ส่วนของกระบวนการผลิต
พิมพ์ วาง บัดกรี ตรวจสอบ และทดสอบ กระบวนการผลิตจะแปรผันตามจำนวนการวาง ระยะห่าง และจำนวนรอบการประกอบ
ส่วนของ DIP
การเสียบชิ้นส่วนแบบ Through-hole บวกกับการบัดกรีแบบเลือกจุดหรือแบบคลื่น ปริมาณแรงงานขึ้นอยู่กับจำนวนตะกั่วและว่าชิ้นส่วนนั้นถูกเสียบด้วยมือหรือไม่
ส่วนของวัสดุ
รายการวัสดุ (BOM) ในปริมาณที่เสนอราคา พร้อมระบุผู้ผลิตและระยะเวลานำส่ง นี่คือส่วนที่มักมีความแตกต่างกันระหว่างราคาเสนอ ดังนั้นจึงควรพิจารณาอย่างละเอียดถี่ถ้วน อ่านทั้งสามส่วนแยกกัน แล้วใบเสนอราคา บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) จะสามารถเปรียบเทียบกันได้ทีละบรรทัด

