ถ่ายเทความร้อนไปยังทองแดง
ลายวงจรที่กว้าง พื้นที่ทองแดง และรูระบายความร้อน ช่วยลดความต้านทานความร้อนจากจุดเชื่อมต่อไปยังแผงวงจร น้ำหนักของทองแดงและจำนวนรูระบายความร้อนถูกกำหนดโดยการกระจายพลังงาน ไม่ใช่โดยความสวยงาม
จัดวางเพื่อการระบายอากาศ
ชิ้นส่วนที่ร้อนอยู่ด้านที่ลมพัด ชิ้นส่วนที่ไวต่ออุณหภูมิอยู่ด้านที่ลมพัดผ่าน หลีกเลี่ยงชิ้นส่วนที่สูงบังเงาชิ้นส่วนที่ร้อน
ตรวจสอบด้วยการวัด
ทดสอบต้นแบบที่โหลดตามกำหนด และวัดด้วยกล้องถ่ายภาพความร้อน การออกแบบที่ใช้งานได้สะดวกบนโต๊ะทดสอบ อาจใช้งานได้ไม่ดีนักเมื่ออยู่ภายในตัวเรือนที่ปิดสนิท หากการวัดแสดงว่าพื้นที่ทองแดงไม่เพียงพอแล้ว ให้ขอคำแนะนำจากผู้เชี่ยวชาญ ผู้ผลิต PCB แกนโลหะ ควรระบายความร้อนออกทางฐานอะลูมิเนียมแทนหรือไม่

