สายการประกอบครอบคลุมอะไรบ้าง
Hitech Circuits ประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ตั้งแต่ชิ้นงานต้นแบบชิ้นเดียวจนถึงการผลิตจำนวนมาก สาย SMT สี่สาย และสาย DIP สามสายอยู่ในโรงงานเดียวกับการผลิตแผง การจัดหาชิ้นส่วน การทดสอบ และ การประกอบสำเร็จรูป จึงอยู่ในระบบคุณภาพเดียว ข้อบกพร่องที่พบ ในการทดสอบการทำงานสืบกลับไปถึงแผง ชิ้นส่วน หรือการประกอบได้โดยไม่มีซัพพลายเออร์รายอื่นคั่นกลาง
กระบวนการประกอบ
- บัดกรีแบบรีโฟล — กระบวนการยึดผิวหน้ามาตรฐาน: พิมพ์ครีมบัดกรีผ่านบล็อกพิมพ์ วางชิ้นส่วน แล้วรีโฟลแผง
- บัดกรีแบบเวฟ — ปั๊มบัดกรีหลอมเหลวขึ้นชนด้านล่างของแผงเพื่อบัดกรีขาผ่านรูในรอบเดียว
- บัดกรีแบบเลือกจุด — หัวฉีดจ่ายบัดกรีเฉพาะจุดผ่านรูที่ต้องการ ชิ้นส่วนข้างเคียงที่ไวความร้อน จึงไม่ต้องผ่านรอบความร้อนเต็มอีกรอบ
- เสียบและบัดกรีด้วยมือ — ยังเป็นคำตอบที่เหมาะกับชิ้นส่วนรูปทรงพิเศษ คอนเนกเตอร์ขนาดใหญ่ และงานซ่อม
- เดินสายแบบจุดต่อจุด — เดินสายและบัดกรีด้วยมือสำหรับงานซ่อมและงานรุ่นเก่า
วางชิ้นส่วนได้ด้านเดียวหรือสองด้านที่พิทช์ 4 mil (0.1 mm) ลงถึงแพ็กเกจชิป 01005 และ 0201 ทุกกระบวนการและขั้นตอนตรวจที่ผูกอยู่ อธิบายไว้ในหน้า บริการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์
เมื่อต้องการผลิตแผง จัดหาชิ้นส่วน และประกอบจากจีนเป็นคำสั่งซื้อเดียว หน้า ประกอบ PCB ในจีน อธิบายวิธีเสนอราคาและติดตามทั้งสี่ขั้นตอนร่วมกัน พร้อมเอกสารที่ส่งไปกับคำสั่งซื้อ
ตรวจทางวิศวกรรมก่อนงานชิ้นแรก
ไฟล์ Gerber, BOM, ไฟล์ pick-and-place และแบบประกอบผ่านการตรวจ DFM, DFA และ DFT: การออกแบบแผง และบล็อกพิมพ์ ระยะห่างชิ้นส่วน ขั้ว จุดทดสอบที่เข้าถึงได้ และโปรแกรมการวาง ปัญหาที่จะหยุดสายผลิต — ฟุตพรินต์หาย ชิ้นส่วนถูกยกเลิกผลิต แพ็กเกจชิดคอนเนกเตอร์เกินไป — ถูกยกขึ้นมาก่อนสร้างแผงแรก จากนั้นการตรวจงานชิ้นแรก (first-article inspection) เซ็นรับรองทุกฟีดเดอร์ หัวฉีด และการตั้งวิชันของงานนั้น
ตรวจสอบ ทดสอบ และซ่อม
| ขั้นตอน | สิ่งที่ตรวจพบ |
|---|---|
| ตรวจครีมบัดกรี (SPI) | ปริมาตรครีม สะพานบัดกรี และจุดที่พิมพ์ขาดก่อนวางชิ้นส่วน |
| ตรวจด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) | การวาง ขั้ว และข้อบกพร่องการบัดกรีหลังรีโฟล |
| X-ray | BGA, micro-BGA, QFN และข้อต่ออื่นที่ซ่อนใต้แพ็กเกจ |
| Ionograph | การปนเปื้อนไอออนิกที่เหลือจากฟลักซ์และการจับต้อง |
| ICT และ flying probe | เปิดวงจร ลัดวงจร ทิศทางการวาง และค่าชิ้นส่วน |
| ทดสอบการทำงาน (FCT) | แผงทำงานได้ตามขั้นตอนทดสอบของลูกค้า |
งานซ่อมทำในโรงงาน รวมถึงซ่อม BGA และ re-balling ที่ยืนยันด้วย X-ray แผงที่มีข้อต่อเสียจุดเดียว จึงถูกซ่อมแทนการสร้างใหม่ รายการด่านตรวจทั้งหมดอยู่ในหน้า การทดสอบและประกันคุณภาพ PCBA

เทิร์นคีย์ เทิร์นคีย์บางส่วน และการส่งชิ้นส่วนมาเอง
สามรูปแบบการค้าที่ใช้สายการผลิตเดียวกัน ในงานเทิร์นคีย์เต็ม ต้องมีเพียงข้อมูล Gerber และ BOM — เราจัดหาชิ้นส่วน ผลิตแผง ประกอบ ทดสอบ และบรรจุ ในงานเทิร์นคีย์บางส่วน ลูกค้าส่งแผงเปล่าและ ชิ้นส่วนบางรายการมาให้ ส่วนที่เหลือดำเนินการที่นี่ ในงานประกอบแบบส่งชิ้นส่วนมาเอง ลูกค้าส่งชิ้นส่วน ทั้งหมด และทุกขั้นตอนอื่นทำที่นี่ บริการ เทิร์นคีย์อิเล็กทรอนิกส์แอสแซมบลี ครอบคลุมสองรูปแบบแรกเป็นการสั่งซื้อเดียว
การจัดหาชิ้นส่วนดำเนินการโดยทีมจัดหาชิ้นส่วน ซื้อตาม BOM ทั้งชุด และเก็บชิ้นส่วนไวความชื้นในห้องควบคุมอุณหภูมิและความชื้น เมื่อชิ้นส่วนถูกยกเลิกผลิต หรือมีลีดไทม์ยาว จะเสนอชิ้นส่วนทดแทนก่อนกำหนดส่งจะเลื่อน
งานแบบไหนต้องใช้บริการประกอบใด
บริการทั้งเจ็ดไม่ได้เป็นเมนูให้เลือก — ข้อมูลงานและจำนวนเป็นตัวกำหนดว่าบริการใดใช้กับงานนั้น และคำสั่งซื้อ เดียวอาจผ่านสามบริการก่อนถึงการผลิตเป็นชุด
- งานออกแบบที่ยังไม่เคยผลิต อยู่ในขอบเขตของ ประกอบต้นแบบด่วน: ตรวจงานชิ้นแรกบนสายการผลิต และข้อสังเกตจาก DFM ถูกส่งกลับไปที่เลย์เอาต์ในจังหวะที่การแก้ไขยังมีต้นทุนต่ำ
- งานที่แบบนิ่งแล้วและมีจำนวนซ้ำ อยู่ในขอบเขตของ PCBA ล็อตเล็กและล็อตใหญ่ ซึ่งการจัดแผง จำนวนฟีดเดอร์ และขอบเขต การทดสอบตั้งไว้สำหรับล็อตผลิต ไม่ใช่สำหรับตัวอย่าง
- แผงที่ลูกค้ามีอยู่แล้ว เดินตามงานประกอบแบบส่งชิ้นส่วนมาเอง: แผงเปล่าและชิ้นส่วนที่ส่งมาถูกตรวจที่ IQC ตอนรับเข้า และจัดหาเฉพาะตำแหน่งที่ขาด
- ผลิตภัณฑ์ที่ส่งออกเป็นชิ้นสำเร็จ ต่อไปยังงานประกอบกล่อง ซึ่งงาน สายไฟและชุดสายไฟ การประกอบเข้าตัวเครื่อง และการทดสอบสุดท้ายอยู่ในบันทึกการตรวจชุดเดียวกัน
- แผงที่เสียในสนาม กลับเข้าสู่การทดสอบและซ่อม ไม่ใช่ผลิตใหม่ ด่านตรวจและขีดจำกัดการซ่อมอยู่ในหน้า การทดสอบและประกันคุณภาพ PCBA
ใบเสนอราคาถูกทำใหม่เมื่อคำสั่งซื้อเปลี่ยนขั้น ไม่ใช่เมื่อลูกค้าขอ เพราะใบเสนอราคางานต้นแบบและงานผลิต เป็นชุดคิดจากโครงสร้างต้นทุนที่ต่างกัน
อะไรทำให้ราคาและกำหนดส่งเปลี่ยน
คำสั่งซื้อสองรายที่มีไฟล์ Gerber ชุดเดียวกันแทบไม่เคยได้ราคาเท่ากัน และความเร็วในการวางชิ้นส่วนแทบไม่เคย เป็นเหตุ
- ชิ้นส่วนกินต้นทุนส่วนใหญ่ ส่วนลดตามจำนวนของตัวแทนจำหน่าย แหล่งที่มาว่าเป็นสต็อกของผู้ผลิตหรือตัวแทน จำหน่ายที่ได้รับอนุญาต และชิ้นส่วนลีดไทม์ยาวหนึ่งรายการที่บังคับให้ประกอบบางส่วน ล้วนขยับใบเสนอราคา มากกว่าสายการผลิต
- การจัดแผงกำหนดเวลาที่สายการผลิตเดิน พื้นที่ที่เสียไปบนแผงถูกจ่ายในทุกแผ่นของล็อต ไม่ใช่จ่ายครั้งเดียว ที่แม่พิมพ์
- ขอบเขตการทดสอบที่ตัดสินช้าเท่ากับซื้อจิ๊ก การทดสอบ ICT ต้องมีจิ๊กหัวเข็มที่สร้างตามจุดทดสอบของลูกค้า ถ้าการตัดสินใจมาหลังสั่งงาน จิ๊กจะกลายเป็นรายการต้นทุนและความล่าช้า
- ข้อมูลที่ยังขาดทำให้เวลาเริ่มนับใหม่ BOM ที่ไม่มีหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต แบบประกอบที่ไม่มีเครื่องหมาย ขั้ว หรือขั้นตอนทดสอบที่หายไป จะส่งงานกลับไปที่ลูกค้าก่อน DFM เริ่ม และกำหนดส่งนับใหม่ตั้งแต่วันที่ไฟล์ สุดท้ายมาถึง
ใบเสนอราคาแยกรายการตามบรรทัดเหล่านี้ ดังนั้นเมื่อต้องลดงบ จะเห็นว่าควรลดบรรทัดใด
การขอใบเสนอราคา
ส่งไฟล์ Gerber, BOM, ข้อมูล pick-and-place, แบบประกอบ, จำนวน และวันที่ต้องการ ชุดข้อมูลครบ เสนอราคาภายใน 24–48 ชั่วโมง ต้นแบบคืนใน 1–3 วัน ปริมาณปานกลาง 4–10 วัน และบล็อกพิมพ์ตัดภายใน สี่ชั่วโมง งานต้นแบบเร่งด่วนดำเนินการผ่าน ประกอบต้นแบบด่วน และงานปริมาณมากผ่าน PCBA ปริมาณน้อยและมาก ขีดจำกัดกระบวนการอยู่ใน หน้าขีดความสามารถ และใบรับรองที่ออกแล้วอยู่ใน หน้าใบรับรอง







