เหตุใดราคาจึงเปลี่ยนแปลง
การผลิตคิดราคาตามจำนวนขั้นตอนการผลิตบนแผงวงจร อะไรก็ตามที่เพิ่มขั้นตอนการผลิต เพิ่มการจัดการ ลดผลผลิต หรือทำให้พื้นที่แผงวงจรสูญเปล่า จะทำให้ราคาสูงขึ้น ปัจจัยทั้งเก้าด้านล่างนี้คือสิ่งที่ผู้ออกแบบสามารถควบคุมได้
1. พื้นที่แผงวงจร
วัสดุ การชุบ และการสร้างภาพ คิดราคาต่อหน่วยพื้นที่ การลดพื้นที่ลง 10% หมายถึงการลดวัสดุลง 10% ก่อนที่จะมีผลกระทบต่อผลผลิต
2. รูปทรงและโครงร่าง
โครงร่างสี่เหลี่ยมผืนผ้าใช้ขั้นตอนการผลิตน้อยกว่าและทำให้สูญเสียแผงวงจรน้อยกว่าโครงร่างโค้ง การเจาะช่อง การเจาะร่องภายใน รัศมีแคบ และรูปทรงที่ผิดปกติ ล้วนเพิ่มเวลาในการตัดเฉือน
3. จำนวนชั้น
แต่ละคู่ของชั้นจะเพิ่มการเคลือบ การสร้างภาพ การกัดกร่อน รอบการเคลือบ และเวลาในการตรวจสอบ นอกจากนี้ยังเป็นปัจจัยที่มักถูกกำหนดโดยความเคยชินมากกว่าความต้องการในการใช้งาน
4. น้ำหนักทองแดง
ทองแดงที่หนาขึ้นมีค่าใช้จ่ายมากขึ้น ใช้ฟอยล์มากขึ้น ใช้เวลาในการชุบนานขึ้น ใช้เวลาในการกัดกรดนานขึ้น และระยะห่างขั้นต่ำกว้างขึ้น การใช้ทองแดง 10 ออนซ์ในชั้นที่ไม่นำกระแสไฟฟ้าเป็นหนึ่งในนิสัยที่สิ้นเปลืองที่สุดในการออกแบบแผงวงจรไฟฟ้า
5. ความกว้างและระยะห่างของเส้น
0.06 มม. มีให้เลือก แต่เป็นเพียงความสามารถ ไม่ใช่ค่าเริ่มต้น คุณสมบัติที่ต่ำกว่ามาตรฐานของบริษัทต้องมีการควบคุมการกัดกรดที่เข้มงวดมากขึ้น การตรวจสอบที่มากขึ้น และผลผลิตที่ต่ำลง
6. รู
จำนวนรู เส้นผ่านศูนย์กลางเล็ก และอัตราส่วนความสูงต่อเส้นผ่านศูนย์กลางสูง ล้วนเพิ่มต้นทุน: ใช้เวลาในการเจาะมากขึ้น การสึกหรอของดอกสว่านมากขึ้น การจัดตำแหน่งที่แม่นยำมากขึ้น และความเสี่ยงในการชุบมากขึ้น รูขนาด 0.15 มม. มีกระบวนการที่แตกต่างจากรูขนาด 0.3 มม.
7. การตกแต่งพื้นผิว
HASL เป็นวิธีที่ถูกที่สุดและเรียบที่สุด ENIG และการชุบเงินแบบจุ่มมีค่าใช้จ่ายสูงกว่าและต้องการการควบคุมอ่างชุบที่เข้มงวดกว่า ควรเลือกการตกแต่งพื้นผิวให้เหมาะสมกับกระบวนการประกอบ — ชิ้นส่วนที่มีระยะห่างละเอียดและชิ้นส่วนแบบอาร์เรย์พื้นที่ต้องการแผ่นรองที่เรียบ
8. ค่าความต้านทานและระดับการยอมรับ
การควบคุมค่าความต้านทานต้องการวัสดุ พื้นที่ชิ้นงานทดสอบ และการวัดที่เฉพาะเจาะจง ระดับการยอมรับ Class 3 ต้องการการตรวจสอบที่เข้มงวดกว่าและมีของเสียมากกว่า ทั้งสองอย่างเป็นต้นทุนที่สมเหตุสมผล ตราบใดที่ผลิตภัณฑ์นั้นต้องการสิ่งเหล่านั้น
9. แผงและปริมาณ
ราคาต่อแผงจะลดลงเมื่อแผงเต็มและปริมาณการผลิตจะช่วยชดเชยต้นทุนการตั้งค่า แผงที่ใช้กับแผงมาตรฐานและใช้ร่วมกับงานอื่น ๆ จะมีราคาถูกกว่าแผงที่ต้องใช้เครื่องมือเฉพาะของตัวเอง
สิ่งที่ไม่ควรลดต้นทุน
สามวิธีประหยัดต้นทุนที่มักจะเสียค่าใช้จ่ายมากกว่าผลตอบแทน:
- น้ำหนักทองแดงภายใต้กระแสไฟฟ้า ชั้นทองแดงที่บางกว่าซึ่งร้อนเกินไปจะล้มเหลวในภาคสนาม ไม่ใช่ในห้องปฏิบัติการ
- การลดระดับคลาสในฟังก์ชันความปลอดภัย ระดับการยอมรับเป็นสิ่งที่ตรวจจับการชุบที่ไม่ดีก่อนที่จะจัดส่ง
- การเปลี่ยนผิวเคลือบในนาทีสุดท้าย การเปลี่ยนผิวเคลือบอาจทำให้ต้องใช้โปรไฟล์การประกอบใหม่และชิ้นงานตัวอย่างแรกใหม่
แปลงเป็นใบเสนอราคา
ส่งไฟล์ Gerber, แผนผังการเรียงซ้อนพร้อมน้ำหนักทองแดงต่อชั้น, ผิวสำเร็จ, ระดับการยอมรับ และปริมาณ เมื่อได้ข้อมูลทั้งห้าอย่างนี้แล้ว จะสามารถอธิบายราคาได้ทีละรายการ และสามารถทดสอบตัวแปรต่างๆ ข้างต้นได้ก่อนที่จะสรุปการออกแบบ
ข้อจำกัดของกระบวนการที่เผยแพร่ไว้อยู่ที่ หน้าความสามารถ ตัวเลือกบอร์ดบน หน้าการผลิต PCB และคันโยกด้านประกอบใน หมายเหตุเกี่ยวกับค่าใช้จ่ายในการประกอบ.
