทำใหม่เมื่อคำสั่งซื้อเปลี่ยนขั้น ไม่ใช่เมื่อลูกค้าขอ เพราะใบเสนอราคางานต้นแบบและงานผลิต เป็นชุดคิดจากโครงสร้างต้นทุนที่ต่างกัน

อะไรทำให้ราคาและกำหนดส่งเปลี่ยน

คำสั่งซื้อสองรายที่มีไฟล์ Gerber ชุดเดียวกันแทบไม่เคยได้ราคาเท่ากัน และความเร็วในการวางชิ้นส่วนแทบไม่เคย เป็นเหตุ

  • ชิ้นส่วนกินต้นทุนส่วนใหญ่ ส่วนลดตามจำนวนของตัวแทนจำหน่าย แหล่งที่มาว่าเป็นสต็อกของผู้ผลิตหรือตัวแทน จำหน่ายที่ได้รับอนุญาต และชิ้นส่วนลีดไทม์ยาวหนึ่งรายการที่บังคับให้ประกอบบางส่วน ล้วนขยับใบเสนอราคา มากกว่าสายการผลิต
  • การจัดแผงกำหนดเวลาที่สายการผลิตเดิน พื้นที่ที่เสียไปบนแผงถูกจ่ายในทุกแผ่นของล็อต ไม่ใช่จ่ายครั้งเดียว ที่แม่พิมพ์
  • ขอบเขตการทดสอบที่ตัดสินช้าเท่ากับซื้อจิ๊ก การทดสอบ ICT ต้องมีจิ๊กหัวเข็มที่สร้างตามจุดทดสอบของลูกค้า ถ้าการตัดสินใจมาหลังสั่งงาน จิ๊กจะกลายเป็นรายการต้นทุนและความล่าช้า
  • ข้อมูลที่ยังขาดทำให้เวลาเริ่มนับใหม่ BOM ที่ไม่มีหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต แบบประกอบที่ไม่มีเครื่องหมาย ขั้ว หรือขั้นตอนทดสอบที่หายไป จะส่งงานกลับไปที่ลูกค้าก่อน DFM เริ่ม และกำหนดส่งนับใหม่ตั้งแต่วันที่ไฟล์ สุดท้ายมาถึง

ใบเสนอราคาแยกรายการตามบรรทัดเหล่านี้ ดังนั้นเมื่อต้องลดงบ จะเห็นว่าควรลดบรรทัดใด

การขอใบเสนอราคา

ส่งไฟล์ Gerber, BOM, ข้อมูล pick-and-place, แบบประกอบ, จำนวน และวันที่ต้องการ ชุดข้อมูลครบ เสนอราคาภายใน 24–48 ชั่วโมง ต้นแบบคืนใน 1–3 วัน ปริมาณปานกลาง 4–10 วัน และบล็อกพิมพ์ตัดภายใน สี่ชั่วโมง งานต้นแบบเร่งด่วนดำเนินการผ่าน ประกอบต้นแบบด่วน และงานปริมาณมากผ่าน PCBA ปริมาณน้อยและมาก ขีดจำกัดกระบวนการอยู่ใน หน้าขีดความสามารถ และใบรับรองที่ออกแล้วอยู่ใน หน้าใบรับรอง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

กำลังการผลิต SMT
สี่สายติดตั้ง 6 ล้านชิ้นต่อวัน · แพ็กเกจ 01005 และ 0201
กำลังการผลิตงานผ่านรู
สาย DIP สามสายรองรับ 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน
ความแม่นยำการวาง
พิทช์ 4 mil (0.1 mm) · วางได้ทั้งด้านเดียวและสองด้าน
วิธีบัดกรี
รีโฟล เวฟ และบัดกรีแบบเลือกจุด · เสียบด้วยมือ และเดินสายแบบจุดต่อจุด
บริการบล็อกพิมพ์
ตัดและส่งบล็อกพิมพ์ (stencil) ภายในสี่ชั่วโมง
การตรวจสอบ
ตรวจครีมบัดกรี (SPI), AOI, X-ray และทดสอบการปนเปื้อนด้วย ionograph
การทดสอบ
ICT, flying probe, ทดสอบการทำงาน (FCT), burn-in และทดสอบthermal cycle
การซ่อม
ซ่อม BGA และ re-balling พร้อมยืนยันด้วย X-ray
การตรวจทางวิศวกรรม
ตรวจ DFM, DFA และ DFT บนไฟล์ Gerber, BOM และแบบประกอบ
รูปแบบคำสั่งซื้อ
เทิร์นคีย์เต็ม, เทิร์นคีย์บางส่วน, ส่งชิ้นส่วนมาเอง (consignment) และแบบผสม
กำหนดส่ง
ต้นแบบ 1–3 วัน · ปริมาณปานกลาง 4–10 วัน
การรับรอง
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · UL E354070 · RoHS

คำถามที่พบบ่อย

  • Hitech Circuits ให้บริการประกอบ PCB อะไรบ้างในโรงงานเอง

    เจ็ดบริการ: ประกอบต้นแบบด่วน งาน PCBA ปริมาณมาก บริการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ เทิร์นคีย์แอสแซมบลี การจัดหาชิ้นส่วน การทดสอบและประกันคุณภาพ PCBA และการประกอบสำเร็จรูป การผลิตแผงอยู่ในกลุ่มเดียวกัน จึงเริ่มได้ทั้งจากแบบแผงเปล่า BOM หรือสินค้าสำเร็จรูป

  • กำลังการผลิต SMT และงานผ่านรูเป็นเท่าไร

    สาย SMT 4 สายติดตั้ง 6 ล้านชิ้นต่อวัน รองรับแพ็กเกจ 01005 และ 0201 ที่พิทช์เล็กถึง 4 mil (0.1 mm) ทั้งด้านเดียวและสองด้าน สาย DIP 3 สายวางงานผ่านรู 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน ทุกแผงผ่าน SPI และ AOI และใช้ X-ray ในจุดที่ข้อต่อ BGA อยู่ใต้แพ็กเกจ

  • ก่อนเสนอราคาประกอบ ต้องส่งข้อมูลอะไรให้ Hitech Circuits

    ไฟล์ Gerber, BOM ที่มีรหัสผู้ผลิต, ไฟล์ pick-and-place, แบบประกอบ, จำนวน และกำหนดส่งที่ต้องการ การตรวจ DFM, DFA และ DFT ทำบนชุดข้อมูลนี้ก่อนงานชิ้นแรก แผ่นทองแดงที่เปิดค้าง ฟุตพรินต์ที่หาย และปัญหาระยะห่างจึงถูกพบบนกระดาษ ไม่ใช่บนสายการผลิต

  • ทดสอบอะไรบ้างก่อนส่งมอบแผงที่ประกอบแล้ว

    ทดสอบ ICT, flying probe และทดสอบการทำงานตามขั้นตอนทดสอบของลูกค้า พร้อม burn-in, thermal cycling, hi-pot และการสั่นสะเทือนเมื่อการใช้งานต้องการ บล็อกพิมพ์ตัดภายในสี่ชั่วโมง ต้นแบบคืนใน 1–3 วัน และปริมาณปานกลาง 4–10 วัน

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป