เมนู
บล็อก

กรณีศึกษา: PCBA HDI 8 ชั้น สำหรับ EMS การแพทย์เยอรมัน

บริษัท EMS เยอรมันที่พัฒนาตัวควบคุมเซนเซอร์การแพทย์ทางไกล ต้องการแผง HDI 8 ชั้น สแตกอัป 2+N+2 พร้อมแพ็กเกจ BGA ที่ผลิต ประกอบ และทดสอบเป็นคำสั่งซื้อเดียว ภายในกรอบเวลาการตรวจสอบที่ตรึงไว้

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

การตรวจงานชิ้นแรกของแผงควบคุมที่ประกอบแล้วก่อนเข้าสู่การผลิตซีรีส์

ALPHA เป็นบริษัท EMS เยอรมันที่ครอบครัวเป็นเจ้าของ ก่อตั้งปี 1985 ตั้งอยู่ใกล้เมืองดาร์มสตัดท์ ทำงานด้านอิเล็กทรอนิกส์การแพทย์และตลาดเฉพาะระดับสูงรอบ ๆ ในปี 2025 บริษัทรับงานตัวควบคุม เซนเซอร์การแพทย์ทางไกลรุ่นใหม่ และแผงที่บรรจุตัวควบคุมนั้นเป็นตัวกำหนดมาตรฐานของทั้งโครงการ: ดีไซน์ HDI 8 ชั้น สแตกอัป 2+N+2 พร้อมแพ็กเกจ BGA และผิวสำเร็จ ENIG กำหนดไว้เพื่อความสมบูรณ์ของสัญญาณ และความเชื่อถือระยะยาว

โครงการ

แผงนี้ยากในตัวเอง สแตกอัป 2+N+2 ที่เส้น/ช่องว่าง 0.06 mm เหลือหน้าต่างกระบวนการแคบทั้งตอนฉายลาย และกัดลาย และจุดเชื่อม BGA ถูกซ่อน การบัดกรีจึงต้องควบคุมด้วยกระบวนการแทนการตรวจด้วยตา ความผิดพลาดครั้งเดียวในขั้นใดก็ตามกลายเป็นการซ่อมทั้งล็อตได้ กรอบเวลาตรวจสอบก็สั้น — ตัวควบคุมต้องถึงมือต้นแบบที่ใช้งานได้เร็ว เพื่อเข้าสู่การประเมินของผู้ใช้ปลายทาง

ทำไมต้องซัพพลายเออร์รายเดียว

ALPHA เคยซื้อการผลิต PCB การจัดหาชิ้นส่วน SMT การทดสอบการทำงาน PCBA และขั้นตอนระหว่างกัน จากซัพพลายเออร์แยกกัน ทุกการส่งต่อเพิ่มการสื่อสารและเสียเวลา และความรับผิดชอบเปลี่ยนมือตรงจุดที่ ข้อบกพร่องเกิดขึ้นง่ายที่สุด โจทย์จึงไม่ใช่แค่แผง แต่เป็นหน้าต่างเดียว: ส่ง Gerber กับ BOM เข้า รับแผงที่เสร็จและทดสอบแล้วออกไป

วิศวกรรมเปลี่ยนอะไรบนสายการผลิต

HITECH CIRCUITS ตรวจ DFM ก่อนผลิตและส่งรายงานกลับภายใน 24 ชั่วโมง พร้อมข้อเสนอปรับปรุงที่ตัดความเสี่ยง การบัดกรีสองจุดออกจากดีไซน์ สำหรับจุดเชื่อม BGA ทีมกำหนดช่องเปิดบล็อกพิมพ์และโปรไฟล์รีโฟล แล้วตรวจผล ด้วยการสุ่ม X-ray ทุกจุดเชื่อมเพื่อหาบัดกรีไม่พอและสะพานบัดกรี AOI และการทดสอบการทำงานเพิ่มการยืนยัน อีกชั้น

วัสดุ BGA ลีดไทม์ยาวถูกล็อกทันทีที่คำสั่งซื้อ PCBA ตัวอย่างมาถึง การจัดซื้อจึงไม่ตกอยู่หลังแผง จากนั้นการผลิตและการประกอบเดินตามลำดับ — ตัดวัสดุ อัดประกบ PTH solder mask, ENIG และทดสอบทางไฟฟ้า ตามด้วยการจัดหาชิ้นส่วน SMT, SPI, AOI, X-ray และทดสอบการทำงาน — โดยไม่มีการส่งต่อซัพพลายเออร์คั่นกลาง

การส่งมอบ

ข้อผูกพันการส่งมอบถูกเขียนไว้ในข้อตกลงความร่วมมือ: ตัวอย่างใน 10 วัน ล็อตผลิตเสร็จใน 3 สัปดาห์ ตัวอย่างจัดส่งตรงวันที่ตกลง

ความเห็นจากลูกค้า

เมื่อ PCBA ตัวอย่างมาถึง ALPHA รายงานว่าแผงหลักควบคุมเกินความคาดหมาย การบัดกรี BGA สะอาด และการทดสอบการทำงานผ่านทุกข้อ บริษัทระบุว่าวันส่งมอบตรงตามที่ตกลงทุกตัวอักษร — ซึ่งหาได้ยาก ในประสบการณ์จัดซื้อของบริษัท — และยืนยันว่าคำสั่งซื้อล็อตผลิตจะอยู่กับ HITECH CIRCUITS ต่อไป พร้อมคาดว่าจะมีสายผลิตภัณฑ์อื่นตามมา

สิ่งที่กรณีนี้แสดงให้เห็น

โครงการรวมสามสิ่งซึ่งปกติซื้อจากซัพพลายเออร์ต่างราย: PCBA ครบวงจร (จัดหา ผลิต ประกอบ และทดสอบ ในคำสั่งซื้อเดียว) ขีดความสามารถกระบวนการบนแผง HDI 2+N+2 ที่มีแพ็กเกจ BGA และวันส่งมอบที่ตกลงแล้ว ทำได้จริง สำหรับผู้ซื้อที่กำลังเทียบซัพพลายเออร์ คำถามที่มีประโยชน์ไม่ใช่จำนวนชั้นอย่างเดียว แต่คือคู่ค้ารายเดียวกันรับแผงตั้งแต่ Gerber ถึงชุดที่ทดสอบแล้วได้หรือไม่ โดยไม่เสียตารางเวลาในระหว่างทาง

ขีดจำกัดกระบวนการเบื้องหลังงานนี้อยู่ในหน้าขีดความสามารถ ตระกูลแผงมีหน้าของตัวเองที่ HDI ขอบเขตการประกอบอธิบายในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์เทิร์นคีย์ และบริบทอุตสาหกรรมอยู่ในหน้าอุปกรณ์การแพทย์ หากต้องการเริ่มโครงการ ลักษณะเดียวกัน ส่งชุด Gerber, BOM และวันที่ต้องการได้ที่หน้าติดต่อ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

จำนวนชั้น
8
สแตกอัป
2+N+2 HDI
เส้น/ช่องว่างต่ำสุด
0.06 mm
ผิวสำเร็จ
ENIG
แพ็กเกจ
BGA
การตรวจสอบ
SPI, AOI, X-ray และทดสอบการทำงาน
กำหนดส่งของโครงการ
ตัวอย่าง 10 วัน · ล็อตผลิต 3 สัปดาห์ (PCBA เทิร์นคีย์)

คำถามที่พบบ่อย

  • อะไรทำให้แผง HDI 8 ชั้นนี้ผลิตยาก

    สองเรื่อง อย่างแรก สแตกอัป 2+N+2 เดินที่เส้น/ช่องว่าง 0.06 mm ซึ่งทำให้หน้าต่างกระบวนการแคบลงทั้งตอนฉายลายและกัดลาย อย่างที่สอง แพ็กเกจ BGA ซ่อนจุดเชื่อม การบัดกรีจึงต้องควบคุมผ่านช่องเปิดบล็อกพิมพ์และโปรไฟล์รีโฟล แล้วยืนยันด้วย X-ray แทนการดูด้วยตา ปัญหาทั้งสองแบบมักออกมาเป็นการซ่อมทั้งล็อต ไม่ใช่ของเสียชิ้นเดียว

  • ตรวจจุดเชื่อม BGA อย่างไรก่อนส่งมอบ

    ช่องเปิดบล็อกพิมพ์และโปรไฟล์รีโฟลถูกกำหนดตั้งแต่ขั้น DFM จากนั้นสุ่มตรวจ X-ray ทุกจุดเชื่อม BGA เพื่อหาบัดกรีไม่พอและสะพานบัดกรี AOI ตรวจจุดเชื่อมที่มองเห็นและการวาง และทดสอบการทำงานกับแผงที่ประกอบแล้ว การผลิตและการประกอบอยู่พื้นที่เดียวกัน บันทึกการตรวจจึงอยู่กับซัพพลายเออร์รายเดียว

  • ส่งตัวอย่างภายใน 10 วันตามที่ตกลงหรือไม่

    ใช่ ข้อตกลงกำหนดตัวอย่าง 10 วันและล็อตผลิตเสร็จใน 3 สัปดาห์ และตัวอย่างจัดส่งตรงวันที่ตกลง สำหรับต้นแบบแผงเปล่า กำหนดที่ประกาศไว้คือเร็วสุด 1–3 วัน มาตรฐาน 5–8 วันทำการ และเร่งด่วน 2 วันทำการ ส่วนตัวเลข 10 วันครอบคลุมงาน PCBA เทิร์นคีย์เต็มรูปแบบที่มีการจัดหา BGA ลีดไทม์ยาว

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป